通過這個戰(zhàn)略，三星清楚的向外界表明自己將專注代工，而不與其他IP公司競爭。


近日，三星的晶圓代工部門（Samsung Foundry）正在建立一個系統(tǒng)，允許主要合作伙伴擁有其IP的銷售和維護權。
這個看起來類似于臺積電的IP聯(lián)盟形式。TSMC IP 聯(lián)盟計劃包括主要和領先的芯片設計公司，是 TSMC 開放式創(chuàng)新平臺? (OIP) 的重要組成部分，提供半導體行業(yè)最大的硅驗證、生產(chǎn)驗證和代工特定知識產(chǎn)權 (IP) 目錄。IP 聯(lián)盟成員可以訪問 TSMC 技術數(shù)據(jù)和/或庫來設計他們的 IP，并分配專門的客戶經(jīng)理并獲得 TSMC IP 技術支持團隊的專門支持。
IP是臺積電、三星等芯片代工廠贏得蘋果、高通等無芯片廠訂單的關鍵，兩年前三星也有類似嘗試。
臺積電的目標是培養(yǎng)合作伙伴，以實現(xiàn)長期的共同增長，其IP數(shù)量是三星的三倍多，超過了30000個，而三星約有10000個。
Fabless 公司都喜歡用代工合作伙伴現(xiàn)有的IP，因為會大大提供效率。


有消息人士透露，三星打算將其IP進行分組，并將權利授予了不同的公司：在互聯(lián)領域，Qualitas Semiconductor為擁有者；在內(nèi)存領域，合作伙伴是Openedge Technology；在模擬芯片方面，是TechwidU。