市調機構Gartner最新報告指出，近兩年全球芯片業資本支出大幅提高，但大部分都投向了先進制程，每投資6美元，用于生產成熟制程芯片不到1美元。這意味著成熟制程和先進制程兩個領域在市場風險和經濟回報上的差距十分明顯。由此看來，應用于汽車、家電和一般設備的成熟制程芯片將持續供不應求，訂單繼續積壓、延后出貨也將出現。
據Gartner預估，2021年全球芯片制造業資本支出將達到1460億美元，較2020年增長1/3，較疫情爆發前的2019年則增長約50%，還是五年前的兩倍還多。然而，其中對成熟制程的投入仍然保守，難解芯荒。
這種不匹配反映了世界芯片供應問題的不平衡：在4640億美元的半導體行業中，并非所有芯片都是的回報是相同的。其中，臺積電、三星電子以及英特爾三大巨頭資本開支合計就占了整體產業資本開支的60%，但三者同樣幾乎都投入了先進制程。
值得一提的是，臺積電和索尼周二表示，他們將在日本建造一座價值70億美元的芯片工廠，以基于成熟工藝技術生產半導體，以彌補部分缺口。然而，預計到2024年底才能開始大規模生產的這筆投資，暫時對于解決影響汽車和電子產品生產的問題發揮不了作用。
Gartner分析，廠家之所以不愿大手筆投入成熟制程，主要原因是這類芯片每片售價僅有幾美元，利潤微博，并且需求端還有衰退的風險，而擴產則需要數十億美元，即使該類芯片目前最為短缺，但押注風險仍然過大。
為何鮮少有業者投資成熟制程？
產業分析師認為，資本開支投入于成熟制程過少，意味著應用于汽車、家電和一般設備的成熟制程芯片，將持續供不應求，訂單繼續積壓延后出貨也可以預見。
據管理咨詢公司貝恩公司（Bain&Co.）稱，一種用于高級芯片的5納米晶片，可在iPhone 13等最新智能手機上運行應用程序，截至今年售價約為17000美元。
相比之下，一塊28納米晶圓的價格約為3000美元，這種采用成熟制程的半導體，可以實現更簡單的功能，如將設備連接到Wi-Fi網絡。
半導體世界以納米或用于生產的晶體管的大小來對自己進行分類。晶體管越小，工藝技術越新、越先進，單個硅片上可以制造的芯片數量也就越多。
使用28納米工藝或更成熟工藝制造的芯片通常被視為成熟制程芯片，數字越高表示技術越成熟。使用更小的納米工藝制造的芯片被認為是先進的，最尖端的芯片都是用一位數的納米工藝制造的。
要想讓廠商去擴產成熟制程產能并非全無可能，若政府愿意提共一些補貼，是可以起到激勵芯片制造商建造新工廠的作用。
今年6月，美國參議院批準了520億美元用于支持半導體研究和生產的資金，大多集中在下一代芯片技術上，只有20億美元是用于傳統芯片生產補貼。
一些廠商嘗試與客戶協商措施以最大程度規避擴產成熟制程潛在風險。
聯電今年已啟動了23億美元的擴張計劃，這一決定是基于確保了客戶提前預訂并鎖定定價之后。
Gartner指出，兩家汽車芯片制造商，意法半導體和英飛凌，計劃今年分別投資21億美元和12億美元用于產能擴張。
全球模擬芯片巨頭德州儀器，公司今年的（截至9月底）資本支出為12億美元。