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| ·IBM開(kāi)發(fā)新芯片為AI提速:消除片外內(nèi)存,靈感來(lái)自大腦 | [2023-10-21] | |
| ·美媒:收緊對(duì)華芯片管制傷及美企 | [2023-10-21] | |
| ·工信部:我國(guó) AI 核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模五千億! | [2023-10-18] | |
| ·楚能新能源動(dòng)力電池正式邁入新能源乘用車市場(chǎng)。 | [2023-10-18] | |
| ·美國(guó)欲限制RISC-V?有可行性,但無(wú)濟(jì)于事 | [2023-10-18] | |
| ·ST在SiC和GaN的發(fā)展簡(jiǎn)況 | [2023-10-17] | |
| ·第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)?如何破局? | [2023-10-16] | |
| ·中國(guó)芯片進(jìn)口量,下降14.6% | [2023-10-16] | |
| ·做“好”IC驗(yàn)證工程師的必備技能 | [2023-10-16] | |
| ·尼得科動(dòng)力系統(tǒng)研發(fā)出用于冷卻電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)E-Axle的新型電動(dòng) | [2023-10-16] | |
| ·日本電裝和三菱將投資10億美元,獲取對(duì)Coherent碳化硅部門(mén)25% | [2023-10-15] | |
| ·大廠聯(lián)手推進(jìn),GaN邁進(jìn)OBC和48V系統(tǒng) | [2023-10-15] | |
| ·杰平方半導(dǎo)體宣布啟動(dòng)香港首間碳化硅(SiC)先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目 | [2023-10-15] | |
| ·英偉達(dá)算力壟斷能否被打破?各大廠商下場(chǎng)展開(kāi)自研AI芯片競(jìng)賽 | [2023-10-15] | |
| ·全球唯一!中國(guó)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)全球最大風(fēng)力電機(jī)整體充磁 | [2023-10-14] | |

