一位分析師表示，由于競爭對手韓國財閥三星（Samsung）的芯片制造部門三星鑄造廠（Samsungfoundry），臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）將被迫在資本支出上投入大量資金。
臺積電董事長劉德音曾在六月份表示，臺積電2023年的資本支出可能達到400億美元（折合人民幣約2670億元）。但據(jù)最新的分析指出，成本上升和行業(yè)低迷將促使臺積電把今年的部分支出分配到2023年，今年的支出接近400億美元，明年將超過410億美元。
分析師認為，臺積電改變資本支出決策的一個關(guān)鍵因素是三星激進的工藝制成計劃。這家韓國公司，今年早些時候宣布了3納米制造技術(shù)，隨后又宣布了新的2納米工藝時間表，與臺積電的2納米生產(chǎn)時間表接近。

這些聲明必須有大量的資本支出作為后盾，三星計劃在未來五年內(nèi)為其半導(dǎo)體和生物技術(shù)業(yè)務(wù)投入3550億美元。報告還指出，這些支出的大部分將用于芯片制造，特別是由于安裝昂貴的機器和設(shè)備的成本很高。

因此，該報告指出，臺積電不僅要保持在全球代工芯片制造業(yè)中的領(lǐng)先地位，而且要想在2納米等下一代技術(shù)市場上站穩(wěn)腳跟，因而必須大舉花錢。
這位分析師認為，這些因素將迫使臺積電增加明年的支出，其中一部分將來自今年的支出。今天的報告顯示，成本上升和行業(yè)低迷將促使臺積電把今年的部分支出分配到2023年，今年的支出接近400億美元，明年將超過410億美元。投資銀行摩根大通早就預(yù)料到了今年1月份的資本支出為42美元。