據韓國媒體報道，三星電機計劃于第三季度開始在韓國量產用于服務器的FC-BGA。


三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持續提高，已經從2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米、相當于100個足球場。由于基板持續短缺，該公司產能利率用逼近100%。
隨著越來越多大型科技公司開始加入自研芯片行列，這無疑會帶來需求的激增。有數據顯示，未來五年，FC-BGA市場規模每年將成長10%以上，市值將從113億美元升至2026年的170億美元。
“就未來預計的增長率而言，半導體封裝基板市場的擴張速度預計將超過芯片、代工或芯片封裝市場，”三星電機主管Ahn Jung-hoon表示，雖然半導體基板市場小于晶圓代工，但是成長潛能遠大于晶圓代工。
過去兩年來，三星電機已經斥資近2萬億韓元，擴增其位于釜山、世宗和越南的三個FC-BGA工廠。
為了進入新的細分市場并滿足不斷增長的需求，三星電機于去年12月宣布將投資1.3萬億韓元，用于在其越南制造廠生產FC-BGA基板。
今年6月，三星電子再次宣布，將追加投資3000億韓元，用于FC-BGA的生產設施建設。
三星電機表示，將繼續擴大生產高端產品，目標躍居半導體基板的第三大廠，僅次于日廠Ibiden和新光電工。