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上周，據彭博報道，知情人士透露，美國政府正在探索出臺新的出口管制措施的可能性，這些措施將限制中國獲取一些最強大的新興計算技術。而在本月早些時候，美國商務部也發布管制規定，限制了美國公民和居民參與中國科技公司的方式于10月7日宣布了半導體限制措施。
對此，經濟日報最新報道指出，美國擴大管制大陸高端芯片與設備，晶圓代工成熟制程意外翻紅。
報道指出，近期中國大陸企業“急轉彎”，積極商討改用更多的成熟制程芯片取代單一高端制程芯片，急找聯電、力積電商談改設計方案，使得成熟制程需求倍數增加。
與此同時，歐美整合元件廠（IDM）也擔心未來在陸投片風險，有意擴大轉單臺廠，挹注晶圓代工成熟制程新一波活水。
聯電即將在本周三（26日）舉行線上法說會。在此之前，昨（23）日聯電借法說會前緘默期為由，不評論訂單動態；力積電董事長黃崇仁則表態，在美國要分散風險的狀態下，可能會轉單中國臺灣，公司并透露近期客戶詢問度大增。
業界透露，美國對中國大陸芯片業擴大出口管制（延伸閱讀：美祭出新一波管制 恐沖擊全球科技產業），高端AI芯片與高速運算芯片生產變得越發艱難，此背景下，陸企紛紛為避開管制，開始思靠更改設計等方案，擴大采用成熟制程芯片取代單一高端制程芯片，以求順利出貨。
簡單來說，以往只需要一顆先進制程芯片，以“化整為零”的方式，改用三顆、五顆、甚至更多顆成熟制程堆疊或重新設計取代，即便會增加系統設計空間，并付出更高成本，但中國大陸企業為規避開美國管制，會將成本、重新設計等問題都暫時拋諸腦后，只求能維持產線正常生產運作。
單一高端AI或高速運算芯片效能強大，若使用成熟制程替代，需要將許多成熟制程芯片集成在一起，使成熟制程需求同步倍數增加，在晶圓代工成熟制程面臨供過于求壓力之際，相關替代方案有望成為新一波活水，有效填補產能。
另外，中美貿易戰爆發后，歐美IDM廠已陸續降低中國大陸晶圓代工廠投片量，轉至中國臺灣生產。如今美國擴大對陸管制，且強化設備輸出，即便尚未擴及成熟制程，但歐美IDM廠憂心未來中國大陸人才、技術發展都更受限縮，已加快分散訂單到中國臺灣生產腳步，也為聯電、力積電等業者增添新訂單。
業者透露，美對中國大陸半導體新一波管制措施剛上路，客戶詢問度確實增加很多，大型國際IDM廠開始規劃多種晶圓代工訂單分流策略，且態勢更積極。