隨著電子產品的功能越來越復雜，所需要的模塊和元器件也越來越多，但是就是由于這些原因，導致了我們的地被不斷的分割，雖然四層板可以有一個完整的地平面，但是我們所需要的過孔也多，不需要的雜散的參數更多，這些雜散的參數和地的不平衡造成EMI的問題的因素。

二地的概念

傳統的定義是電路正常工作時需要一個電壓的參考點，人們把這個稱作地，這個點叫做參考電位。現在，隨著電子設備的普及，電磁干擾問題也越來越嚴重。地的術語也越來越廣，例如濾波地、屏蔽地、回流地、安全地等各種叫法。總的來說地就是電源電流、信號電流的回流路徑。

三地線形成干擾的原因

1.地線阻抗的不平衡 說到地線的阻抗，很多人會想到一個典型的規范，就是接地電阻要小于4Ω。但是請注意了，傳統上我們提到接地電阻要小于4Ω，是針對安全地而言的，較小的接地電阻保證了在出現故障電流時不會出現過大的電壓，不會對人體造成傷害。另外，較小的接地電阻還保證了在配電系統出現短路故障時能夠產生較大短路電流，觸發保護裝置。本文討論地線阻抗并不是為了安全的目的，而是針對地線阻抗對電路系統電磁兼容性的影響。那么地線的阻抗如何造成電磁干擾呢？首先，我們先來回顧一下地線的阻抗。

通過上面的公式我們可以地線阻抗的大小是由哪些參數決定的，RDC是導線上的直流電阻值，jwL是感抗。由于RDC是ρ（電阻率）、S（橫截面積）、L（長度）這三個因素決定的。ρ材料的電阻率一般導線制作出來就已經固定了，銅的電阻率為1。所以在直流電中影響電阻的阻值就是導線的橫截面積和導線的長度。根據公式:

可知交流電阻阻值的大小頻率也有關系。那決定感抗的因素有哪些呢？

根據公式:

決定感量的因數主要是導線的長度和導線的直徑。因此決定導線的阻抗的因素我們也知道了，所以在電路中各個地方的地阻抗的不一致就是以上的因素所決定的。那么，我們來看一下地阻抗的不平衡如何產生電磁干擾的。

圖2 地線電位真實情況

圖2我們的感覺就像是地理書上的地貌的分布，其實這是PCB板上的地阻抗的分布，可以看到，不同的地阻抗所對應的電位不一樣。因此我們  步的理解就是地阻抗的不平衡，導致了地的電位不一樣，地與地之間產生了電位差。這個電位差可以等效成一個電源信號，這個電源信號在地的阻抗下，產生了地電流，這個地電流就是我們所說的地噪聲。地噪聲的存在可以通過一些線束或空間輻射輻射出來，這樣我們在測試CE或RE時不能通過測試。 2.地環路的干擾地環路干擾是一種較常見的干擾現象，常常發生在通過較長電纜連接的相距較遠的設備之間。其產生的內在原因是地環路電流的存在。圖3中設備1-互聯電纜-設備2-地線構成了一個回路。需要注意的是，有時候地環路并不明顯，即使兩臺設備沒有同時連接到同一個金屬體，甚至兩臺設備都沒有連接到同一個金屬體上，地環路也可能存在。因為設備與地線面之間存在著雜散電容，這些雜散電容構成了電流的通路。

圖3 地環路干擾形成

根據上圖3可以看出I1和I2就是地電流通過設備1、設備2與地之間的寄生電容形成了一個環路。對于圖2所示的非平衡電路，I1和I2經過輸入阻抗后形成噪聲電壓VN,對電路形成干擾。 四

形成環路電流的原因