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模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，或簡(jiǎn)稱ADC，通常是指一個(gè)將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)的電子元件。通常的模數(shù)轉(zhuǎn)換器是將一個(gè)輸入電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為一個(gè)輸出的數(shù)字信號(hào)。由于數(shù)字信號(hào)本身不具有實(shí)際意義，僅僅表示一個(gè)相對(duì)大小。故任何一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器都需要一個(gè)參考模擬量作為轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn)，比較常見(jiàn)的參考標(biāo)準(zhǔn)為最大的可轉(zhuǎn)換信號(hào)大小。而輸出的數(shù)字量則表示輸入信號(hào)相對(duì)于參考信號(hào)的大小。
模數(shù)轉(zhuǎn)換器的種類很多，按工作原理的不同，可分成間接ADC和直接ADC。間接ADC是先將輸入模擬電壓轉(zhuǎn)換成時(shí)間或頻率，然后再把這些中間量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，常用的有雙積分型ADC。直接ADC則直接轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，常用的有并聯(lián)比較型ADC和逐次逼近型ADC。
　　并聯(lián)比較型ADC：采用各量級(jí)同時(shí)并行比較，各位輸出碼也是同時(shí)并行產(chǎn)生，所以轉(zhuǎn)換速度快。并聯(lián)比較型ADC的缺點(diǎn)是成本高、功耗大。

　　逐次逼近型ADC：它產(chǎn)生一系列比較電壓VR，但它是逐個(gè)產(chǎn)生比較電壓，逐次與輸入電壓分別比較，以逐漸逼近的方式進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換的。它比并聯(lián)比較型ADC的轉(zhuǎn)換速度慢，比雙分積型ADC要快得多，屬于中速ADC器件。

　　雙積分型ADC：它先對(duì)輸入采樣電壓和基準(zhǔn)電壓進(jìn)行兩次積分，獲得與采樣電壓平均值成正比的時(shí)間間隔，同時(shí)用計(jì)數(shù)器對(duì)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘脈沖計(jì)數(shù)。它的優(yōu)點(diǎn)是抗干擾能力強(qiáng)，穩(wěn)定性好;主要缺點(diǎn)是轉(zhuǎn)換速度低。

　　模數(shù)轉(zhuǎn)換器選型（技術(shù)指標(biāo)）
　　采樣精度 —— 即分辨率，一般有8位、10位、12位、16位等；

　　轉(zhuǎn)換時(shí)間 —— 即每次采樣所需的時(shí)間，表征 ADC 的轉(zhuǎn)換速度，與 ADC 的時(shí)鐘頻率、采樣周期、轉(zhuǎn)換周期有關(guān)；

　　數(shù)據(jù)輸出方式 —— 如并口輸出、串口輸出；

　　ADC類型 —— 如上面所提到的，ADC 有多種類型，不同類型的 ADC 有不同的性能極限；

　　工作電壓 —— 需要注意 ADC 的工作電壓范圍、能否直接測(cè)量負(fù)電壓等；
芯片封裝 —— 芯片封裝是否符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求；

　　性價(jià)比 —— 控制成本。

深圳市錦鋒科技代理國(guó)產(chǎn)ADC: