上海臨港芯片制造項目總投超1600億元，封測環(huán)節(jié)仍有待加強
2020-7-2 10:42:37??????點擊：
與非網(wǎng) 7 月 1 日訊，在 2020 年中國（上海）自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，上海臨港經(jīng)濟發(fā)展集團有限公司（下稱“臨港集團”）副總裁翁愷寧表示，臨港芯片制造項目總投資超 1600 億元。
整體而言，上海在集成電路的制造和設計這兩個環(huán)節(jié)保持領先優(yōu)勢，材料和設備環(huán)節(jié)有望厚積薄發(fā)，封測環(huán)節(jié)有待加強。值得一提的是，今年前五個月，上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長 38%。
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翁愷寧介紹，自 2019 年 8 月 20 日掛牌以來，臨港新片區(qū)累計簽約各類產(chǎn)業(yè)項目 289 個，涉及總投資 2528 億元。其中，無論是落地企業(yè)數(shù)量還是投資規(guī)模，集成電路產(chǎn)業(yè)都排在首位。
目前在臨港新片區(qū)產(chǎn)業(yè)布局中，集成電路上承人工智能、無人駕駛等研究領域，下接智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領域，是產(chǎn)業(yè)布局中至關重要的一環(huán)。同時，臨港新片區(qū)圍繞集成電路設計、制造、封裝測試、材料等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，超前發(fā)展智能芯片、嵌入式閃存、模擬及功率器件、先進數(shù)模混合電路等產(chǎn)業(yè)。
在臨港新片區(qū)芯片制造工廠領域，芯片制造項目總投資超 1600 億元，達到 1667 億元。其中，總投資 359 億元的積塔半導體已經(jīng)試生產(chǎn)，總投資 150 億元的格科微 CMOS(互補金屬氧化物半導體)工廠二季度開工。
總投資 350 億元的圖宏內存芯片項目、總投資 80 億元的新微半導體第三代化合物半導體制造平臺項目、總投資 10 億元的國科微固態(tài)硬盤項目已經(jīng)簽約。另外，總投資 700 億元的中芯半導體 7 納米工藝工廠、總投資 18 億元的聞泰安世先進封測平臺項目即將落地。
翁愷寧稱，“新昇半導體大硅片二期即將上馬，中微蝕刻機、盛美半導體清洗設備、理想萬里暉 PECVD 項目、華潤微光掩膜、山東天岳碳化硅材料等項目已經(jīng)落地。”而在集成電路設計領域，寒武紀、國科 EDA、翱捷、地平線、橙科微、鯤游光電等細分行業(yè)領軍企業(yè)已形成集聚。
下一步將推動各類大型制造工廠項目開工建設，繼續(xù)集聚各類封測、設計公司，用好洋山特殊綜合保稅區(qū)集成電路進口物料全程保稅監(jiān)管政策，探索“研發(fā)+設計+制造+封測”全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式。
整體而言，上海在集成電路的制造和設計這兩個環(huán)節(jié)保持領先優(yōu)勢，材料和設備環(huán)節(jié)有望厚積薄發(fā)，封測環(huán)節(jié)有待加強。值得一提的是，今年前五個月，上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長 38%。
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翁愷寧介紹，自 2019 年 8 月 20 日掛牌以來，臨港新片區(qū)累計簽約各類產(chǎn)業(yè)項目 289 個，涉及總投資 2528 億元。其中，無論是落地企業(yè)數(shù)量還是投資規(guī)模，集成電路產(chǎn)業(yè)都排在首位。
目前在臨港新片區(qū)產(chǎn)業(yè)布局中，集成電路上承人工智能、無人駕駛等研究領域，下接智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領域，是產(chǎn)業(yè)布局中至關重要的一環(huán)。同時，臨港新片區(qū)圍繞集成電路設計、制造、封裝測試、材料等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，超前發(fā)展智能芯片、嵌入式閃存、模擬及功率器件、先進數(shù)模混合電路等產(chǎn)業(yè)。
在臨港新片區(qū)芯片制造工廠領域，芯片制造項目總投資超 1600 億元，達到 1667 億元。其中，總投資 359 億元的積塔半導體已經(jīng)試生產(chǎn)，總投資 150 億元的格科微 CMOS(互補金屬氧化物半導體)工廠二季度開工。
總投資 350 億元的圖宏內存芯片項目、總投資 80 億元的新微半導體第三代化合物半導體制造平臺項目、總投資 10 億元的國科微固態(tài)硬盤項目已經(jīng)簽約。另外，總投資 700 億元的中芯半導體 7 納米工藝工廠、總投資 18 億元的聞泰安世先進封測平臺項目即將落地。
翁愷寧稱，“新昇半導體大硅片二期即將上馬，中微蝕刻機、盛美半導體清洗設備、理想萬里暉 PECVD 項目、華潤微光掩膜、山東天岳碳化硅材料等項目已經(jīng)落地。”而在集成電路設計領域，寒武紀、國科 EDA、翱捷、地平線、橙科微、鯤游光電等細分行業(yè)領軍企業(yè)已形成集聚。
下一步將推動各類大型制造工廠項目開工建設，繼續(xù)集聚各類封測、設計公司，用好洋山特殊綜合保稅區(qū)集成電路進口物料全程保稅監(jiān)管政策，探索“研發(fā)+設計+制造+封測”全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式。
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