多家日媒報道稱，日美芯片設備廠商正在臺灣、韓國等芯片制造中心加強研發能力。這可能是半導體行業又一次轉變的信號。日本芯片設備制造商 Ulvac 宣布了一項新技術研發基地的投資項目。Ulvac的韓國芯片設備研發基地將位于京畿道平澤市。這將是 Ulvac 在韓國的第一個研發設施，投資額為 60 億日元（約合 4480 萬美元）。預計2023年3月開工，2024年3月竣工。該設施主要滿足三星電子的需求。
日經新聞的一份報告稱，Ulvac 此前在其韓國工廠的設施內進行研發。然而，空間不足導致決定投資一個專門的研發中心。據日本MyNavi報道，空間不足也是東京電子 (TEL) 于 2022 年投資 2000 億日元擴大其在華城的研發基地的原因。
東京電子是第一家在韓國設立研發中心的全球主要芯片設備制造商，而且并不是唯一一家。2022 年，ASML（華城）、Lam Research（龍仁）和 Applied Materials 都投資了一個研發中心，以應對韓國不斷增長的芯片行業。
此外，日刊工業新聞報道稱，日立高新技術還計劃在日本和韓國建設研發基地，以加強與當地晶圓廠的合作。日立剛剛于 2022 年 9 月完成了其美國俄勒岡工廠的建設。日本和韓國工廠的規模估計與俄勒岡工廠相似，總投資為 200 億日元（1.48 億美元）。
日本和美國的芯片設備產業成立于 20 世紀，當時都是主要的半導體生產國。即使晶圓廠轉移到其他地方，兩者也保持了在該領域的地位。然而，隨著設備研發與制造一起轉移到生產現場，其影響可能會很大。