趨勢丨實現國產替代 國內450mm半導體級單晶硅棒研制成功
2020-7-14 11:05:19??????點擊：
前言：
國內企業自主研發的 450mm 半導體級單晶硅棒，突破了國內自主為零的局面，這一現況證明了我國芯片原材料的生出力已經有了世界級的水準。
國內 450nm 半導體材料發布
2019 年 12 月，新美光完成了數千萬元 pre-A 輪融資，由陜投成長基金領投，2020 年 6 月份，又迅速的完成了新的一輪融資，由安豐創投領投。
在 SemiconChina2020 上，新美光(蘇州)半導體科技有限公司發布了 450mm(18 寸)11 個 9 純度的半導體級單晶硅棒。
新美光發布的 450mm(18 寸)11 個 9 純度的半導體級單晶硅棒在國際上都具有領先意義，代表自主研發晶圓向前跨進一大步，18 英寸晶圓是大勢所趨，但仍舊面臨著成本和技術方面的壓力。
到 2020 年，12 英寸硅片的占比上升到約 80%，8 英寸硅片的占比降至 8%左右，6 英寸及以下硅片降至 2%左右。
450mm 半導體單晶硅棒采用國際最先進 MCZ 技術，代表國際先進水平，改變國內無自主 450mm 半導體級單晶硅棒的局面，將在 28nm 以下晶圓廠實現國產替代，在半導體晶圓廠自主化方面，發揮重要作用。
這一項項目的研發成功，意義在于國產芯片制造在這一款環節山可以徹底擺脫海外廠商的限制，并且還可以大幅度的降低成本，讓未來國產芯片價格可以價格更加低廉，能夠普惠消費者。
450mm 硅片是大勢所趨
單晶硅棒是用來進行晶圓代工制造芯片的原材料，其規格也是遵守摩爾定律的，整體上是沿著大尺寸方向發展，尺寸越大，其所能刻制的集成電路越多，芯片成本也就越低。
成本下降是決定 450mm 硅片成功的關鍵，然而這是指芯片的制造成本，不僅與設備有關，還與配套的產業鏈有關，只有使芯片制造商與設備制造商同時實現雙贏，才能持續進步與發展。
然何時真正的開始過渡，以及全球有多少廠家愿意出資 70 億美元—100 億美元投資建廠尚有待觀察，這也是目前似乎存有不同觀點的癥結所在。
目前，全球半導體產業鏈正在向中國大陸轉移。產業鏈的轉移，帶動了對上游新材料的發展，并催生了國內半導體材料自主化需求。
在芯片制造上，都需要單晶硅原材料，具體上硅片的純度要求高，需要苛刻的生產環境，復雜的工藝。
半導體原材料的難度高
在半導體產業中，材料和設備是基石，是推動集成電路技術創新的引擎。半導體材料在產業鏈中處于上游環節，是芯片制造的支撐性行業，所有的制造和封測工藝都會用到不同的半導體材料。
硅片是制造半導體芯片最重要的基本材料，貫穿整個晶圓制造過程。是以單晶硅為材料制造的片狀物體，在半導體硅片上可布設晶體管及多層互聯線，使之成為具有特定功能的集成電路或半導體器件產品。
根據細分產品銷售情況，2018 年硅片占晶圓制造材料市場比值為 38%，比重為相關材料市場第一位。
雖然半導體材料已經發展到第三代，但由于制備工藝、后續加工及原料來源等因素影響，硅材料依然是主流半導體材料。
目前高端產品市場份額多為海外企業壟斷，國產化率較低，寡頭壟斷格局一定程度制約了國內企業快速發展。
半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有 100mm（4 英寸）及以下、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）、300mm（12 英寸）與 450mm（18 英寸）等規格。
半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。
隨著晶圓制造產業逐漸往國內轉移，國內晶圓制造材料企業在面臨挑戰的同時也迎來重大機遇。
結尾：
自從美國的禁令下發之后，芯片的國產化成為我國未來發展的重要戰略。這也是我國在半導體發展為難之際，國內企業在半導體材料取得了最大突破，標志著國產替代向前邁進一大步，填補了半導體材料在國內的空白。
