今年下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%
2024-7-8 15:41:37??????點擊：
當前，內存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。
隨著內存市場的逐漸復蘇，加之企業(yè)為即將到來的銷售旺季積極備戰(zhàn)，半導體制造廠的利用率已擺脫去年低谷，2024年下半年預計將沖破80%。臺積電5納米及以下先進制程的產能利用率已接近飽和，同時有報道稱，NAND閃存制造商也即將結束減產措施。
然而，工業(yè)和汽車市場的情況仍不明朗。由于市場需求停滯不前，模擬芯片、分立器件等領域的制造商在2024年上半年被迫削減產量。因此，相較于前沿技術節(jié)點，成熟技術節(jié)點的晶圓廠利用率并不理想。但這一局面僅是暫時的，預計隨著庫存逐漸消化，2024年下半年該領域需求將有所回暖。展望未來，隨著終端需求全面復蘇，2024年下半年全球晶圓廠利用率有望提升至80%左右，并在2025年達到平均90%的利用率。
隨著內存市場的逐漸復蘇，加之企業(yè)為即將到來的銷售旺季積極備戰(zhàn)，半導體制造廠的利用率已擺脫去年低谷，2024年下半年預計將沖破80%。臺積電5納米及以下先進制程的產能利用率已接近飽和，同時有報道稱，NAND閃存制造商也即將結束減產措施。
然而，工業(yè)和汽車市場的情況仍不明朗。由于市場需求停滯不前，模擬芯片、分立器件等領域的制造商在2024年上半年被迫削減產量。因此，相較于前沿技術節(jié)點，成熟技術節(jié)點的晶圓廠利用率并不理想。但這一局面僅是暫時的，預計隨著庫存逐漸消化，2024年下半年該領域需求將有所回暖。展望未來，隨著終端需求全面復蘇，2024年下半年全球晶圓廠利用率有望提升至80%左右，并在2025年達到平均90%的利用率。
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