英偉達、臺積電、ASML、新思科技官宣合作，劍指計算光刻技術
2023-3-29 10:54:52??????點擊：
在近日召開的GTC大會上，英偉達宣布推出一項將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果。這是英偉達布與臺積電、ASML、新思科技（Synopsys）合作的項目，旨在加快新一代芯片的設計和制造。
據介紹，計算光刻技術主要通過軟件對整個光刻過程進行建模和仿真，以優化光源形狀和掩膜板形狀，縮小光刻成像與芯片設計差距，從而使光刻效果達到預期狀態。
據光刻機龍頭ASML介紹，計算光刻將算法模型與光刻機、測試晶圓的數據相結合，從而生成一個和最終曝光圖案完全不同的掩模版設計，但這正是ASML想要達到的，因為只有這樣才能得到所需要的曝光圖案。
當下，臺積電和EDA供應商新思正在將全新的NVIDIA cuLitho計算光刻技術軟件庫整合到最新一代NVIDIA Hopper架構GPU的軟件、制造工藝和系統中。光刻機大廠ASML正在GPU和cuLitho方面與NVIDIA展開合作，并正在計劃在其所有計算光刻軟件產品中加入對GPU的支持。
通過這技術，未來的芯片能夠有更小的晶體管和導線，同時加快產品上市時間，可提高大型數據中心的能效。另外，cuLitho在GPU上運行的性能比當前光刻技術工藝提高了40倍，能夠為目前每年消耗數百億CPU小時的大規模計算工作負載提供加速。
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示：“芯片行業是全球幾乎所有其他行業的基礎。光刻技術已臨近物理極限，NVIDIA cuLitho的推出以及與臺積電、ASML和新思科技的合作將使晶圓廠能夠提高產量、減少碳足跡并為2納米及更高工藝奠定基礎。”
據悉，臺積電將于今年6月開始對cuLitho進行生產資格認證，并會在2024年對2納米制程開始風險性試產，2025年開始量產。
據介紹，計算光刻技術主要通過軟件對整個光刻過程進行建模和仿真，以優化光源形狀和掩膜板形狀，縮小光刻成像與芯片設計差距，從而使光刻效果達到預期狀態。
據光刻機龍頭ASML介紹，計算光刻將算法模型與光刻機、測試晶圓的數據相結合，從而生成一個和最終曝光圖案完全不同的掩模版設計，但這正是ASML想要達到的，因為只有這樣才能得到所需要的曝光圖案。
當下，臺積電和EDA供應商新思正在將全新的NVIDIA cuLitho計算光刻技術軟件庫整合到最新一代NVIDIA Hopper架構GPU的軟件、制造工藝和系統中。光刻機大廠ASML正在GPU和cuLitho方面與NVIDIA展開合作，并正在計劃在其所有計算光刻軟件產品中加入對GPU的支持。
通過這技術，未來的芯片能夠有更小的晶體管和導線，同時加快產品上市時間，可提高大型數據中心的能效。另外，cuLitho在GPU上運行的性能比當前光刻技術工藝提高了40倍，能夠為目前每年消耗數百億CPU小時的大規模計算工作負載提供加速。
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示：“芯片行業是全球幾乎所有其他行業的基礎。光刻技術已臨近物理極限，NVIDIA cuLitho的推出以及與臺積電、ASML和新思科技的合作將使晶圓廠能夠提高產量、減少碳足跡并為2納米及更高工藝奠定基礎。”
據悉，臺積電將于今年6月開始對cuLitho進行生產資格認證，并會在2024年對2納米制程開始風險性試產，2025年開始量產。
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