HaiLa推出首款基于Wi-Fi的反向散射芯片樣品，為物聯(lián)網(wǎng)連接帶來革新
2024-1-16 11:41:31??????點擊：
HaiLa在2024年1月12日宣布了一項重大突破：他們成功推出了BSC2000反向散射芯片以及配套的RF評估芯片開發(fā)和演示套件。這一創(chuàng)新技術(shù)是與Presto Engineering緊密合作下誕生的，被譽為首個完整的模擬和數(shù)字實施的HaiLa無源反向散射技術(shù)，專為Wi-Fi RF頻段設(shè)計。反向散射(backscatter)系統(tǒng)提供了一種新的解決方案，即“剪裁”了RF電路中消耗電能的部分，如果能從環(huán)境中獲取到的，調(diào)制節(jié)點所感知到的信息被編碼，并且將該過程的能量消耗減少到微瓦級。
Presto Engineering對這款基于Wi-Fi的“極低功耗”反向散射芯片給予了高度評價，認(rèn)為它突破了物聯(lián)網(wǎng)能效的極限，將徹底改變游戲規(guī)則。這不僅意味著電池成本的降低和效率的提升，更重要的是，它響應(yīng)了行業(yè)內(nèi)減少互聯(lián)設(shè)備碳足跡的重要倡議。
HaiLa的BSC2000反向散射芯片采用了與協(xié)議無關(guān)的被動反向散射基礎(chǔ)技術(shù)，首次將Wi-Fi調(diào)整為物聯(lián)網(wǎng)部署的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施推動者。這款芯片具備SPI接口，能夠無縫連接到一系列物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如多通道溫度和濕度傳感器等。它為建筑、家庭和工業(yè)自動化中廣泛使用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了一條實現(xiàn)極低功耗的新途徑，同時也適用于消費電子產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備以及智能交通、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和汽車市場。
HaiLa特別感謝Presto Engineering在超低功耗RFID和NFC方面的豐富經(jīng)驗，這些經(jīng)驗為HaiLa的團(tuán)隊提供了寶貴的補充，使其能夠通過嵌入到開發(fā)過程中的資源來加速產(chǎn)品的研發(fā)。
目前，BSC2000已經(jīng)開始提供樣品，同時推出的還有BSC2000開發(fā)套件，該套件支持對BSC2000射頻評估芯片進(jìn)行全面評估。此外，隨附的BSC2000 Wi-Fi反向散射標(biāo)簽演示套件則展示了標(biāo)簽的外形尺寸以及基于CR2032紐扣電池的延長標(biāo)簽電池壽命。
此次HaiLa推出的BSC2000反向散射芯片無疑為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來了一股新的創(chuàng)新風(fēng)潮。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的日益增多，能效和電池壽命成為了行業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)。HaiLa的這項技術(shù)突破有望為行業(yè)帶來更加節(jié)能、環(huán)保的解決方案，推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
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