近日，有傳聞稱華為或?qū)⒄匍_會議討論14nm和12nm芯片。傳言稱它可能是 720 SoC。這款華為芯片采用SADP工藝，14nm+++，12nm節(jié)點。


據(jù)稱，這次內(nèi)部會議將于2023年5月24日舉辦，主旨為向行業(yè)合作伙伴展示該技術(shù)。值得一提的試，目前華為官方尚未確認此信息。
同時，評論中有人提出SADP用于28nm到14nm等低端節(jié)點，因此，它無法擴展到12nm。
預計7nm需要SADP工藝，N3后期會用SAQP。值得一提的是，先進（小型）芯片組制造需要高科技技術(shù)，而大型芯片則不然。
此外，有消息稱華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設(shè)備處理器領(lǐng)域率先回歸。
報道指出，華為已經(jīng)測試麒麟 A2 很長一段時間，已準備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過，在最終交付量產(chǎn)之前，華為可能會更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計劃等。無論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開麒麟處理器回歸的大門。