從顛覆者到晶圓代工“一哥”，臺(tái)積電做對了什么？
2022-3-4 10:48:55??????點(diǎn)擊：
1987年2月臺(tái)積電正式成立，開啟了晶圓代工先河，并在隨后35年間飛速成長，顛覆市場格局，一躍成為比肩英特爾、三星的半導(dǎo)體巨頭企業(yè)，甚至一度成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè)。
近期，全球最大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電迎來公司成立35周年紀(jì)念日。
半導(dǎo)體行業(yè)“顛覆者” 臺(tái)積電35年發(fā)展大事記回顧
1987年2月21日臺(tái)積電成立于中國臺(tái)灣新竹，首創(chuàng)晶圓代工業(yè)務(wù)，讓半導(dǎo)體公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房就能生產(chǎn)。
不過當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用的是IDM模式，從設(shè)計(jì)、制造到封測等環(huán)節(jié)均由企業(yè)內(nèi)部完成，初出茅廬的臺(tái)積電在一眾IDM企業(yè)面前發(fā)展有些艱難。
直到1988年通過張忠謀的私人交情，臺(tái)積電拿到英特爾資質(zhì)認(rèn)證和產(chǎn)品代工訂單，開始有了立足之地。
1994年～2000年是臺(tái)積電成長期，臺(tái)積電乘著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展東風(fēng)，1994年與1997年先后在中國臺(tái)灣，以及美國紐約上市，獲得資本支持。同時(shí)，臺(tái)積電配合客戶制定專屬技術(shù)，不斷積累客戶發(fā)展壯大。到2000年，臺(tái)積電并購德基半導(dǎo)體和世大集成電路，一舉成為全球最大晶圓代工企業(yè)。
2001~2008年臺(tái)積電進(jìn)入成熟期，65納米、40納米等工藝相繼問世，超大晶圓12廠和14廠先后投產(chǎn)，產(chǎn)能大幅提升。
2009~2016年，得益于提前布局移動(dòng)終端市場，隨著智能手機(jī)市場爆發(fā)，臺(tái)積電迎來最舒服的一段時(shí)間。期間，臺(tái)積電打敗三星拿下蘋果A8處理器全部訂單，賺取了豐厚回報(bào)。同時(shí)，臺(tái)積電不斷鞏固與ASML合作關(guān)系，于2012年13.8億美元入股ASML，拿到先進(jìn)光刻機(jī)優(yōu)先供貨權(quán)，為日后布局先進(jìn)制程工藝打下了基礎(chǔ)。
2017年至今，臺(tái)積電持續(xù)在晶圓代工市場穩(wěn)扎穩(wěn)打，先進(jìn)制程技術(shù)不斷推出。2017年10納米量產(chǎn)、2018年7納米量產(chǎn)、2019年7納米+EUV工藝量產(chǎn)、2020年5納米與6納米工藝量產(chǎn)…
富有戰(zhàn)略性的發(fā)展眼光、持之以恒堅(jiān)持純晶圓代工模式業(yè)務(wù)發(fā)展，不斷發(fā)力先進(jìn)制程工藝與產(chǎn)能…在這些因素帶動(dòng)下，臺(tái)積電從無到有逐漸發(fā)展，最終躋身半導(dǎo)體巨頭陣營。營收暴增超1.8萬倍 臺(tái)積電2022劍指700億美元
資料顯示，1987年臺(tái)積電營收在200~300萬美元，到2021年臺(tái)積電營收達(dá)到569.26億美元，相對于1987年?duì)I收暴增超過1.8~2.8萬倍。
其中，智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)收入占總營收的比重最大，占比達(dá)到44%；其次為高性能計(jì)算終端，占比為37%。增長速度方面，智能手機(jī)、高性能計(jì)算終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他的收入較2020年分別增長了8%、34%、21%、51%、2%和9%，汽車芯片業(yè)務(wù)增長明顯。
不斷創(chuàng)新的制程工藝持續(xù)推動(dòng)臺(tái)積電營收成長，臺(tái)積電5納米制程的芯片收入占晶圓總收入的19%，7納米制程的占比達(dá)到31%。先進(jìn)技術(shù)制程（7納米及以下）的占比合計(jì)為50%。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年?duì)I收將在2021年的基礎(chǔ)上增長25%至29%，有望突破700億美元。此外，該公司還預(yù)計(jì)未來幾年銷售額年均復(fù)合增長率為15％~20％。
