國際電子商情5日訊 據臺媒引述IC設計業者的說法，晶圓代工持續吹著降價風，近期中國臺灣晶圓代工廠報價跌幅已累計約兩成，且后續還有議價空間...


據科技新報引述IC設計業者說法，隨著半導體市場進入庫存調整期，晶圓代工成熟制程報價也繼續下跌。
該業者指出，晶圓代工持續吹著降價風的主要原因有二，一是由于半導體需求放緩，晶圓代工廠的庫存去化壓力大增；二是在IC設計業者對晶圓代工廠的下單價量逐漸松動。尤其是中國大陸晶圓廠成熟制程在7月率先降價后，降價潮也蔓延至中國臺灣晶圓代工業者，同樣是以成熟制程為主。
總之，市場預期這波半導體庫存修正將延續到明年上半年；而中國臺灣晶圓代工廠如聯電、力積電、世界先進等也在之前發表看法。
聯電總經理王石先前表示，由于終端市場對聯電差異化制程強勁需求持續帶動，第二季財務數字與預期相符，產能利用率100%滿載，整體晶圓出貨量較前一季增加4.3%，平均售價提升與有利匯率，將第二季毛利率拉升至46.5%。
王石說明，邁入第三季，聯電業務將保持穩健，雖然智能手機、個人電腦和消費電子產品需求降溫可能會有短期波動，但聯電積極與客戶合作，調整產品組合。歷經兩年超級循環周期，半導體業正進入庫存調整期。
力積電則在7月的法說會上提到，因為市場需求下滑，導致產能利用率的下降，使得第三季毛利率將會回到較正常的情況；不過力積電會提升生產效率，并調整產品組合并加速新產品定案。