高通四面楚歌
2023-9-22 15:48:05??????點擊：
PC個人電腦時代，造就了CPU芯片龍頭英特爾；智能手機時代，造就了手機處理器龍頭高通。
不過，當前的高通，可謂四面楚歌。在主陣地的手機芯片領域，大客戶蘋果鐵了心的要與高通分手；三星也在去高通化，正在努力提升自家芯片的性能；聯發科在高端領域與高通正面對決，并且還在加速度前行；華為麒麟的回歸，將對高通產生不小的沖擊。除了手機芯片業務之外，在開拓中的XR、新能源汽車等領域，高通面臨的局面也不樂觀。
01
高通曾經的輝煌
高通的主營業務分為兩塊：芯片業務和專利授權業務。芯片業務占營收的8成多，專利授權雖占營收不到2成，但貢獻了4成的利潤。高通的芯片業務主要包括手機芯片、射頻芯片、物聯網芯片和汽車芯片。
其中，手機芯片業務占高通營收的一半以上。在手機處理器芯片領域，高通曾坐擁著三星、蘋果、華為、索尼、小米、OPPO、VIVO、一加、榮耀等全球數得上的手機品牌客戶。
高通憑借著在手機處理器芯片的壟斷地位，收取著高額的費用。除了支付高通芯片或解決方案費用外，還會按照單機售價，額外支付3%到6%的專利授權費用。
蘋果公司不堪高通高額的專利費，2017年將高通告上法庭，雙方的訴訟長達近2年之久，蘋果實在繞不開高通的芯片，只能達成和解，繼續使用高通的芯片。
大多數的國內手機品牌企業，有著蘋果的同樣感受。2014年，中國手機企業集體向高通發起反擊，向國家發改委舉報高通在中國存在過度收取專利費和搭售的行為。據稱，高通對手機制造商收取的版稅通常為手機批發價的1%—6%。后來，對高通進行了數億美元的罰款。
韓國企業也是如此，2016年年底，韓國反壟斷監管機構宣布，高通在授權專利、銷售智能手機芯片時妨礙競爭，向高通開出約8.54億美元的罰單，創下韓國反壟斷罰金歷史記錄。
不過，智能手機正處于的發展風口期，憑借著在3G和手機芯片等專利技術上的絕對優勢，高通在全球智能手機芯片領域的龍頭地位無法被撼動，高通依然是一家年營收兩三百億美元的企業。
這是巔峰時的高通，下游手機品牌客戶“又恨又離不開”。
02
主戰場“去高通化”成趨勢
時過境遷。如今的高通，暗流涌動。
一是，蘋果鐵了心要分手。從iPhone 4S開始，iPhone的基帶芯片供應商只有高通。2017年，蘋果不滿高通的高額專利費，與高通打了2年的官司，雙方和解收場。蘋果不希望被高通“卡脖子”，2019年，蘋果10億美元收購英特爾手機基帶芯片業務，開啟基帶芯片自研之路，原計劃2020年新機上采用，雙方的合作從2023年又延長至2026年。
基帶芯片的研發是一個長期、巨大的工程。5G基帶芯片并不是5G單獨的一顆芯片，需要同時支持2G/3G/4G，而且每一代都有不同的制式。以華為的基帶芯片為例，華為2009年時研發第一代芯片，用Window操作系統；2012年第二款手機處理器支持安卓操作系統。2013年6月份，華為推出超薄旗艦手機P6，手機銷量高達400萬部，從那個時候開始到2014年麒麟910到麒麟920、930、940、950，華為的基帶芯片越來越強。
華為作為通信企業起家，攻關5年之后才推出麒麟910。對于沒有通信基礎的蘋果而言則需要更長時間，2026年后蘋果基帶芯片可能有所起色；屆時，高通可能徹底失去蘋果這一大客戶。
二是，三星正在“去高通化”。三星與高通是“亦敵亦友”，三星既有手機，也有處理器芯片。一般情況，三星旗艦系列手機會根據國家地區的不同使用兩種芯片處理器：高通驍龍和三星Exynos。
