據報道，恩智浦半導體已與鴻海科技集團（富士康）簽署了一份諒解備忘錄（MOU），共同開發新一代智能網聯汽車平臺。富士康表示，此次戰略合作的核心是恩智浦 S32 系列處理器與富士康電動汽車平臺以及恩智浦模擬前端、驅動、網絡和電源產品的集成。該合作還將涵蓋電氣/電子架構（EEA）和汽車網絡安全平臺。
據業內人士透露，在合作的第一階段，富士康和恩智浦已經概述了 10 多種汽車產品的開發，其中包括底盤、動力總成、車載信息娛樂 (IVI) 和網絡安全。消息人士稱，Foxtron 將于 2022 年下半年推出的 Model C 車型將配備 NXP 解決方案。
富士康表示，此次合作的目標之一是為汽車行業提供更多資源和技術，共同打造臺灣在電動汽車（EV）市場的技術能力。
恩智浦強調，此次合作將專注于汽車相關設計的現有產品，不涉及汽車半導體合作。
富士康在汽車半導體領域投入巨資，包括集成硅片和碳化硅（SiC）化合物半導體。通過這樣做，它在電動汽車行業建立了優勢，并創造了更大的競爭優勢。然而，業內人士評論說，為了讓富士康更好地滿足電動汽車/未來汽車的需求，它必須改進其微處理器單元（MPU）和微控制器單元（MCU）。
恩智浦在汽車 MPU、MCU 和網絡安全領域擁有強大的市場份額。消息人士稱，富士康與恩智浦的合作不僅為打造電動汽車產品創造了更多機會，也為其他半導體制造商和汽車制造商提供了新的參考方向。它還允許富士康更快地推出有競爭力的產品并節省研發資源。
富士康還將受益于恩智浦在汽車設計和開發方面的經驗，這將使富士康能夠降低客戶成本并加快產品上市時間。
恩智浦還宣布加入了由富士康發起的 MIH Open EV Alliance。消息人士稱，如果富士康能夠從恩智浦通過 MIH 聯盟制定標準的計劃中獲得設計機會，那么富士康在與競爭對手正面交鋒時將具有很大優勢。
恩智浦總裁兼首席執行官 Kurt Sievers 表示，與富士康的合作將使兩家公司能夠共同應對下一代智能網聯汽車的挑戰和機遇。它將特別幫助富士康推廣其新的電動汽車平臺。
富士康董事長劉揚威表示，富士康看到了當前汽車行業的顛覆性挑戰和創新潛力。他補充說，他們在 ICT 行業的專業知識將在未來的汽車行業發揮關鍵作用。
據了解，這種伙伴關系是互惠互利的。富士康將整合恩智浦的解決方案，生產更多模塊化產品，更好地滿足客戶需求，從而提高其收入貢獻。另一方面，恩智浦可以更貼近終端客戶，提供更能滿足客戶需求的產品。