禁止他國(guó)超越，美國(guó)$250億宏偉計(jì)劃呼之欲出
2020-7-2 10:44:28??????點(diǎn)擊：
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多位美國(guó)兩黨議員共同提出《2020美國(guó)晶圓代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。該法案是6月份以來，美國(guó)兩黨議員提出的第二項(xiàng)刺激國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果法案獲批，美國(guó)將向各州芯片制造業(yè)、國(guó)防芯片制造業(yè)共計(jì)投入250億美元（約合人民幣1771億元）的資金。
IBM研究人員正在研究一種7nm finFET芯片
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AFA法案提出五項(xiàng)振興美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的措施，五大措施具體如下：
1、支持商業(yè)微電子學(xué)項(xiàng)目。法案授權(quán)美國(guó)商務(wù)部向各州撥款150億美元，以幫助微電子學(xué)的“制造、組裝、測(cè)試、先進(jìn)封裝、先進(jìn)研發(fā)設(shè)置的建設(shè)、擴(kuò)張或現(xiàn)代化”。
2、支持安全微電子學(xué)項(xiàng)目。法案授權(quán)美國(guó)國(guó)防部撥款50億美元，主要用于建設(shè)安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)施。法案寫道：“建立、擴(kuò)大、現(xiàn)代化一個(gè)或更多有商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的和可持續(xù)發(fā)展的微電子學(xué)制造設(shè)施或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施，用于生產(chǎn)可衡量安全性和專業(yè)性的微電子產(chǎn)品。”
3、資助研發(fā)。法案授權(quán)50億美元的研發(fā)支出，以確保美國(guó)在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。這筆資金分配情況如下：美國(guó)DARPA的電子學(xué)復(fù)興計(jì)劃獲得20億美元，美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)獲得15億美元，美國(guó)能源部獲得12.5億美元，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所獲得2.5億美元。
接受這筆資金的機(jī)構(gòu)需要“制定政策，盡可能地以國(guó)內(nèi)生產(chǎn)或微電子研發(fā)的任何知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為結(jié)果”。
4、國(guó)家微電子學(xué)研究計(jì)劃。法案規(guī)定成立一個(gè)總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)的小組委員會(huì)。該小組委員會(huì)將每年編寫一份報(bào)告，“用于為下一代微電子學(xué)研究和技術(shù)提供指導(dǎo)和協(xié)調(diào)資助資金、加強(qiáng)國(guó)內(nèi)微電子學(xué)勞動(dòng)力，并鼓勵(lì)政府與產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的合作”。
5、安全措施。法案禁止中國(guó)政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。
這一新提案是繼6月10日推出的《創(chuàng)造有益激勵(lì)生產(chǎn)半導(dǎo)體(芯片)法案》之后，一個(gè)月內(nèi)出臺(tái)的第二項(xiàng)此類措施。這兩項(xiàng)舉措凸顯了美國(guó)政府在全球大部分半導(dǎo)體生產(chǎn)已轉(zhuǎn)移到亞洲的情況下，努力實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的本地化，并重建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。
AFA將向美國(guó)各州提供資金，幫助擴(kuò)大商用芯片制造設(shè)施，而芯片將主要資助五角大樓和其他政府機(jī)構(gòu)的項(xiàng)目。AFA的資金約為250億美元，而芯片方面的資金約為120億美元。
在此之前，美國(guó)總統(tǒng)特朗普還采取了另一項(xiàng)措施，吸引臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭TSMC在亞利桑那州投資新建一座耗資120億美元的芯片工廠，采用業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)。
臺(tái)積電表示，其在亞利桑那州的項(xiàng)目將吸引其他公司的額外投資，這些公司是其生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)的一部分。
眾所周知，芯片工業(yè)起源于美國(guó)，但在6月26日的一份新聞聲明中，參議員Jim Risch (愛達(dá)荷州共和黨人)表示，由于亞洲國(guó)家，特別是中國(guó)在芯片制造方面進(jìn)行了大量投資，美國(guó)正處于生產(chǎn)落后的危險(xiǎn)境地。該聲明稱，全球先進(jìn)芯片制造能力的78%位于亞洲。這使得北美在2019年首次落后于中國(guó)。
