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近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發布全員信，介紹了公司正著手進行的幾項變革工作，包括晶圓代工業務獨立運營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關建廠項目調整等。
晶圓代工業務設立子公司，Intel 18A工藝拿下大單
上述調整計劃中，晶圓代工無疑是最受關注的領域。
基辛格指出，英特爾計劃將Intel Foundry設立為公司內部的一個獨立子公司，這一管理架構預期今年完成。
英特爾認為，晶圓代工業務設立子公司將帶來重要好處，它使公司的外部代工客戶、供應商與英特爾其他部門有更清晰的區分和獨立性。更為重要的是，這也為公司未來評估獨立資金來源和優化每個業務部門的資本結構提供了靈活性，從而最大化為股東創造價值。
英特爾代工服務部的領導團隊沒有變化，他們仍向基辛格匯報。英特爾還將成立一個由獨立董事組成的運營董事會來管理該子公司。
同時，英特爾宣布將擴大與亞馬遜云計算公司（AWS）的戰略合作，包括在定制芯片設計上進行共同投資，并且兩家公司已經宣布了一項多年期、數十億美元的框架協議，涵蓋英特爾的產品和晶圓。
具體而言，Intel Foundry將基于英特爾18A工藝上為AWS生產一款AI芯片；基于Intel 3制造定制Xeon 6芯片；為AWS生產Xeon Scalable處理器。
最后，基辛格透露英特爾將暫停其在波蘭和德國的芯片制造項目，并考慮撤出其在馬來西亞的芯片封裝和測試業務。不過，英特爾將繼續推進其在美國亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠項目。
晶圓代工永不言棄，多家廠商發力先進制程
資料顯示，英特爾于2021年宣布重返晶圓代工領域，計劃2030年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠商。除此之外，英特爾還公布了5N4Y的發展路線，計劃在四年內落實5種先進制程目標，與臺積電抗衡。
然而，近期英特爾遭遇財務挑戰，這使得其晶圓代工業務面臨一定不確定性。此前，媒體報道英特爾原定于今年第四季度投產的Intel 20A可能會被取消，采用該制程的Arrow Lake處理器預計將交由臺積電生產，英特爾則只負責將其生產的芯片進行封裝的工作。
不過，從英特爾上述最新調整計劃來看，英特爾仍將堅定布局晶圓代工，尤其是先進制程領域晶圓代工業務。
業界認為，當前消費電子等終端需求仍較為疲軟，但隨著AI大模型引爆高性能計算芯片需求，先進制程芯片需求持續高漲，產能利用率也極為可觀，成為推動晶圓代工產業發展的重要力量。
這一背景下，除了英特爾之外，包括臺積電、三星、Rapidus在內的晶圓代工廠商同樣在積極布局先進制程。
臺積電的3納米制程已經實現量產，并且產能利用率已滿。2納米方面，臺積電預計最快在2025年第四季量產。
另據媒體最新報道，臺積電將于9月底從ASML公司接收第一套High-NA EUV光刻機──EXE：5000，High-NA EUV光刻機將數值孔徑從0.33增加到0.55，可在半導體晶圓上達到更高分辨率和更精確的光刻作業。這項技術對于2納米以下節點制程的開發至關重要，臺積電計劃從A14節點制程開始采用High-NA EUV光刻機，并規劃在2027年開始量產。 
三星3納米芯片已經宣布量產，目前該公司正努力提升第二代3納米制程芯片良率。此外，三星計劃2025年實現2納米工藝在移動領域的量產，隨后擴展到HPC及汽車電子領域。9月媒體報道，三星近期成功中標安霸的代工訂單，將為后者生產ADAS芯片，相關產品預計于2025年流片，計劃2026年量產。
Rapidus計劃2025年啟用2納米試產線，2027年量產先進的2納米節點制程，近期Rapidus預計以當前籌集的資金而言，不可能建立大規模的半導體量產設施，Rapidus已經要求現有股東追加投資1000億日元，并期望在9月底之前收到回復。
據悉，1000億日元中800億日元將面向豐田、索尼、軟銀、三菱日聯等現有股東募集，剩余200億日元則面向外部銀行。全部資金將用于北海道千歲市晶圓廠的建設，同時Rapidus并未排除未來通過銀行貸款獲得進一步資金支持的可能性。