三星手機處理器芯片為封閉生態，主要供三星自家手機用。三星芯片市場份額2019年時曾達到14%，2020年第三季度跌至7%，2022年由于Exynos芯片過熱，2023年三星旗艦手機全面使用高通芯片。
盡管如此，三星并沒有準備完全依賴高通。今年4月，三星與AMD宣布將擴大GPU合作，并將AMD的圖形解決方案引入三星處理器芯片中，進一步提升其處理器競爭力。
如果三星手機芯片性能進一步提升，三星手機勢必會優先采用自家芯片，將會與高通形成正面競爭。
三是，聯發科在高端市場與高通正面對決。聯發科的芯片解決方案此前主要專注在中低端手機市場，后來向中高端邁進，與高通正面交鋒。并且，聯發科已取得不俗的成績。據Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手機AP/SoC出貨量份額數據顯示，聯發科以30%的市場份額繼續位居第一，高通為29%位居第二，蘋果為19%、三星為7%。
為了進一步與高通在高端領域對抗，聯發科在制程策略上尤為激起。今年9月，聯發科與臺積電共同宣布，首款采用臺積電3nm制程的天璣旗艦芯片已成功流片，將于2024年下半年上市。
相比之下，高通的3nm芯片目前還沒有準確消息。
四是，華為麒麟芯片的回歸。華為被制裁之前，華為海思5G芯片勢頭迅猛。根據Strategy Analytics報告顯示，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益為209億美元。其中，高通位居第一，占比41%；華為海思以16%的份額位居第二。英特爾（當時為蘋果iPhone提供基帶芯片）、聯發科和三星緊隨其后。
華為2019年被美國制裁后，由于先進制程的芯片無法生產，麒麟芯片的銷售大幅下降；這為高通減少了一位勁敵。此外，由于無更多麒麟芯片可用，華為新機上不得不配備高通4G芯片。對于高通而言，無疑是雙重的利好。
2023年8月29號，華為Mate60系列手機帶著麒麟芯片的回歸，打破了這個局面。一是華為手機不再是高通的客戶，高通將失去巨額訂單；二是華為不屈不撓的精神和國人對華為手機的滿腔熱情，勢必會助力華為麒麟芯片的再次騰飛。對于高通而言，回歸后的華為芯片，不可小覷。
03
新戰場不如預期
除了智能手機市場之外，在開拓中的XR、新能源汽車等領域，高通面臨的局面也并不樂觀。
首先，大客戶的遠離。高通座艙芯片的最大客戶比亞迪，開始選擇與紫光展銳合作，配備其首款車規級5G座艙芯片平臺，搭載在其高端新能源品牌騰勢N7上。
大客戶往往有非常強的示范效應和帶動效應，如果比亞迪與紫光展銳合作順暢、深入，那么勢必會帶動高通原有的汽車品牌企業選擇其他車規芯片供應商。
其次，勁敵聯發科與英偉達強強聯合，今年雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙預計2025年問世，并在2026年至2027年投入量產。
再次，華為車軌芯片緊追不舍。華為9610A在鴻蒙座艙首發，算力超過高通車規級芯片8155，與高通最先進的車規級芯片8295只有一步之遙。
當前，全球經濟低迷，消費疲軟，高通的芯片業務（手機芯片、射頻芯片、物聯網芯片和汽車芯片）受到不同程度的影響。隨著手機市場接近飽和，昔日手機芯片的輝煌已很難再現；射頻芯片，近日又傳出高通將裁撤中國研發團隊，足見該塊業務受到的沖擊程度；XR芯片雖然耕耘多年，然而無奈XR市場爆發點遲遲不來，使投入和回報不成正比；新能源汽車作為一個新戰場，現在還處于紛爭的階段，誰能勝出，還未見分曉。
高通在手機時代的神話能否延續下去？
