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半導體設備供應鏈消息人士稱，臺積電在美國建設的新廠5/4/3納米芯片量產難以實現盈利，將巨額建設成本的一部分轉嫁給客戶將是一項艱巨的挑戰。據報道，臺積電位于西南部亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設和設備安裝進度已被推遲，而晶圓廠還必須解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及新出現的涉及臺灣和外國員工的教育和適應問題。
消息人士強調，對于已經天價的5/4/3nm芯片，如何在與客戶的價格談判中準確計算成本和利潤，將是臺積電面臨的重大挑戰，尤其是在美國晶圓生產成本不可避免地增加的情況下。
事實上，臺積電創始人張忠謀多次強調，由于缺乏制造人才和極高的成本，美國增加半導體在岸制造的努力是浪費和徒勞的。他還指出，在美國生產同樣的芯片產品的成本比在臺灣高出50%，沒有理由在美國繼續生產。
不過，明顯是迫于美國的地緣政治壓力，臺積電早前宣布亞利桑那晶圓廠將于2024年開始量產的5奈米芯片將升級為4奈米芯片，并同時進行二期工程建設。 2026年實現3nm芯片商業化生產，兩期總投資預計超過400億美元，是有史以來規模最大的外商直接投資項目。
業界觀察人士表示，除了完成美國政府的軍事國防訂單和其他特定芯片需求外，臺積電將不得不開始調整接受美國客戶的訂單，并保持至少70-80%的正常產能利用率，以避免嚴重的拖累其整體盈利能力。這家代工廠將不可避免地面臨如何說服客戶分擔其為美國工廠增加的巨額建設和制造成本的一部分的挑戰。
美國商務部最近根據其 CHIPS 法案開始接受 390 億美元芯片生產激勵計劃的申請，但附加了一些條件，包括接受補貼的公司必須與美國政府分享利潤，并且他們10 年內無法在相關國家擴大半導體產能。最重要的是，如果受援方未能按計劃完成投資建設，補貼必須退還。
業內人士評論說，條件非常不合理，將大大加劇臺積電等已經在美國擴產的大型半導體公司及其龐大的供應鏈合作伙伴的生產經營困境。
對于臺積電來說，在美國的擴產成本已經高于臺灣，只能將部分成本轉嫁給供應鏈合作伙伴和客戶，更不用說效率低于臺灣的英特爾和三星電子了。消息人士稱，臺積電正在進行晶圓廠建設和產能擴張。
半導體設備供應商指出，以其目前的工程和設備安裝進度來看，臺積電美國新晶圓廠不太可能在2024年全面擴產，有可能推遲至2025年。
與此同時，Nvidia 已宣布將在新的美國晶圓廠投產晶圓，但臺積電已強制在 2023 年提高 6%，因此進一步提高晶圓代工報價的空間有限。
針對市場對其盈利前景的疑慮，臺積電自信表示有能力消化海外晶圓廠的更高成本，無論廠房位于何處，都將繼續為客戶提供最高效、最具成本效益的制造服務。代工廠樂觀地認為，即使在臺灣以外地區增加產能，仍可實現超過 53% 的長期毛利率。
但臺積電尚未明確透露其將如何吸收建設美國新廠的高額額外成本，設備廠商表示，根據以往的經驗，如果供應鏈合作伙伴和客戶無法分攤成本，臺積電的利潤增長勢頭將不及市場預期，導致利潤下降。