欲吞3nm！臺積電發(fā)債140億！
2020-4-8 21:22:20??????點擊：
做為全球領(lǐng)先的半導體代工企業(yè)，臺積電擁有無可匹敵的技術(shù)和工藝優(yōu)勢，在制程方面一直領(lǐng)先對手。
近日，晶圓代工龍頭臺積電董事會已核準在中國臺灣市場募集無擔保普通公司債，以支應產(chǎn)能擴充與污染防治相關(guān)支出的資金需求，資金額度不超過新臺幣 600 億(約 140 億元人民幣) 。
這是臺積電繼 2013 年發(fā)行普通公司債以來再度發(fā)行，而且最高籌資額度達 600 億元亦創(chuàng)下新高紀錄。
此前，臺積電已于 3 月發(fā)行第一期無擔保普通公司債，發(fā)行總額為新臺幣 240 億元。依發(fā)行期限不同分為甲類、乙類、丙類等 3 種。其中，甲類發(fā)行金額為新臺幣 30 億元整，發(fā)行期限為 5 年期，固定年利率達 0.58%；乙類發(fā)行金額為新臺幣 105 億元整，發(fā)行期限為 7 年期，固定年利率達 0.62%；丙類發(fā)行金額為新臺幣 105 億元整，發(fā)行期限為 10 年期，固定年利率達 0.64%。
4 月 6 日再發(fā)行第二期無擔保普通公司債，共籌得 456 億元資金，將用于新建擴建廠房設備。包括 5 年期甲類發(fā)行金額 59 億元、7 年期乙類發(fā)行金額 104 億元，及 10 年期丙類發(fā)行金額 53 億元，發(fā)行總額新臺幣 216 億元，用于新建、擴建廠房設備。
根據(jù)預期，臺積電預計今年發(fā)行的無擔保普通公司債的最高額度達 600 億元，扣除第一期及第二期共 456 億元，仍有 144 億元額度可發(fā)行第三期公司債，但發(fā)行與否將視市場實際情況而定，不一定會足額發(fā)行。
臺積電從去年就開始啟動 3nm 晶圓廠的建設工作，由于晶圓廠對水力、電力資源要求很高，初期的環(huán)評工作很嚴格，今天臺灣環(huán)保部門公布了臺積電 3nm 晶圓廠的專案初審，通過了新竹科學園區(qū)有過寶山用地的申請，這意味著臺積電的 3nm 晶圓廠最終落地在新竹園區(qū)。
根據(jù)之前的資料，整個 3nm 晶圓廠預計會在 2020 年正式動工建設，耗資超過 4000 億新臺幣，折合 879 億人民幣或者 130 億美元。
雖然其已加快 3nm 研發(fā)以延續(xù)領(lǐng)先地位，不過對手三星亦積極搶進，據(jù)韓媒報導，三星已經(jīng)成功開發(fā)業(yè)界第一個 3nm 芯片制程，與其的 5nm 制程產(chǎn)品相比，3nm 制程的晶尺寸縮小 35%，功耗降低 50%，但性能卻提高 30%，計劃在 2022 年開始利用 3nm 制程大規(guī)模生產(chǎn)芯片，此項成就有望加速三星實現(xiàn) 2030 年的半導體愿景計劃。
近日，晶圓代工龍頭臺積電董事會已核準在中國臺灣市場募集無擔保普通公司債，以支應產(chǎn)能擴充與污染防治相關(guān)支出的資金需求，資金額度不超過新臺幣 600 億(約 140 億元人民幣) 。
這是臺積電繼 2013 年發(fā)行普通公司債以來再度發(fā)行，而且最高籌資額度達 600 億元亦創(chuàng)下新高紀錄。
此前，臺積電已于 3 月發(fā)行第一期無擔保普通公司債，發(fā)行總額為新臺幣 240 億元。依發(fā)行期限不同分為甲類、乙類、丙類等 3 種。其中，甲類發(fā)行金額為新臺幣 30 億元整，發(fā)行期限為 5 年期，固定年利率達 0.58%；乙類發(fā)行金額為新臺幣 105 億元整，發(fā)行期限為 7 年期，固定年利率達 0.62%；丙類發(fā)行金額為新臺幣 105 億元整，發(fā)行期限為 10 年期，固定年利率達 0.64%。
4 月 6 日再發(fā)行第二期無擔保普通公司債，共籌得 456 億元資金，將用于新建擴建廠房設備。包括 5 年期甲類發(fā)行金額 59 億元、7 年期乙類發(fā)行金額 104 億元，及 10 年期丙類發(fā)行金額 53 億元，發(fā)行總額新臺幣 216 億元，用于新建、擴建廠房設備。
根據(jù)預期，臺積電預計今年發(fā)行的無擔保普通公司債的最高額度達 600 億元，扣除第一期及第二期共 456 億元，仍有 144 億元額度可發(fā)行第三期公司債，但發(fā)行與否將視市場實際情況而定，不一定會足額發(fā)行。
臺積電從去年就開始啟動 3nm 晶圓廠的建設工作，由于晶圓廠對水力、電力資源要求很高，初期的環(huán)評工作很嚴格，今天臺灣環(huán)保部門公布了臺積電 3nm 晶圓廠的專案初審，通過了新竹科學園區(qū)有過寶山用地的申請，這意味著臺積電的 3nm 晶圓廠最終落地在新竹園區(qū)。
根據(jù)之前的資料，整個 3nm 晶圓廠預計會在 2020 年正式動工建設，耗資超過 4000 億新臺幣，折合 879 億人民幣或者 130 億美元。
雖然其已加快 3nm 研發(fā)以延續(xù)領(lǐng)先地位，不過對手三星亦積極搶進，據(jù)韓媒報導，三星已經(jīng)成功開發(fā)業(yè)界第一個 3nm 芯片制程，與其的 5nm 制程產(chǎn)品相比，3nm 制程的晶尺寸縮小 35%，功耗降低 50%，但性能卻提高 30%，計劃在 2022 年開始利用 3nm 制程大規(guī)模生產(chǎn)芯片，此項成就有望加速三星實現(xiàn) 2030 年的半導體愿景計劃。
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