Jim Risch:“隨著中國(guó)繼續(xù)努力通過“盜竊”和“脅迫”來主導(dǎo)世界其他微電子行業(yè)，我們必須迅速加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，保持我們的戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
該法案將禁止任何由中國(guó)政府擁有、控制或以其他方式影響的公司獲得該法案提供的資金。這也得到了來自共和黨、民主黨支持。
“我們的國(guó)家正處于經(jīng)濟(jì)危機(jī)中，” Gillibrand在新聞聲明中表示。“在我們國(guó)家最需要的時(shí)候，投資于微電子制造和半導(dǎo)體工業(yè)將為辛勤工作的美國(guó)人創(chuàng)造高薪工作的機(jī)會(huì)。此外，這項(xiàng)法案有助于加強(qiáng)我國(guó)微電子產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈，優(yōu)先考慮美國(guó)企業(yè)而不是海外生產(chǎn)，并保證國(guó)土安全。”
AFA資金
AFA將授權(quán)美國(guó)商務(wù)部向各州提供150億美元贈(zèng)款，以協(xié)助半導(dǎo)體廠的建設(shè)、擴(kuò)建或現(xiàn)代化，以及組裝、測(cè)試、封裝或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施。
AFA還將授權(quán)美國(guó)國(guó)防部撥款50億美元，用于創(chuàng)建、擴(kuò)展或現(xiàn)代化一個(gè)或多個(gè)商業(yè)晶圓廠或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施，這些設(shè)施能夠生產(chǎn)用于國(guó)防和情報(bào)目的的安全和專用芯片。該聲明稱，這筆資金可能用于生產(chǎn)安全微電子產(chǎn)品的商業(yè)設(shè)施。
為確保美國(guó)在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，該法案還將批準(zhǔn)50億美元作為研發(fā)支出，它還將要求接受這些資金的政府機(jī)構(gòu)制定政策，要求在最大程度上對(duì)根據(jù)這些資金進(jìn)行研發(fā)所產(chǎn)生的任何知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。DARPA(美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局)將獲得20億美元的資金。
芯片資金
與AFA法案不同的是，CHIPS法案提出八項(xiàng)措施，主要資助五角大樓和其他政府機(jī)構(gòu)運(yùn)行的芯片制造項(xiàng)目。八項(xiàng)措施內(nèi)容如下：
1、到2024年，為任何合格的半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出設(shè)立40%的可退款I(lǐng)TC（信用額度）。
2、授權(quán)美國(guó)商務(wù)部建立一個(gè)100億美元的聯(lián)邦匹配計(jì)劃，把州和當(dāng)?shù)氐募?lì)措施與公司匹配起來，以建立具備先進(jìn)生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠。
3、創(chuàng)建一個(gè)新的NIST半導(dǎo)體項(xiàng)目來支持美國(guó)的先進(jìn)制造業(yè)。該項(xiàng)目的資金將用于支持STEM勞動(dòng)力開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國(guó)5G領(lǐng)導(dǎo)能力和先進(jìn)組裝與測(cè)試。
4、授權(quán)美國(guó)國(guó)防部資助半導(dǎo)體技術(shù)方面的項(xiàng)目、計(jì)劃和活動(dòng)，具體包括研發(fā)、勞動(dòng)力培訓(xùn)、測(cè)試和評(píng)估。授權(quán)美國(guó)國(guó)防部指導(dǎo)一項(xiàng)計(jì)劃的實(shí)施，依據(jù)《國(guó)防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設(shè)和提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。
5、要求商務(wù)部在90天內(nèi)完成一份報(bào)告，評(píng)估美國(guó)工業(yè)技術(shù)的能力。
6、在10年內(nèi)建立一個(gè)7.5億美元的信托基金。在與外國(guó)政府合作伙伴達(dá)成協(xié)議后，美國(guó)建立一個(gè)聯(lián)合協(xié)會(huì)，以促進(jìn)微電子相關(guān)政策的一致性、供應(yīng)鏈的透明度以及非市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)政策的更大一致性。
7、指示總統(tǒng)通過國(guó)家科學(xué)技術(shù)委員會(huì)建立一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會(huì)，負(fù)責(zé)制定國(guó)家半導(dǎo)體研究策略。
8、投資120億美元?jiǎng)?chuàng)造新的研發(fā)項(xiàng)目，確保美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。
