明年3nm芯片可能不會商用
蘋果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，就已經(jīng)采用了5nm工藝的A14芯片。今年9月發(fā)布的iPhone 13系列中，該公司使用了5nm工藝的增強型迭代版。據(jù)了解，增強迭代版的5nm芯片提供更好的性能和更高的能源效率。
此前，業(yè)內(nèi)盛傳蘋果iPhone 14系列智能手機將采用3nm工藝芯片。但最近The Information的一份報告顯示，臺積電和蘋果在3nm工藝芯片上面臨著技術(shù)挑戰(zhàn)。這使得3nm工藝很可能無法在明年與大家見面。
Information的報告稱，蘋果及其芯片制造合作伙伴臺積電正在尋求為A16仿生芯片采用“4nm”工藝。臺積電將該工藝稱為“N4P”，并將其描述為“臺積電5nm系列的第三次重大改進”。
據(jù)了解，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電3nm工藝的所有產(chǎn)能，這意味著盡管3nm芯片的到來會有些延后，但只要臺積電能第一個量產(chǎn)3nm芯片，蘋果公司將會是首批應(yīng)用3nm芯片的廠商。
MacBook Pro有望最先使用3nm芯片
2021年9月，蘋果公司最新發(fā)布的iPhone 13系列智能手機，采用了增強版5nm工藝的A15仿生芯片。A15仿生芯片基于5nm制程工藝打造，配備了全新的5核圖形處理器及中央處理器，擁有16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，晶體管集成數(shù)量達150億，AI算力達到15.8TOPS。
另據(jù)測試平臺的測試結(jié)果顯示，A15對比A14單核最大性能差距為11.3%，最小差距為-0.5%，中位數(shù)性能平均差距為5.3%；而A15對比A14多核性能最大差距為32.13%，最小差距為7.8%，中位數(shù)性能平均差距為19.05%。
蘋果將會在2023年推出第三代芯片，計劃采用3nm工藝，最多支持4個裸片（晶圓單元），而且頂配的可以最高集成40個CPU核心，目前蘋果第三代芯片的代號為lbiza、Lobos和Palma。第三代3nm蘋果芯片將會首次在高端Mac電腦上出現(xiàn)。