資本市場中臺(tái)積電表現(xiàn)同樣亮眼，近日據(jù)張忠謀預(yù)估，如果公司成立時(shí)就買入臺(tái)積電股票，如今能賺1000倍。
今年2月18日，臺(tái)積電市值達(dá)6188億美元，領(lǐng)先于英偉達(dá)的5910億美元成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè)。截至美國東部時(shí)間3月2日收盤，臺(tái)積電最新市值達(dá)5684億美元。
資本市場業(yè)界人士認(rèn)為，與競爭對手相比，臺(tái)積電具備技術(shù)優(yōu)勢，同時(shí)臺(tái)積電代工芯片正被廣泛應(yīng)用，這證明了臺(tái)積電市值的合理性。晶圓代工格局將重塑？ 先進(jìn)制程與產(chǎn)能是致勝關(guān)鍵
35年時(shí)間里，臺(tái)積電從“名不見經(jīng)傳”到成為晶圓代工“一哥”，甚至一度成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè)，這些成就也凸顯出晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)舉足輕重的地位。
尤其近年在“缺芯”大勢下，晶圓代工成為半導(dǎo)體“香餑餑”，更是吸引眾多廠商布局。其中，三星電子、英特爾追趕甚至趕超臺(tái)積電的決心最為明確。
三星2021年芯片業(yè)務(wù)綜合營收超過94萬億韓元（約790億美元），該公司計(jì)劃2022年在半導(dǎo)體方向的資本支出超360億美元，同時(shí)將在代工業(yè)務(wù)層面著力提高先進(jìn)工藝的良率，上半年通過第一代GAA工藝的量產(chǎn)繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位。
今年2月，英特爾宣布為推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步擴(kuò)大其制造及技術(shù)組合能力，滿足市場需求，英特爾和高塔半導(dǎo)體已經(jīng)達(dá)成最終收購協(xié)議。
全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢最新研究顯示，2021年第四季，高塔半導(dǎo)體營收在全球晶圓代工市場位居第九名，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。
此次收購?fù)瓿珊螅⑻貭枌⑹紫冉柚咚雽?dǎo)體的市占率在全球前十大晶圓代工廠商中占據(jù)一席之地，隨著此前公布的晶圓廠計(jì)劃相繼落地投產(chǎn)，未來英特爾的市占將進(jìn)一步擴(kuò)大。
三星、英特爾來勢洶洶，未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局是否將會(huì)重塑？
業(yè)界指出，晶圓代工領(lǐng)域最重要的兩個(gè)因素分別是制程技術(shù)與產(chǎn)能，臺(tái)積電在這兩個(gè)方面均領(lǐng)先競爭對手。
臺(tái)積電工藝制程技術(shù)長期保持領(lǐng)先，5納米與7納米制程已經(jīng)成為臺(tái)積電營收主力，產(chǎn)能也保持優(yōu)勢。與此同時(shí)，臺(tái)積電還在不斷大手筆投資發(fā)力先進(jìn)制程與產(chǎn)能。
2022年臺(tái)積電資本預(yù)算在400億-440億美元之間，是已知的晶圓代工企業(yè)中資本預(yù)算最高的一家。2022年臺(tái)積電資本支出的70% - 80% 將用于先進(jìn)工藝技術(shù)，包括2納米、3納米、5納米和7納米；10%將用于先進(jìn)封裝，10%-20%將用于專業(yè)技術(shù)。
雖然臺(tái)積電晶圓代工第一的寶座短時(shí)間內(nèi)將難以撼動(dòng)，但是隨著三星、英特爾等廠商不斷發(fā)力，全球晶圓代工市場仍有希望出現(xiàn)新的變化。
同時(shí)，隨著3納米、2納米等先進(jìn)制程工藝逐漸進(jìn)入量產(chǎn)，未來更多應(yīng)用場景將得以出現(xiàn)，半導(dǎo)體市場將有更多精彩呈現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景可期。?