“芯片法”計(jì)劃將撥款至少120億美元，為五角大樓現(xiàn)有的電子產(chǎn)品“復(fù)興”提供資金，同時(shí)將50億美元撥給其他聯(lián)邦機(jī)構(gòu)用于半導(dǎo)體研發(fā)。其中最大的一筆——50億美將用于資助集成電路封裝和組裝研究所。此外，還將創(chuàng)建一個(gè)5億美元的投資基金，以支持國(guó)內(nèi)先進(jìn)的微電子封裝生態(tài)系統(tǒng)。
芯片制造活動(dòng)的漩渦和技術(shù)供應(yīng)鏈的收緊正值中美半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)峙的高峰期。該法案包括利用美國(guó)的出口管制來阻止中國(guó)獲得美國(guó)先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備。主要針對(duì)目標(biāo)就是電信巨頭、5G領(lǐng)軍企業(yè)華為。
臺(tái)積電的美國(guó)夢(mèng)
在宣布AFA和芯片法案的提議之前，特朗普政府似乎對(duì)與臺(tái)積電在亞利桑那州建立晶圓廠的協(xié)議很有信心。
商務(wù)部部長(zhǎng)Wilbur Ross表示:“臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州投資120億美元建設(shè)的半導(dǎo)體工廠，這再次表明特朗普總統(tǒng)的政策對(duì)美國(guó)制造業(yè)的復(fù)興產(chǎn)生了積極影響，并使美國(guó)成為世界上最具吸引力的投資目的地。這項(xiàng)計(jì)劃是臺(tái)積電、亞利桑那州州長(zhǎng)及其工作人員和政府多年密切合作的結(jié)果。” 臺(tái)積電總部位于臺(tái)灣，在美國(guó)有一家晶圓廠沃夫科技公司(WaferTech)位于華盛頓州卡馬斯市。工廠成立于1996年6月，是美國(guó)第一家代工廠。
臺(tái)積電仍有一些保留意見。據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉志強(qiáng)(Mark Liu)稱，為了敲定這筆交易，美國(guó)聯(lián)邦和州政府將需要提供補(bǔ)貼，使其在亞利桑那州的生產(chǎn)成本與在臺(tái)灣的生產(chǎn)成本持平。
臺(tái)積電擁有世界上最先進(jìn)的5nm生產(chǎn)技術(shù)，其代工客戶包括蘋果和Xilinx。為了主導(dǎo)代工業(yè)務(wù)和世界領(lǐng)先的技術(shù)，韓國(guó)三星正與臺(tái)積電(TSMC)展開勢(shì)均力敵的競(jìng)爭(zhēng)。他們最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是英特爾(Intel)，但后者在引進(jìn)10nm技術(shù)時(shí)遭遇了挫折。
AFA和芯片計(jì)劃將有利于總部設(shè)在美國(guó)的芯片制造商，如英特爾、美光和GlobalFoundries。
多位美國(guó)兩黨議員共同提出《2020美國(guó)晶圓代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。該法案是6月份以來，美國(guó)兩黨議員提出的第二項(xiàng)刺激國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果法案獲批，美國(guó)將向各州芯片制造業(yè)、國(guó)防芯片制造業(yè)共計(jì)投入250億美元（約合人民幣1771億元）的資金。
IBM研究人員正在研究一種7nm finFET芯片
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AFA法案提出五項(xiàng)振興美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的措施，五大措施具體如下：
1、支持商業(yè)微電子學(xué)項(xiàng)目。法案授權(quán)美國(guó)商務(wù)部向各州撥款150億美元，以幫助微電子學(xué)的“制造、組裝、測(cè)試、先進(jìn)封裝、先進(jìn)研發(fā)設(shè)置的建設(shè)、擴(kuò)張或現(xiàn)代化”。
2、支持安全微電子學(xué)項(xiàng)目。法案授權(quán)美國(guó)國(guó)防部撥款50億美元，主要用于建設(shè)安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)施。法案寫道：“建立、擴(kuò)大、現(xiàn)代化一個(gè)或更多有商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的和可持續(xù)發(fā)展的微電子學(xué)制造設(shè)施或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施，用于生產(chǎn)可衡量安全性和專業(yè)性的微電子產(chǎn)品。”
3、資助研發(fā)。法案授權(quán)50億美元的研發(fā)支出，以確保美國(guó)在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。這筆資金分配情況如下：美國(guó)DARPA的電子學(xué)復(fù)興計(jì)劃獲得20億美元，美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)獲得15億美元，美國(guó)能源部獲得12.5億美元，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所獲得2.5億美元。
接受這筆資金的機(jī)構(gòu)需要“制定政策，盡可能地以國(guó)內(nèi)生產(chǎn)或微電子研發(fā)的任何知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為結(jié)果”。
