據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣的 IC 測(cè)試接口解決方案供應(yīng)商，包括中華精密測(cè)試科技 (CHPT) 和 WinWay Technology，可能會(huì)在 2023 年幾乎完全退出 iPhone Aps 的供應(yīng)鏈，這可能是由于相關(guān)訂單的利潤(rùn)率越來(lái)越低。
消息人士稱，臺(tái)灣供應(yīng)商過(guò)去曾獲得晶圓探針卡和最終測(cè)試插座的訂單，以支持 iPhone 處理器的工程測(cè)試和大規(guī)模生產(chǎn)，但他們甚至不會(huì)接受明年新 iPhone AP 的工程測(cè)試訂單.
WinWay近年來(lái)與美國(guó)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）供應(yīng)商Teradyne合作，通過(guò)提供定制的IC測(cè)試插座來(lái)滿足iPhone AP的工程測(cè)試需求，而CHPT也通過(guò)提供高性價(jià)比的產(chǎn)品間接切入iPhone供應(yīng)鏈。消息人士繼續(xù)說(shuō)，通過(guò)意大利領(lǐng)先的探頭制造商 Technoprobe 完成測(cè)試板。
但消息人士稱，雖然泰瑞達(dá)已經(jīng)獲得了 2023 款 iPhone AP 的 ATE 訂單，但據(jù)報(bào)道，一家韓國(guó)制造商已取代 WinWay 來(lái)提供定制的 IC 測(cè)試插座。
消息人士指出，蘋果和臺(tái)積電在過(guò)去一年對(duì) iPhone AP 的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)實(shí)施了極其嚴(yán)格的成本控制，將相關(guān)利潤(rùn)率壓低至測(cè)試接口解決方案提供商無(wú)法接受的水平，并補(bǔ)充說(shuō)這促使他們向非-手機(jī)HPC芯片解決方案，確保穩(wěn)定盈利。
消息人士稱，CHPT、WinWay等國(guó)內(nèi)同行都在加強(qiáng)部署，以滿足其他主要芯片制造商對(duì)蘋果M系列處理器或HPC芯片、AI芯片和SSD控制器的測(cè)試接口需求，以應(yīng)對(duì)手機(jī)和其他消費(fèi)者的低迷需求。電子設(shè)備。
消息人士強(qiáng)調(diào)，特別是隨著 AMD 和 Nvidia 繼續(xù)為其 HPC 芯片采用 5nm 以下工藝節(jié)點(diǎn)，他們從研發(fā)開(kāi)始就需要高度定制的 IC 測(cè)試插座，這為臺(tái)灣供應(yīng)商提供了堅(jiān)實(shí)的增長(zhǎng)動(dòng)力。