2024年先進封裝晶圓占比近半
2025-2-10 14:45:54??????點擊：
先進封裝與chiplet的異構集成相結合，有助于優化產品，同時提高產量并縮短設計時間。
2024年，先進封裝晶圓預計占總晶圓生產的47.3%，同比增長9.4%。到2029年，先進封裝晶圓將占總量的近60%。相比之下，傳統封裝晶圓至2029年的增長率將較為溫和。未來幾年，扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）的單位出貨量有望實現強勁增長，預計2023年至2028年的復合年均增長率為36.1%。
2023年，受智能手機、臺式電腦、筆記本電腦、平板電腦和服務器等多個電子市場疲軟的影響，封裝總量出現16.3%的下滑，而2024年則實現2.9%的反彈增長。隨著電子市場的復蘇，2025年封裝總量預計將增長10.4%。
2024年，先進封裝晶圓預計占總晶圓生產的47.3%，同比增長9.4%。到2029年，先進封裝晶圓將占總量的近60%。相比之下，傳統封裝晶圓至2029年的增長率將較為溫和。未來幾年，扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）的單位出貨量有望實現強勁增長，預計2023年至2028年的復合年均增長率為36.1%。
2023年，受智能手機、臺式電腦、筆記本電腦、平板電腦和服務器等多個電子市場疲軟的影響，封裝總量出現16.3%的下滑，而2024年則實現2.9%的反彈增長。隨著電子市場的復蘇，2025年封裝總量預計將增長10.4%。
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