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2nm 半導(dǎo)體代工競(jìng)賽拉開(kāi)帷幕：臺(tái)積電、三星和 Rapidus 紛紛出手


9 月 28 日消息，雖然 2nm 先進(jìn)半導(dǎo)體芯片尚未投產(chǎn)，但半導(dǎo)體代工廠的設(shè)備爭(zhēng)奪戰(zhàn)已拉開(kāi)帷幕。為了保證 2nm 工藝技術(shù)的順利部署，臺(tái)積電、三星、Rapidus 都開(kāi)始了上游設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。






部署情況：






臺(tái)積電


臺(tái)積電于 9 月 12 日宣布，以不超過(guò) 4.328 億美元收購(gòu)英特爾子公司 IMS Nanofabrication 的 10% 股權(quán)。


IMS 專業(yè)從事電子束光刻機(jī)的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造，光學(xué)元件生產(chǎn)，MEMS 制造等。


業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，臺(tái)積電收購(gòu) IMS 將確保關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，滿足 2nm 商業(yè)化的供應(yīng)需求。






三星：


三星此前收購(gòu)了 ASML 的 3% 股份，并不斷深化兩家公司的合作。報(bào)告顯示，三星正準(zhǔn)備引入下一代高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機(jī)，原型預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候亮相，并于明年投入商業(yè)使用。






Rapidus：


至于半導(dǎo)體新來(lái)者 Rapidus，獲得 ASML 的支持至關(guān)重要，因?yàn)?EUV 是批量生產(chǎn) 5-7nm 以下芯片的重要技術(shù)。


IT之家注：ASML 將于 2024 年在日本北海道建立技術(shù)支持基地，并派遣約 50 名工程師協(xié)助在 Rapidus 的 2nm 芯片工廠中試生產(chǎn)線上搭建 EUV 光刻設(shè)備，提供調(diào)試、維護(hù)和檢查方面的協(xié)助。






進(jìn)展情況






臺(tái)積電：


臺(tái)積電的目標(biāo)是到 2025 年生產(chǎn) N2 技術(shù)。6 月份的報(bào)道顯示，臺(tái)積電全力以赴，開(kāi)始為 2nm 芯片的試制做準(zhǔn)備。


7 月，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電已通知設(shè)備供應(yīng)商從次年第三季度開(kāi)始交付 2nm 相關(guān)機(jī)械。


9 月，媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電已組建專門的 2nm 專責(zé)小組，力爭(zhēng)明年實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，2025 年開(kāi)始量產(chǎn)。






三星：


6 月，三星宣布了其最新的晶圓代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，公布了 2nm 工藝批量生產(chǎn)的詳細(xì)計(jì)劃和性能水平。


三星計(jì)劃到 2025 年將 2nm 工藝應(yīng)用于移動(dòng)應(yīng)用，分別在 2026 年和 2027 年擴(kuò)展到 HPC 和汽車電子。






Rapidus：


該公司計(jì)劃 2025 年試產(chǎn) 2nm 芯片，2027 年開(kāi)始量產(chǎn)。






7 月，Rapidus 總裁小池敦義表示，在 2025 年運(yùn)營(yíng)試產(chǎn)線并在 2027 年開(kāi)始批量生產(chǎn)是一個(gè)雄心勃勃的目標(biāo)，但進(jìn)展正在走上正軌。他指出，一旦該公司的 2nm 工藝產(chǎn)品投入批量生產(chǎn)，其單價(jià)將是目前日本生產(chǎn)的邏輯半導(dǎo)體的十倍。