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一位分析師表示，由于競爭對手韓國財閥三星（Samsung）的芯片制造部門三星鑄造廠（Samsungfoundry），臺灣半導體制造公司（TSMC）將被迫在資本支出上投入大量資金。
臺積電董事長劉德音曾在六月份表示，臺積電2023年的資本支出可能達到400億美元（折合人民幣約2670億元）。但據最新的分析指出，成本上升和行業低迷將促使臺積電把今年的部分支出分配到2023年，今年的支出接近400億美元，明年將超過410億美元。
分析師認為，臺積電改變資本支出決策的一個關鍵因素是三星激進的工藝制成計劃。這家韓國公司，今年早些時候宣布了3納米制造技術，隨后又宣布了新的2納米工藝時間表，與臺積電的2納米生產時間表接近。

這些聲明必須有大量的資本支出作為后盾，三星計劃在未來五年內為其半導體和生物技術業務投入3550億美元。報告還指出，這些支出的大部分將用于芯片制造，特別是由于安裝昂貴的機器和設備的成本很高。

因此，該報告指出，臺積電不僅要保持在全球代工芯片制造業中的領先地位，而且要想在2納米等下一代技術市場上站穩腳跟，因而必須大舉花錢。
這位分析師認為，這些因素將迫使臺積電增加明年的支出，其中一部分將來自今年的支出。今天的報告顯示，成本上升和行業低迷將促使臺積電把今年的部分支出分配到2023年，今年的支出接近400億美元，明年將超過410億美元。投資銀行摩根大通早就預料到了今年1月份的資本支出為42美元。