國際電子商情訊 據市調機構最新分析報告顯示，2021年第2季全球硅晶圓出貨面積持續成長6%，來到3,534百萬平方英寸，超越上一季的歷史紀錄…

       近日，國際半導體產業協會(SEMI)公布旗下硅產品制造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告。
      據了解，硅晶圓為打造半導體的基礎構件，對于電腦、通信、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1~12英寸/吋)，半導體元件或芯片多半以此為制造基底材料。
      報告指出，2021年第2季全球硅晶圓出貨面積持續成長6%，達到3,534百萬平方英寸，超越上一季的歷史紀錄。此外，2021年第二季硅晶圓出貨量相較去年同期的3,152百萬平方英寸，更是上升了12%。
      SEMI SMG主席暨信越矽立光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：“硅晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長；市場供不應求，12吋及8吋晶圓應用供給持續吃緊。”