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全球半導體“補貼狂潮”
據不完全統計，以美國和歐盟為主導的大型經濟體已初步投入近810億美元，用于下一代半導體的研發與量產，這只是首批資金。
英特爾、臺積電等半導體行業的領軍企業已在全球范圍內獲得近3800億美元的政府補貼，以推動更先進芯片的生產能力。
在美國加大投資力度的同時，歐盟也推出了自己的463億美元計劃，旨在擴大歐洲本土半導體制造業的產能。歐盟委員會預測，半導體產業的公共和私營部門總投資將超過1080億美元，主要用于建設大型制造基地。
德國計劃撥出200億美元作為補貼，以提振芯片產量，其中約75%的資金將直接流向英特爾和臺積電，預計這些資金將在2027年前到位。
德國成為歐洲兩大半導體工廠項目的落腳點：一是英特爾計劃在馬格德堡投資建設的價值約360億美元的晶圓廠，已獲得近110億美元的補貼；二是臺積電合資企業在德雷斯頓的晶圓廠項目，總投資約100億美元，其中50億美元來自政府補貼。目前，歐盟委員會尚未最終批準這兩個項目的補貼計劃。
與此同時，日本也在積極布局。上月，日本已批準向半導體公司Rapidus Corp.提供高達39億美元的補貼，該公司計劃在2027年實現2納米芯片的量產。
自2021年6月以來，日本經濟產業省已為芯片計劃籌集了約253億美元的資金，其中167億美元已分配給包括臺積電日本代工廠在內的多個項目。
與美國和日本的直接融資和補貼方式不同，韓國政府更傾向于為該國財力雄厚的財閥提供指導和支持。在半導體領域，韓國政府估計已為該行業提供了價值2460億美元支出的支持。
2026年，中國大陸半導體產將成為全球第一
根據 Knometa Research 發布的《2024 年全球晶圓產能報告》顯示，預計到 2026 年，集成電路生產的晶圓產能每年平均增長 7.1%。繼 2024 年相對緩慢的增長之后，隨著創紀錄數量的新晶圓廠投產，預計 2025 年和 2026 年將出現大幅增長。


報告顯示，截至 2023 年底，韓國的產能占 22.2%，臺灣占 22.0%，中國大陸占 19.1%，日本占 13.4%，美國占 11.2%，歐洲占 4.8%。
從未來前景來看，預計未來幾年中國的晶圓產能仍將呈現最高增長。截至 2023 年底，中國的月晶圓產能占全球的 19.1%，落后于韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到 2025 年，中國的產能份額將與領先者基本持平。
根據晶圓廠建設和擴建計劃，預計到 2026 年，中國將超過韓國和臺灣，成為全球最大的集成電路晶圓產能來源地。另一方面，日本的份額預計將從 2023 年的 13.4% 下降到 2026 年的 12.9%。
大多數在中國建廠的外國公司，包括三星電子、SK hynix、臺積電和聯電，都獲得了針對中國的半導體法規的部分豁免。中國集成電路晶圓產能的很大一部分來自這些大型外國公司，以及力晶半導體制造公司、德州儀器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到 2023 年底，中國晶圓產量約占全球晶圓產量的 19%，而其中只有 11%是由中國公司生產的。
中國內地半導體設備支出全球第一
在半導體設備支出方面，根絕SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半導體制造設備銷售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3%，至1063億美元。
2023年芯片設備支出排名前三的中國內地、韓國和中國臺灣占全球設備市場的72%，中國仍然是全球最大的半導體設備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調整，第二大設備市場韓國的設備支出下降了7%，至199億美元。在連續四年增長后，中國臺灣的設備銷售額也減少了27%，達到196億美元。
北美的年度半導體設備投資增長了15%，主要得益于《芯片和科學法案》的投資；歐洲增長了3%；日本和世界其他地區的銷售額同比分別下降了5%和39%。
晶圓加工設備的全球銷售額2023年增長了1%，而其他前端領域的銷售額增長了10%。封裝設備的銷售額2023年下降了30%，測試設備的銷售額降低了17%。