近日半導體巨頭臺積電發(fā)布了截至2024年6月30日為止的第二季度財務業(yè)績報告。財報顯示，臺積電二季度合并營收為6735.1億新臺幣（當前約合1498億人民幣），同比增長40.1%，高于分析師預期的6575.8億新臺幣；凈利潤錄得2478.5億新臺幣，同比增長36.3%，超過預計的2388億新臺幣。臺積電Q2季度營業(yè)收入、凈利潤均創(chuàng)歷史新高。
     財報顯示，臺積電二季度HPC（高性能計算）業(yè)務依然是其最大營收來源，包括GPU、CPU、AI加速器等，對總收入貢獻首次超過一半達到52%。智能手機相關業(yè)務占總收入的33%，增長率較前一個季度下滑了1%。
     從芯片制程上看，先進制程（包含7nm及以下的制程）占臺積電晶圓總收入的67%，高于第一季度的65%。其中，3nm、5nm、7nm芯片銷售額占比分別達15%、35%、17%。3nm工藝是臺積電最先進的量產(chǎn)制程，最先大規(guī)模運用在蘋果的A17 Pro芯片上。
     在二季度業(yè)績會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，3nm芯片需求非常強勁，不排除將更多5nm制程轉(zhuǎn)換為3nm。據(jù)其介紹，負責2nm代工工藝的N2工廠目前建設進展順利，2nm制程計劃2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
     魏哲家還透露稱，AI芯片帶動臺積電CoWoS先進封裝需求持續(xù)強勁。預計今明兩年CoWoS產(chǎn)能都將翻倍增長，以期到2026年能夠?qū)崿F(xiàn)供需平衡。
     至于下一季度，臺積電表示7～9月從以美元為計算的中間值，預計營業(yè)收入同比增長32%。全年營業(yè)收入預期從以往的“同比增長21%～25%”上調(diào)至“略高于24%～26%”。