國內企業自主研發的 450mm 半導體級單晶硅棒，突破了國內自主為零的局面，這一現況證明了我國芯片原材料的生出力已經有了世界級的水準。
國內 450nm 半導體材料發布
2019 年 12 月，新美光完成了數千萬元 pre-A 輪融資，由陜投成長基金領投，2020 年 6 月份，又迅速的完成了新的一輪融資，由安豐創投領投。
在 SemiconChina2020 上，新美光(蘇州)半導體科技有限公司發布了 450mm(18 寸)11 個 9 純度的半導體級單晶硅棒。
新美光發布的 450mm(18 寸)11 個 9 純度的半導體級單晶硅棒在國際上都具有領先意義，代表自主研發晶圓向前跨進一大步，18 英寸晶圓是大勢所趨，但仍舊面臨著成本和技術方面的壓力。
到 2020 年，12 英寸硅片的占比上升到約 80%，8 英寸硅片的占比降至 8%左右，6 英寸及以下硅片降至 2%左右。
450mm 半導體單晶硅棒采用國際最先進 MCZ 技術，代表國際先進水平，改變國內無自主 450mm 半導體級單晶硅棒的局面，將在 28nm 以下晶圓廠實現國產替代，在半導體晶圓廠自主化方面，發揮重要作用。
這一項項目的研發成功，意義在于國產芯片制造在這一款環節山可以徹底擺脫海外廠商的限制，并且還可以大幅度的降低成本，讓未來國產芯片價格可以價格更加低廉，能夠普惠消費者。
450mm 硅片是大勢所趨
單晶硅棒是用來進行晶圓代工制造芯片的原材料，其規格也是遵守摩爾定律的，整體上是沿著大尺寸方向發展，尺寸越大，其所能刻制的集成電路越多，芯片成本也就越低。
成本下降是決定 450mm 硅片成功的關鍵，然而這是指芯片的制造成本，不僅與設備有關，還與配套的產業鏈有關，只有使芯片制造商與設備制造商同時實現雙贏，才能持續進步與發展。
然何時真正的開始過渡，以及全球有多少廠家愿意出資 70 億美元—100 億美元投資建廠尚有待觀察，這也是目前似乎存有不同觀點的癥結所在。
目前，全球半導體產業鏈正在向中國大陸轉移。產業鏈的轉移，帶動了對上游新材料的發展，并催生了國內半導體材料自主化需求。
在芯片制造上，都需要單晶硅原材料，具體上硅片的純度要求高，需要苛刻的生產環境，復雜的工藝。
半導體原材料的難度高
在半導體產業中，材料和設備是基石，是推動集成電路技術創新的引擎。半導體材料在產業鏈中處于上游環節，是芯片制造的支撐性行業，所有的制造和封測工藝都會用到不同的半導體材料。
硅片是制造半導體芯片最重要的基本材料，貫穿整個晶圓制造過程。是以單晶硅為材料制造的片狀物體，在半導體硅片上可布設晶體管及多層互聯線，使之成為具有特定功能的集成電路或半導體器件產品。
根據細分產品銷售情況，2018 年硅片占晶圓制造材料市場比值為 38%，比重為相關材料市場第一位。
雖然半導體材料已經發展到第三代，但由于制備工藝、后續加工及原料來源等因素影響，硅材料依然是主流半導體材料。
目前高端產品市場份額多為海外企業壟斷，國產化率較低，寡頭壟斷格局一定程度制約了國內企業快速發展。
半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有 100mm（4 英寸）及以下、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）、300mm（12 英寸）與 450mm（18 英寸）等規格。
半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。
隨著晶圓制造產業逐漸往國內轉移，國內晶圓制造材料企業在面臨挑戰的同時也迎來重大機遇。
結尾：
自從美國的禁令下發之后，芯片的國產化成為我國未來發展的重要戰略。這也是我國在半導體發展為難之際，國內企業在半導體材料取得了最大突破，標志著國產替代向前邁進一大步，填補了半導體材料在國內的空白。
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