近期，全球最大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電迎來公司成立35周年紀(jì)念日。
半導(dǎo)體行業(yè)“顛覆者” 臺(tái)積電35年發(fā)展大事記回顧
1987年2月21日臺(tái)積電成立于中國臺(tái)灣新竹，首創(chuàng)晶圓代工業(yè)務(wù)，讓半導(dǎo)體公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房就能生產(chǎn)。
不過當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用的是IDM模式，從設(shè)計(jì)、制造到封測等環(huán)節(jié)均由企業(yè)內(nèi)部完成，初出茅廬的臺(tái)積電在一眾IDM企業(yè)面前發(fā)展有些艱難。
直到1988年通過張忠謀的私人交情，臺(tái)積電拿到英特爾資質(zhì)認(rèn)證和產(chǎn)品代工訂單，開始有了立足之地。
1994年～2000年是臺(tái)積電成長期，臺(tái)積電乘著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展東風(fēng)，1994年與1997年先后在中國臺(tái)灣，以及美國紐約上市，獲得資本支持。同時(shí)，臺(tái)積電配合客戶制定專屬技術(shù)，不斷積累客戶發(fā)展壯大。到2000年，臺(tái)積電并購德基半導(dǎo)體和世大集成電路，一舉成為全球最大晶圓代工企業(yè)。
2001~2008年臺(tái)積電進(jìn)入成熟期，65納米、40納米等工藝相繼問世，超大晶圓12廠和14廠先后投產(chǎn)，產(chǎn)能大幅提升。
2009~2016年，得益于提前布局移動(dòng)終端市場，隨著智能手機(jī)市場爆發(fā)，臺(tái)積電迎來最舒服的一段時(shí)間。期間，臺(tái)積電打敗三星拿下蘋果A8處理器全部訂單，賺取了豐厚回報(bào)。同時(shí)，臺(tái)積電不斷鞏固與ASML合作關(guān)系，于2012年13.8億美元入股ASML，拿到先進(jìn)光刻機(jī)優(yōu)先供貨權(quán)，為日后布局先進(jìn)制程工藝打下了基礎(chǔ)。
2017年至今，臺(tái)積電持續(xù)在晶圓代工市場穩(wěn)扎穩(wěn)打，先進(jìn)制程技術(shù)不斷推出。2017年10納米量產(chǎn)、2018年7納米量產(chǎn)、2019年7納米+EUV工藝量產(chǎn)、2020年5納米與6納米工藝量產(chǎn)…
富有戰(zhàn)略性的發(fā)展眼光、持之以恒堅(jiān)持純晶圓代工模式業(yè)務(wù)發(fā)展，不斷發(fā)力先進(jìn)制程工藝與產(chǎn)能…在這些因素帶動(dòng)下，臺(tái)積電從無到有逐漸發(fā)展，最終躋身半導(dǎo)體巨頭陣營。營收暴增超1.8萬倍 臺(tái)積電2022劍指700億美元
資料顯示，1987年臺(tái)積電營收在200~300萬美元，到2021年臺(tái)積電營收達(dá)到569.26億美元，相對于1987年?duì)I收暴增超過1.8~2.8萬倍。
其中，智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)收入占總營收的比重最大，占比達(dá)到44%；其次為高性能計(jì)算終端，占比為37%。增長速度方面，智能手機(jī)、高性能計(jì)算終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他的收入較2020年分別增長了8%、34%、21%、51%、2%和9%，汽車芯片業(yè)務(wù)增長明顯。
不斷創(chuàng)新的制程工藝持續(xù)推動(dòng)臺(tái)積電營收成長，臺(tái)積電5納米制程的芯片收入占晶圓總收入的19%，7納米制程的占比達(dá)到31%。先進(jìn)技術(shù)制程（7納米及以下）的占比合計(jì)為50%。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年?duì)I收將在2021年的基礎(chǔ)上增長25%至29%，有望突破700億美元。此外，該公司還預(yù)計(jì)未來幾年銷售額年均復(fù)合增長率為15％~20％。
