當地時間7日，國際半導體產業協會（SEMI）在最新報告預估，今年全球半導體硅晶圓出貨面積將達146.94億平方英寸，將較去年增加4.8%，并創新高。
該機構指出，2023年硅晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024年將可反彈，出貨創新高。



由于總體經濟條件充滿挑戰，2023年半導體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。
SEMI預期，由于總體經濟條件充滿挑戰，2023年半導體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。
受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智能手機等市場需求疲軟，產業鏈庫存問題嚴重，臺積電預期，明年全球半導體業產值恐將面臨衰退窘境。聯電也預期，明年晶圓代工業產值將負成長。
SEMI預期，在資料中心、汽車及工業應用對半導體的強勁需求驅動下，隨后幾年半導體硅晶圓出貨面積將出現反彈，2024年可望增加6.5%，達155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進一步達164.9億平方英英寸規模。