據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，半導(dǎo)體景氣下行風(fēng)暴延燒至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。
報(bào)道引述業(yè)內(nèi)人士透露，近期8英寸晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，預(yù)估后續(xù)可能蔓延到12英寸存儲(chǔ)芯片用硅晶圓，再延伸到12英寸邏輯IC應(yīng)用，預(yù)期客戶(hù)端將在第4季到明年第1季進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。
臺(tái)媒報(bào)道指出，合晶8英寸硅晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動(dòng)，環(huán)球晶、臺(tái)勝科也將逐步受影響。受半導(dǎo)體市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分硅晶圓廠(chǎng)商已同意部分下游長(zhǎng)約客戶(hù)的要求，可延后拉貨時(shí)程。
對(duì)于市況變化，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，年底有些客戶(hù)較有庫(kù)存壓力，有少數(shù)客戶(hù)洽談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜，但還在早期的討論溝通階段。臺(tái)勝科則表示，今年還是以全產(chǎn)全銷(xiāo)為目標(biāo)。合晶則表示，8英寸需求仍維持穩(wěn)健，惟目前6英寸需求確實(shí)較弱。
資料顯示，環(huán)球晶與臺(tái)勝科主攻12英寸與8英寸產(chǎn)能，長(zhǎng)約比重都較高，約有八成以上的水準(zhǔn)，合晶的長(zhǎng)約比重約三成，主要集中于8英寸產(chǎn)能，該公司另有6英寸與剛起步的12英寸產(chǎn)能。報(bào)道指出，目前已有少數(shù)硅晶圓廠(chǎng)同意長(zhǎng)約客戶(hù)順延拉貨，但有些硅晶圓廠(chǎng)暫未對(duì)客戶(hù)的要求讓步。
硅晶圓業(yè)者指出，依照過(guò)往經(jīng)驗(yàn)，硅晶圓市況有所起伏時(shí)，都是6英寸產(chǎn)品需求先放緩，然后是8英寸，再來(lái)才是12英寸需求滑落。但回溫時(shí)則通常是12英寸產(chǎn)品先行，8英寸接棒，最后才是6英寸產(chǎn)品回升。
報(bào)道引述業(yè)界人士認(rèn)為，硅晶圓市況逐漸開(kāi)始受到影響，后續(xù)二、三線(xiàn)廠(chǎng)遭受的沖擊可能大于一線(xiàn)廠(chǎng)。