資本市場中臺(tái)積電表現(xiàn)同樣亮眼，近日據(jù)張忠謀預(yù)估，如果公司成立時(shí)就買入臺(tái)積電股票，如今能賺1000倍。
今年2月18日，臺(tái)積電市值達(dá)6188億美元，領(lǐng)先于英偉達(dá)的5910億美元成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè)。截至美國東部時(shí)間3月2日收盤，臺(tái)積電最新市值達(dá)5684億美元。
資本市場業(yè)界人士認(rèn)為，與競爭對手相比，臺(tái)積電具備技術(shù)優(yōu)勢，同時(shí)臺(tái)積電代工芯片正被廣泛應(yīng)用，這證明了臺(tái)積電市值的合理性。晶圓代工格局將重塑？ 先進(jìn)制程與產(chǎn)能是致勝關(guān)鍵
35年時(shí)間里，臺(tái)積電從“名不見經(jīng)傳”到成為晶圓代工“一哥”，甚至一度成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè)，這些成就也凸顯出晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)舉足輕重的地位。
尤其近年在“缺芯”大勢下，晶圓代工成為半導(dǎo)體“香餑餑”，更是吸引眾多廠商布局。其中，三星電子、英特爾追趕甚至趕超臺(tái)積電的決心最為明確。
三星2021年芯片業(yè)務(wù)綜合營收超過94萬億韓元（約790億美元），該公司計(jì)劃2022年在半導(dǎo)體方向的資本支出超360億美元，同時(shí)將在代工業(yè)務(wù)層面著力提高先進(jìn)工藝的良率，上半年通過第一代GAA工藝的量產(chǎn)繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位。
今年2月，英特爾宣布為推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步擴(kuò)大其制造及技術(shù)組合能力，滿足市場需求，英特爾和高塔半導(dǎo)體已經(jīng)達(dá)成最終收購協(xié)議。
全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢最新研究顯示，2021年第四季，高塔半導(dǎo)體營收在全球晶圓代工市場位居第九名，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。
此次收購?fù)瓿珊螅⑻貭枌⑹紫冉柚咚雽?dǎo)體的市占率在全球前十大晶圓代工廠商中占據(jù)一席之地，隨著此前公布的晶圓廠計(jì)劃相繼落地投產(chǎn)，未來英特爾的市占將進(jìn)一步擴(kuò)大。
三星、英特爾來勢洶洶，未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局是否將會(huì)重塑？
業(yè)界指出，晶圓代工領(lǐng)域最重要的兩個(gè)因素分別是制程技術(shù)與產(chǎn)能，臺(tái)積電在這兩個(gè)方面均領(lǐng)先競爭對手。
臺(tái)積電工藝制程技術(shù)長期保持領(lǐng)先，5納米與7納米制程已經(jīng)成為臺(tái)積電營收主力，產(chǎn)能也保持優(yōu)勢。與此同時(shí)，臺(tái)積電還在不斷大手筆投資發(fā)力先進(jìn)制程與產(chǎn)能。
2022年臺(tái)積電資本預(yù)算在400億-440億美元之間，是已知的晶圓代工企業(yè)中資本預(yù)算最高的一家。2022年臺(tái)積電資本支出的70% - 80% 將用于先進(jìn)工藝技術(shù)，包括2納米、3納米、5納米和7納米；10%將用于先進(jìn)封裝，10%-20%將用于專業(yè)技術(shù)。
雖然臺(tái)積電晶圓代工第一的寶座短時(shí)間內(nèi)將難以撼動(dòng)，但是隨著三星、英特爾等廠商不斷發(fā)力，全球晶圓代工市場仍有希望出現(xiàn)新的變化。
同時(shí)，隨著3納米、2納米等先進(jìn)制程工藝逐漸進(jìn)入量產(chǎn)，未來更多應(yīng)用場景將得以出現(xiàn)，半導(dǎo)體市場將有更多精彩呈現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景可期。?
- 上一篇：AI人才缺口竟然高達(dá)500萬？上海率先這樣破局！ 2022/3/9
- 下一篇：為了芯片補(bǔ)貼，美國人吵起來了... 2022/3/4
