BAT/字節跳動……互聯網大廠自主造芯進度幾何?
2022-7-21 12:09:09??????點擊:
當下自主造芯已成為互聯網大廠不可錯過的發展路徑。在字節跳動之前,BAT三巨頭百度、阿里、騰訊早已下場造芯。業界傳聞字節跳動造芯已一年有余,雖遲但到,近日該公司也正式確認了其自主造芯之路。
追上BAT節奏,穩抓自主造芯
字節跳動發言人證實,由于無法找到能夠滿足需求的供應商,公司正在自研芯片。該發言人表示,研發芯片將會專門針對字節跳動涉足的多個業務領域進行定制,包括視頻平臺、信息和娛樂應用等。芯片將僅內部使用,不會向其他公司銷售。
據悉,字節跳動的芯片團隊已組建一年多,該團隊主要分為服務器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。業界傳聞,字節跳動此前已吸納了不少華為海思、Arm等行業巨頭的人才。
此前字節跳動在招聘網站上曾發布了包括芯片定制IP設計、芯片板級熱設計工程師、芯片IT/CAD工程師、芯片后端設計工程師、SOC驗證工程師、ASIC設計工程師等在內的多個崗位。
這些崗位的職責包括芯片項目的前端/后端驗證、提供芯片封裝設計方案、芯片設計server的維護和任務分配、芯片設計相關EDA工具的安裝、使用和license維護等。而招聘崗位發布的時間集中在最近兩個月。
行業消息顯示,字節跳動此番造芯,一方面是為了降低芯片采購成本,另一方面,自研芯片可根據自身業務來自定義,能夠自主優化性能。
互聯網大廠自主造芯進度幾何?
從以上幾家互聯網大廠動態來看,造芯主要集中于服務器CPU、云端AI芯片、云端外設芯片三個方面。近年來互聯網大廠造芯成果也逐漸顯現,百度、阿里、騰訊自研芯片已先后發布。
百度較早邁開腳步,早在2010年,百度就開始嘗試研發AI芯片,起初該公司曾先后與ARM、紫光展銳和賽靈思等公司合作推出數款AI芯片,而其自研的昆侖芯片2代則發布于2020年9月。渡過過渡期后,2021年8月,百度發布第二代昆侖AI芯片“昆侖芯2”,并宣布實現量產。
阿里造芯則從達摩研究院出發,2017年10月,達摩院成立時便把芯片列為研究的領域之一,后續研發出一款神經網絡芯片——Ali-NPU。次年9月的云棲大會上,達摩院院長張建鋒宣布成立平頭哥半導體公司。2018年此后,平頭哥陸續推出“含光”“玄鐵”等系列芯片。其中,AI芯片含光800已經實現量產,用在了阿里巴巴的服務器上。2021年10月,阿里云發布自研云芯片“倚天710”。該芯片據稱是業界性能最強的ARM服務器芯片,阿里云智能總裁張建鋒當時表示該芯片僅自用不出售。
對比前兩家,騰訊則顯得低調得多,2018年,騰訊領投AI芯片創企燧原科技Pre-A輪融資,并在2019、2020年繼續跟投后續輪次融資。2019年到2020年,燧原科技先后發布了云燧T10、T11和云燧i10三款AI芯片。2020年3月,騰訊又成立了深圳寶安灣騰訊云計算有限公司,其業務范圍便包括“集成電路設計、研發”。2021年11月,騰訊首次公開三款自研芯片,分別是針對AI計算的“紫霄”、視頻處理的“滄海”以及面向高性能網絡的“玄靈”。
當下智能化時代加速到來,5G、人工智能、物聯網、自動駕駛、工業互聯網等領域風口驟出。互聯網公司想要在這些新興領域站住腳,僅靠目前的軟件及商業運營等“軟”科技遠遠不夠。自主造芯作為硬技術,未來將會成為互聯網公司的堅韌利刃。
追上BAT節奏,穩抓自主造芯
字節跳動發言人證實,由于無法找到能夠滿足需求的供應商,公司正在自研芯片。該發言人表示,研發芯片將會專門針對字節跳動涉足的多個業務領域進行定制,包括視頻平臺、信息和娛樂應用等。芯片將僅內部使用,不會向其他公司銷售。
據悉,字節跳動的芯片團隊已組建一年多,該團隊主要分為服務器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。業界傳聞,字節跳動此前已吸納了不少華為海思、Arm等行業巨頭的人才。
此前字節跳動在招聘網站上曾發布了包括芯片定制IP設計、芯片板級熱設計工程師、芯片IT/CAD工程師、芯片后端設計工程師、SOC驗證工程師、ASIC設計工程師等在內的多個崗位。
這些崗位的職責包括芯片項目的前端/后端驗證、提供芯片封裝設計方案、芯片設計server的維護和任務分配、芯片設計相關EDA工具的安裝、使用和license維護等。而招聘崗位發布的時間集中在最近兩個月。
行業消息顯示,字節跳動此番造芯,一方面是為了降低芯片采購成本,另一方面,自研芯片可根據自身業務來自定義,能夠自主優化性能。
互聯網大廠自主造芯進度幾何?
從以上幾家互聯網大廠動態來看,造芯主要集中于服務器CPU、云端AI芯片、云端外設芯片三個方面。近年來互聯網大廠造芯成果也逐漸顯現,百度、阿里、騰訊自研芯片已先后發布。
百度較早邁開腳步,早在2010年,百度就開始嘗試研發AI芯片,起初該公司曾先后與ARM、紫光展銳和賽靈思等公司合作推出數款AI芯片,而其自研的昆侖芯片2代則發布于2020年9月。渡過過渡期后,2021年8月,百度發布第二代昆侖AI芯片“昆侖芯2”,并宣布實現量產。
阿里造芯則從達摩研究院出發,2017年10月,達摩院成立時便把芯片列為研究的領域之一,后續研發出一款神經網絡芯片——Ali-NPU。次年9月的云棲大會上,達摩院院長張建鋒宣布成立平頭哥半導體公司。2018年此后,平頭哥陸續推出“含光”“玄鐵”等系列芯片。其中,AI芯片含光800已經實現量產,用在了阿里巴巴的服務器上。2021年10月,阿里云發布自研云芯片“倚天710”。該芯片據稱是業界性能最強的ARM服務器芯片,阿里云智能總裁張建鋒當時表示該芯片僅自用不出售。
對比前兩家,騰訊則顯得低調得多,2018年,騰訊領投AI芯片創企燧原科技Pre-A輪融資,并在2019、2020年繼續跟投后續輪次融資。2019年到2020年,燧原科技先后發布了云燧T10、T11和云燧i10三款AI芯片。2020年3月,騰訊又成立了深圳寶安灣騰訊云計算有限公司,其業務范圍便包括“集成電路設計、研發”。2021年11月,騰訊首次公開三款自研芯片,分別是針對AI計算的“紫霄”、視頻處理的“滄海”以及面向高性能網絡的“玄靈”。
當下智能化時代加速到來,5G、人工智能、物聯網、自動駕駛、工業互聯網等領域風口驟出。互聯網公司想要在這些新興領域站住腳,僅靠目前的軟件及商業運營等“軟”科技遠遠不夠。自主造芯作為硬技術,未來將會成為互聯網公司的堅韌利刃。
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