不過，當前的高通，可謂四面楚歌。在主陣地的手機芯片領域，大客戶蘋果鐵了心的要與高通分手；三星也在去高通化，正在努力提升自家芯片的性能；聯發科在高端領域與高通正面對決，并且還在加速度前行；華為麒麟的回歸，將對高通產生不小的沖擊。除了手機芯片業務之外，在開拓中的XR、新能源汽車等領域，高通面臨的局面也不樂觀。
01
高通曾經的輝煌
高通的主營業務分為兩塊：芯片業務和專利授權業務。芯片業務占營收的8成多，專利授權雖占營收不到2成，但貢獻了4成的利潤。高通的芯片業務主要包括手機芯片、射頻芯片、物聯網芯片和汽車芯片。
其中，手機芯片業務占高通營收的一半以上。在手機處理器芯片領域，高通曾坐擁著三星、蘋果、華為、索尼、小米、OPPO、VIVO、一加、榮耀等全球數得上的手機品牌客戶。
高通憑借著在手機處理器芯片的壟斷地位，收取著高額的費用。除了支付高通芯片或解決方案費用外，還會按照單機售價，額外支付3%到6%的專利授權費用。
蘋果公司不堪高通高額的專利費，2017年將高通告上法庭，雙方的訴訟長達近2年之久，蘋果實在繞不開高通的芯片，只能達成和解，繼續使用高通的芯片。
大多數的國內手機品牌企業，有著蘋果的同樣感受。2014年，中國手機企業集體向高通發起反擊，向國家發改委舉報高通在中國存在過度收取專利費和搭售的行為。據稱，高通對手機制造商收取的版稅通常為手機批發價的1%—6%。后來，對高通進行了數億美元的罰款。
韓國企業也是如此，2016年年底，韓國反壟斷監管機構宣布，高通在授權專利、銷售智能手機芯片時妨礙競爭，向高通開出約8.54億美元的罰單，創下韓國反壟斷罰金歷史記錄。
不過，智能手機正處于的發展風口期，憑借著在3G和手機芯片等專利技術上的絕對優勢，高通在全球智能手機芯片領域的龍頭地位無法被撼動，高通依然是一家年營收兩三百億美元的企業。
這是巔峰時的高通，下游手機品牌客戶“又恨又離不開”。
02
主戰場“去高通化”成趨勢
時過境遷。如今的高通，暗流涌動。
一是，蘋果鐵了心要分手。從iPhone 4S開始，iPhone的基帶芯片供應商只有高通。2017年，蘋果不滿高通的高額專利費，與高通打了2年的官司，雙方和解收場。蘋果不希望被高通“卡脖子”，2019年，蘋果10億美元收購英特爾手機基帶芯片業務，開啟基帶芯片自研之路，原計劃2020年新機上采用，雙方的合作從2023年又延長至2026年。
基帶芯片的研發是一個長期、巨大的工程。5G基帶芯片并不是5G單獨的一顆芯片，需要同時支持2G/3G/4G，而且每一代都有不同的制式。以華為的基帶芯片為例，華為2009年時研發第一代芯片，用Window操作系統；2012年第二款手機處理器支持安卓操作系統。2013年6月份，華為推出超薄旗艦手機P6，手機銷量高達400萬部，從那個時候開始到2014年麒麟910到麒麟920、930、940、950，華為的基帶芯片越來越強。
華為作為通信企業起家，攻關5年之后才推出麒麟910。對于沒有通信基礎的蘋果而言則需要更長時間，2026年后蘋果基帶芯片可能有所起色；屆時，高通可能徹底失去蘋果這一大客戶。
二是，三星正在“去高通化”。三星與高通是“亦敵亦友”，三星既有手機，也有處理器芯片。一般情況，三星旗艦系列手機會根據國家地區的不同使用兩種芯片處理器：高通驍龍和三星Exynos。
三星手機處理器芯片為封閉生態，主要供三星自家手機用。三星芯片市場份額2019年時曾達到14%，2020年第三季度跌至7%，2022年由于Exynos芯片過熱，2023年三星旗艦手機全面使用高通芯片。
