HaiLa在2024年1月12日宣布了一項(xiàng)重大突破：他們成功推出了BSC2000反向散射芯片以及配套的RF評(píng)估芯片開(kāi)發(fā)和演示套件。這一創(chuàng)新技術(shù)是與Presto Engineering緊密合作下誕生的，被譽(yù)為首個(gè)完整的模擬和數(shù)字實(shí)施的HaiLa無(wú)源反向散射技術(shù)，專(zhuān)為Wi-Fi RF頻段設(shè)計(jì)。反向散射(backscatter)系統(tǒng)提供了一種新的解決方案，即“剪裁”了RF電路中消耗電能的部分，如果能從環(huán)境中獲取到的，調(diào)制節(jié)點(diǎn)所感知到的信息被編碼，并且將該過(guò)程的能量消耗減少到微瓦級(jí)。






Presto Engineering對(duì)這款基于Wi-Fi的“極低功耗”反向散射芯片給予了高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為它突破了物聯(lián)網(wǎng)能效的極限，將徹底改變游戲規(guī)則。這不僅意味著電池成本的降低和效率的提升，更重要的是，它響應(yīng)了行業(yè)內(nèi)減少互聯(lián)設(shè)備碳足跡的重要倡議。






HaiLa的BSC2000反向散射芯片采用了與協(xié)議無(wú)關(guān)的被動(dòng)反向散射基礎(chǔ)技術(shù)，首次將Wi-Fi調(diào)整為物聯(lián)網(wǎng)部署的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施推動(dòng)者。這款芯片具備SPI接口，能夠無(wú)縫連接到一系列物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如多通道溫度和濕度傳感器等。它為建筑、家庭和工業(yè)自動(dòng)化中廣泛使用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了一條實(shí)現(xiàn)極低功耗的新途徑，同時(shí)也適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備以及智能交通、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)市場(chǎng)。






HaiLa特別感謝Presto Engineering在超低功耗RFID和NFC方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些經(jīng)驗(yàn)為HaiLa的團(tuán)隊(duì)提供了寶貴的補(bǔ)充，使其能夠通過(guò)嵌入到開(kāi)發(fā)過(guò)程中的資源來(lái)加速產(chǎn)品的研發(fā)。






目前，BSC2000已經(jīng)開(kāi)始提供樣品，同時(shí)推出的還有BSC2000開(kāi)發(fā)套件，該套件支持對(duì)BSC2000射頻評(píng)估芯片進(jìn)行全面評(píng)估。此外，隨附的BSC2000 Wi-Fi反向散射標(biāo)簽演示套件則展示了標(biāo)簽的外形尺寸以及基于CR2032紐扣電池的延長(zhǎng)標(biāo)簽電池壽命。






此次HaiLa推出的BSC2000反向散射芯片無(wú)疑為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來(lái)了一股新的創(chuàng)新風(fēng)潮。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的日益增多，能效和電池壽命成為了行業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)。HaiLa的這項(xiàng)技術(shù)突破有望為行業(yè)帶來(lái)更加節(jié)能、環(huán)保的解決方案，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。


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