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據EDN電子技術設計引援韓媒報道稱，三星“Exynos 2400”芯片預計將于明年發布，并再次搭載在三星智能手機Galaxy上，韓媒稱“Exynos 2400”將基于新推出的尖端芯片技術實現翻天覆地的變化。
Exynos 2400 將出現在 Galaxy S24 系列中
Herald Corp表示據TrendForce 的一份報告指出，三星的 Galaxy S24 系列將配備 Exynos 2400，這是一款配備 4 核 GPU 的 SoC。圖形處理器可能基于 AMD 的架構，因為三星和處理器制造商最近續簽了許可協議。
據稱Exynos 2400最大的改進是將基于三星的 4nm LPP 工藝上量產。據TrendForce稱，LPP 是一個節能節點，也針對性能進行了優化。這種制造工藝被認為優于三星早期的 4nm 迭代，該節點產品被評估為比三星之前開發的4納米LPE（Low Power Early）和LPI（Low Power Improv）具有更多改進功能的產品。按照三星去年新推出的節點命名，它是一款對應“SF4”的產品。
去年，半導體行業繼續對三星的4納米良率提出擔憂。對此，三星在去年10月舉行的“三星晶圓代工論壇 2022”上解釋稱，“最初對4納米等的良率存在擔憂，但我們將（良率）提高到現有前端節點的水平?！?br /> 不過業內人士評價，根據Galaxy S24是否搭載Exynos2400，將有可能衡量三星芯片前道工藝的技術發展水平。在去年 9 月舉行的新聞發布會上，三星電子總裁 Gye-hyun Gye-hyun 表示，“（三星）正在積極開發 3 納米，4 和 5 納米也比以前提高了性能和成本?！薄懊髂辏?023年）年底左右，代工廠的面貌會和現在不一樣。” 
此外，Exynos 2400有可能采用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術。
扇出晶圓級封裝是一種集成電路封裝技術，是標準晶圓級封裝解決方案的增強。在傳統技術中，首先切割晶片，然后封裝各個管芯；然后，將單個管芯封裝在晶片上。封裝尺寸通常比芯片尺寸大得多。


TSMC 的一些集成扇出 (InFO) 晶圓級封裝 (WLP) 示例 [來源TSMC 主頁]
相比之下，在標準的 WLP 流程中，集成電路在封裝時仍是晶圓的一部分，然后將晶圓切成小塊。最終的封裝實際上與裸片本身的尺寸相同。
業界預計三星將通過 FOWLP 將 Exynos 2400 的性能提升到一個新的水平。
三星還可能希望重新使用其 Exynos 芯片組系列，因為繼續依賴高通將意味著后者可能對其第三代驍龍 8 收取更高的費用，從而增加這家韓國巨頭的零部件成本并侵蝕其智能手機的利潤率。然而，關于三星早先與高通達成協議的傳言不斷傳出，該協議稱兩家公司已建立新的“多年期”合作伙伴關系。因此，三星可能會在幾年內繼續與高通保持合作。