4、國(guó)家微電子學(xué)研究計(jì)劃。法案規(guī)定成立一個(gè)總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)的小組委員會(huì)。該小組委員會(huì)將每年編寫一份報(bào)告，“用于為下一代微電子學(xué)研究和技術(shù)提供指導(dǎo)和協(xié)調(diào)資助資金、加強(qiáng)國(guó)內(nèi)微電子學(xué)勞動(dòng)力，并鼓勵(lì)政府與產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的合作”。
5、安全措施。法案禁止中國(guó)政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。
這一新提案是繼6月10日推出的《創(chuàng)造有益激勵(lì)生產(chǎn)半導(dǎo)體(芯片)法案》之后，一個(gè)月內(nèi)出臺(tái)的第二項(xiàng)此類措施。這兩項(xiàng)舉措凸顯了美國(guó)政府在全球大部分半導(dǎo)體生產(chǎn)已轉(zhuǎn)移到亞洲的情況下，努力實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的本地化，并重建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。
AFA將向美國(guó)各州提供資金，幫助擴(kuò)大商用芯片制造設(shè)施，而芯片將主要資助五角大樓和其他政府機(jī)構(gòu)的項(xiàng)目。AFA的資金約為250億美元，而芯片方面的資金約為120億美元。
在此之前，美國(guó)總統(tǒng)特朗普還采取了另一項(xiàng)措施，吸引臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭TSMC在亞利桑那州投資新建一座耗資120億美元的芯片工廠，采用業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)。
臺(tái)積電表示，其在亞利桑那州的項(xiàng)目將吸引其他公司的額外投資，這些公司是其生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)的一部分。
眾所周知，芯片工業(yè)起源于美國(guó)，但在6月26日的一份新聞聲明中，參議員Jim Risch (愛達(dá)荷州共和黨人)表示，由于亞洲國(guó)家，特別是中國(guó)在芯片制造方面進(jìn)行了大量投資，美國(guó)正處于生產(chǎn)落后的危險(xiǎn)境地。該聲明稱，全球先進(jìn)芯片制造能力的78%位于亞洲。這使得北美在2019年首次落后于中國(guó)。
Jim Risch:“隨著中國(guó)繼續(xù)努力通過“盜竊”和“脅迫”來主導(dǎo)世界其他微電子行業(yè)，我們必須迅速加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，保持我們的戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
該法案將禁止任何由中國(guó)政府擁有、控制或以其他方式影響的公司獲得該法案提供的資金。這也得到了來自共和黨、民主黨支持。
“我們的國(guó)家正處于經(jīng)濟(jì)危機(jī)中，” Gillibrand在新聞聲明中表示。“在我們國(guó)家最需要的時(shí)候，投資于微電子制造和半導(dǎo)體工業(yè)將為辛勤工作的美國(guó)人創(chuàng)造高薪工作的機(jī)會(huì)。此外，這項(xiàng)法案有助于加強(qiáng)我國(guó)微電子產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈，優(yōu)先考慮美國(guó)企業(yè)而不是海外生產(chǎn)，并保證國(guó)土安全。”
AFA資金
AFA將授權(quán)美國(guó)商務(wù)部向各州提供150億美元贈(zèng)款，以協(xié)助半導(dǎo)體廠的建設(shè)、擴(kuò)建或現(xiàn)代化，以及組裝、測(cè)試、封裝或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施。
AFA還將授權(quán)美國(guó)國(guó)防部撥款50億美元，用于創(chuàng)建、擴(kuò)展或現(xiàn)代化一個(gè)或多個(gè)商業(yè)晶圓廠或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施，這些設(shè)施能夠生產(chǎn)用于國(guó)防和情報(bào)目的的安全和專用芯片。該聲明稱，這筆資金可能用于生產(chǎn)安全微電子產(chǎn)品的商業(yè)設(shè)施。
為確保美國(guó)在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，該法案還將批準(zhǔn)50億美元作為研發(fā)支出，它還將要求接受這些資金的政府機(jī)構(gòu)制定政策，要求在最大程度上對(duì)根據(jù)這些資金進(jìn)行研發(fā)所產(chǎn)生的任何知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。DARPA(美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局)將獲得20億美元的資金。
芯片資金
與AFA法案不同的是，CHIPS法案提出八項(xiàng)措施，主要資助五角大樓和其他政府機(jī)構(gòu)運(yùn)行的芯片制造項(xiàng)目。八項(xiàng)措施內(nèi)容如下：
1、到2024年，為任何合格的半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出設(shè)立40%的可退款I(lǐng)TC（信用額度）。
2、授權(quán)美國(guó)商務(wù)部建立一個(gè)100億美元的聯(lián)邦匹配計(jì)劃，把州和當(dāng)?shù)氐募?lì)措施與公司匹配起來，以建立具備先進(jìn)生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠。
3、創(chuàng)建一個(gè)新的NIST半導(dǎo)體項(xiàng)目來支持美國(guó)的先進(jìn)制造業(yè)。該項(xiàng)目的資金將用于支持STEM勞動(dòng)力開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國(guó)5G領(lǐng)導(dǎo)能力和先進(jìn)組裝與測(cè)試。
4、授權(quán)美國(guó)國(guó)防部資助半導(dǎo)體技術(shù)方面的項(xiàng)目、計(jì)劃和活動(dòng)，具體包括研發(fā)、勞動(dòng)力培訓(xùn)、測(cè)試和評(píng)估。授權(quán)美國(guó)國(guó)防部指導(dǎo)一項(xiàng)計(jì)劃的實(shí)施，依據(jù)《國(guó)防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設(shè)和提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。
5、要求商務(wù)部在90天內(nèi)完成一份報(bào)告，評(píng)估美國(guó)工業(yè)技術(shù)的能力。
6、在10年內(nèi)建立一個(gè)7.5億美元的信托基金。在與外國(guó)政府合作伙伴達(dá)成協(xié)議后，美國(guó)建立一個(gè)聯(lián)合協(xié)會(huì)，以促進(jìn)微電子相關(guān)政策的一致性、供應(yīng)鏈的透明度以及非市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)政策的更大一致性。
7、指示總統(tǒng)通過國(guó)家科學(xué)技術(shù)委員會(huì)建立一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會(huì)，負(fù)責(zé)制定國(guó)家半導(dǎo)體研究策略。
8、投資120億美元?jiǎng)?chuàng)造新的研發(fā)項(xiàng)目，確保美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。
“芯片法”計(jì)劃將撥款至少120億美元，為五角大樓現(xiàn)有的電子產(chǎn)品“復(fù)興”提供資金，同時(shí)將50億美元撥給其他聯(lián)邦機(jī)構(gòu)用于半導(dǎo)體研發(fā)。其中最大的一筆——50億美將用于資助集成電路封裝和組裝研究所。此外，還將創(chuàng)建一個(gè)5億美元的投資基金，以支持國(guó)內(nèi)先進(jìn)的微電子封裝生態(tài)系統(tǒng)。
芯片制造活動(dòng)的漩渦和技術(shù)供應(yīng)鏈的收緊正值中美半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)峙的高峰期。該法案包括利用美國(guó)的出口管制來阻止中國(guó)獲得美國(guó)先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備。主要針對(duì)目標(biāo)就是電信巨頭、5G領(lǐng)軍企業(yè)華為。
臺(tái)積電的美國(guó)夢(mèng)
在宣布AFA和芯片法案的提議之前，特朗普政府似乎對(duì)與臺(tái)積電在亞利桑那州建立晶圓廠的協(xié)議很有信心。
商務(wù)部部長(zhǎng)Wilbur Ross表示:“臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州投資120億美元建設(shè)的半導(dǎo)體工廠，這再次表明特朗普總統(tǒng)的政策對(duì)美國(guó)制造業(yè)的復(fù)興產(chǎn)生了積極影響，并使美國(guó)成為世界上最具吸引力的投資目的地。這項(xiàng)計(jì)劃是臺(tái)積電、亞利桑那州州長(zhǎng)及其工作人員和政府多年密切合作的結(jié)果。” 臺(tái)積電總部位于臺(tái)灣，在美國(guó)有一家晶圓廠沃夫科技公司(WaferTech)位于華盛頓州卡馬斯市。工廠成立于1996年6月，是美國(guó)第一家代工廠。
臺(tái)積電仍有一些保留意見。據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉志強(qiáng)(Mark Liu)稱，為了敲定這筆交易，美國(guó)聯(lián)邦和州政府將需要提供補(bǔ)貼，使其在亞利桑那州的生產(chǎn)成本與在臺(tái)灣的生產(chǎn)成本持平。
臺(tái)積電擁有世界上最先進(jìn)的5nm生產(chǎn)技術(shù)，其代工客戶包括蘋果和Xilinx。為了主導(dǎo)代工業(yè)務(wù)和世界領(lǐng)先的技術(shù)，韓國(guó)三星正與臺(tái)積電(TSMC)展開勢(shì)均力敵的競(jìng)爭(zhēng)。他們最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是英特爾(Intel)，但后者在引進(jìn)10nm技術(shù)時(shí)遭遇了挫折。
AFA和芯片計(jì)劃將有利于總部設(shè)在美國(guó)的芯片制造商，如英特爾、美光和GlobalFoundries。
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