模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺上實(shí)現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導(dǎo)體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設(shè)計更加靈活，從而應(yīng)對可再生能源、EV動力系統(tǒng)、工廠自動化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機(jī)遇。






XA035基于350納米工藝節(jié)點(diǎn)，非常適合制造車用傳感器和高壓工業(yè)設(shè)備；XA035目前支持的高壓信號隔離能力意味著即使在苛刻的環(huán)境中也能保持持續(xù)穩(wěn)定的運(yùn)行性能。該技術(shù)可以制造符合AEC-Q100 0級標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)等級的堅固元件，如數(shù)字隔離器、隔離柵極驅(qū)動器和隔離放大器IC。X-FAB提供全面的PDK，支持所有主要EDA供應(yīng)商全新及改進(jìn)的工藝技術(shù)。


“我們看到電隔離產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域客戶對強(qiáng)大代工解決方案的需求日益增長，X-FAB在分立耦合器實(shí)施方面的高可靠性隔離層也已投產(chǎn)數(shù)年。”X-FAB高壓產(chǎn)品市場經(jīng)理Tilman Metzger表示，“通過利用相同的工藝模塊，我們現(xiàn)能夠在同一裸片上直接集成CMOS電路，從而為此類產(chǎn)品的設(shè)計打造更大靈活性。我們也十分高興看到客戶的首批集成型產(chǎn)品即將投產(chǎn)。”