臺(tái)積電確認(rèn)：3nm明年上市 2022年大規(guī)模量產(chǎn)
2020-8-27 10:49:48??????點(diǎn)擊：
[導(dǎo)讀]此前，在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，同時(shí)還透露3nm將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。
此前，在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，同時(shí)還透露3nm將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)悉，相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。
據(jù)國(guó)內(nèi)媒體最新報(bào)道，在今天舉辦的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。
羅鎮(zhèn)球稱，目前臺(tái)積電7nm工藝有超過140個(gè)產(chǎn)品在生產(chǎn)，還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。截至目前，臺(tái)積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。
2021年，臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場(chǎng)上，并于2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
羅鎮(zhèn)球認(rèn)為，從3nm到1nm，摩爾定律往下走沒問題，以前是考慮在一個(gè)平面上放多少晶體管，現(xiàn)在是變成可以在單位體積內(nèi)放多少晶體管。目前，在5nm芯片上可以在1顆芯片上放入100億顆晶體管。
近日，TrendForce發(fā)布的2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名顯示，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，三星、格芯(GlobalFoundries)排名前三，聯(lián)電第四，中芯國(guó)際排名第五。
據(jù)悉，臺(tái)積電2020年第三季營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)21%，營(yíng)收主力為7nm制程，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運(yùn)算和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU、GPU等強(qiáng)勁需求，產(chǎn)能維持滿載。
此外，值得一提的是，5nm制程在2020年第三季開始計(jì)入營(yíng)收，在全年度臺(tái)積電5nm營(yíng)收占比以8%為目標(biāo)的情況下，預(yù)計(jì)第三季5nm營(yíng)收占比將達(dá)16%。
此前，在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，同時(shí)還透露3nm將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)悉，相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。
據(jù)國(guó)內(nèi)媒體最新報(bào)道，在今天舉辦的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。
羅鎮(zhèn)球稱，目前臺(tái)積電7nm工藝有超過140個(gè)產(chǎn)品在生產(chǎn)，還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。截至目前，臺(tái)積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。
2021年，臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場(chǎng)上，并于2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
羅鎮(zhèn)球認(rèn)為，從3nm到1nm，摩爾定律往下走沒問題，以前是考慮在一個(gè)平面上放多少晶體管，現(xiàn)在是變成可以在單位體積內(nèi)放多少晶體管。目前，在5nm芯片上可以在1顆芯片上放入100億顆晶體管。
近日，TrendForce發(fā)布的2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名顯示，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，三星、格芯(GlobalFoundries)排名前三，聯(lián)電第四，中芯國(guó)際排名第五。
據(jù)悉，臺(tái)積電2020年第三季營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)21%，營(yíng)收主力為7nm制程，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運(yùn)算和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU、GPU等強(qiáng)勁需求，產(chǎn)能維持滿載。
此外，值得一提的是，5nm制程在2020年第三季開始計(jì)入營(yíng)收，在全年度臺(tái)積電5nm營(yíng)收占比以8%為目標(biāo)的情況下，預(yù)計(jì)第三季5nm營(yíng)收占比將達(dá)16%。
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