盡管如此，三星并沒有準備完全依賴高通。今年4月，三星與AMD宣布將擴大GPU合作，并將AMD的圖形解決方案引入三星處理器芯片中，進一步提升其處理器競爭力。
如果三星手機芯片性能進一步提升，三星手機勢必會優先采用自家芯片，將會與高通形成正面競爭。
三是，聯發科在高端市場與高通正面對決。聯發科的芯片解決方案此前主要專注在中低端手機市場，后來向中高端邁進，與高通正面交鋒。并且，聯發科已取得不俗的成績。據Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手機AP/SoC出貨量份額數據顯示，聯發科以30%的市場份額繼續位居第一，高通為29%位居第二，蘋果為19%、三星為7%。
為了進一步與高通在高端領域對抗，聯發科在制程策略上尤為激起。今年9月，聯發科與臺積電共同宣布，首款采用臺積電3nm制程的天璣旗艦芯片已成功流片，將于2024年下半年上市。
相比之下，高通的3nm芯片目前還沒有準確消息。
四是，華為麒麟芯片的回歸。華為被制裁之前，華為海思5G芯片勢頭迅猛。根據Strategy Analytics報告顯示，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益為209億美元。其中，高通位居第一，占比41%；華為海思以16%的份額位居第二。英特爾（當時為蘋果iPhone提供基帶芯片）、聯發科和三星緊隨其后。
華為2019年被美國制裁后，由于先進制程的芯片無法生產，麒麟芯片的銷售大幅下降；這為高通減少了一位勁敵。此外，由于無更多麒麟芯片可用，華為新機上不得不配備高通4G芯片。對于高通而言，無疑是雙重的利好。
2023年8月29號，華為Mate60系列手機帶著麒麟芯片的回歸，打破了這個局面。一是華為手機不再是高通的客戶，高通將失去巨額訂單；二是華為不屈不撓的精神和國人對華為手機的滿腔熱情，勢必會助力華為麒麟芯片的再次騰飛。對于高通而言，回歸后的華為芯片，不可小覷。
03
新戰場不如預期
除了智能手機市場之外，在開拓中的XR、新能源汽車等領域，高通面臨的局面也并不樂觀。
首先，大客戶的遠離。高通座艙芯片的最大客戶比亞迪，開始選擇與紫光展銳合作，配備其首款車規級5G座艙芯片平臺，搭載在其高端新能源品牌騰勢N7上。
大客戶往往有非常強的示范效應和帶動效應，如果比亞迪與紫光展銳合作順暢、深入，那么勢必會帶動高通原有的汽車品牌企業選擇其他車規芯片供應商。
其次，勁敵聯發科與英偉達強強聯合，今年雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙預計2025年問世，并在2026年至2027年投入量產。
再次，華為車軌芯片緊追不舍。華為9610A在鴻蒙座艙首發，算力超過高通車規級芯片8155，與高通最先進的車規級芯片8295只有一步之遙。
當前，全球經濟低迷，消費疲軟，高通的芯片業務（手機芯片、射頻芯片、物聯網芯片和汽車芯片）受到不同程度的影響。隨著手機市場接近飽和，昔日手機芯片的輝煌已很難再現；射頻芯片，近日又傳出高通將裁撤中國研發團隊，足見該塊業務受到的沖擊程度；XR芯片雖然耕耘多年，然而無奈XR市場爆發點遲遲不來，使投入和回報不成正比；新能源汽車作為一個新戰場，現在還處于紛爭的階段，誰能勝出，還未見分曉。
高通在手機時代的神話能否延續下去？
- 上一篇：突發！日本剛剛爆出消息，曾經傲視全球的科技巨頭倒下！！ 2023/9/24
- 下一篇：2023無刷電機行業發展趨勢及市場現狀分析 2023/9/14
