一文看完“晶圓雙虎”的“前生今世”
2020-8-14 12:11:06??????點擊：
在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈領(lǐng)域，中國臺灣企業(yè)有著濃墨重彩的一筆，其中最亮眼的是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的臺積電等企業(yè)。自上世紀90年代以來，IT產(chǎn)業(yè)一直是臺灣經(jīng)濟的支柱，代表性企業(yè)有鴻海（富士康母公司）、廣達、仁寶、緯創(chuàng)、“晶圓雙雄”（臺積電與聯(lián)電）、“面板五虎”（友達、奇美、廣輝、中華映管、瀚宇彩晶）,以及華碩、明基、迪比特、英業(yè)達、宏達（HTC）等，其中富士康是消費電子產(chǎn)品的代工王，臺積電是半導(dǎo)體器件代工王。近幾年，由于半導(dǎo)體在電子業(yè)中的關(guān)鍵地位日益凸顯，半導(dǎo)體代工企業(yè)也被其全球各國更推崇、更重視。
“ 晶圓雙雄”的發(fā)展歷程
臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC，簡稱臺積電），由臺灣“半導(dǎo)體教父”張忠謀于1987年創(chuàng)立，是全球最大的晶圓代工（Foundry）企業(yè)。張先生出生于1931年，1958年即入職TI（德州儀器）并做到副總裁職位，1985年辭職回到臺灣發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)。他憑數(shù)十年的專業(yè)經(jīng)驗和獨到眼光開創(chuàng)了半導(dǎo)體代工模式的先河，一舉成就晶圓代工和無晶圓設(shè)計兩大行業(yè)，并帶領(lǐng)TSMC成為業(yè)內(nèi)標桿。不過，在企業(yè)初創(chuàng)時也曾遭遇重重困難，受到質(zhì)疑和打擊，關(guān)鍵時刻他一邊鼓舞大家士氣，一邊通過私人交情聯(lián)系英特爾的安迪·格魯夫，幫忙對TSMC進行業(yè)務(wù)認證，并以強悍作風(fēng)和嚴苛標準貫徹執(zhí)行，最終拿下了英特爾的認證和訂單，一舉獲得業(yè)內(nèi)最好的背書。
TSMC的成功除了張先生的個人因素之外，初期離不開臺灣的政策支持以及好的發(fā)展環(huán)境，同時還因為適用于半導(dǎo)體制造的極其精細的管理模式，保障良品率和生產(chǎn)安全，嚴格的財務(wù)制度保障充足現(xiàn)金流，在幾次行業(yè)蕭條時逆勢擴張打壓對手，以及資本和技術(shù)研發(fā)的持續(xù)不間斷的高投入，還有特別重要的人才與制度建設(shè)。2018年TSMC率先量產(chǎn)7nm工藝，2019年占全球代工市場份額約50%左右，2020年5nm工藝產(chǎn)線良率達到量產(chǎn)水準。有人曾說TSMC的存在，就是對分工與合作的謳歌，足見TSMC之分量。當然這也有可能為供應(yīng)鏈埋下風(fēng)險炸彈。
TSMC的老對手是UMC、聯(lián)華電子，全名為聯(lián)華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation，也稱臺聯(lián)電)，成立于1980年,也曾被稱為中國臺灣地區(qū)“ 晶圓雙雄”之一，企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人是曹興誠先生，UMC最初的模式是IDM，兼有IC設(shè)計和生產(chǎn)制造。1985年張忠謀回臺后擔(dān)任工研院院長，兼任UMC董事長，后又創(chuàng)立TSMC，1991年曹興誠接任UMC董事長，UMC逐漸步入發(fā)展快車道。1995年前后，曹興誠推動UMC從IDM轉(zhuǎn)型為代工廠，將IC設(shè)計部門全部分拆成為獨立公司，UMC只控股不經(jīng)營。
如今的聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)陽、智原科技等一批名企，均由UMC的部門轉(zhuǎn)變而來，其中聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域擁有舉足輕重的地位。從某種程度上說，UMC也可視為臺灣半導(dǎo)體界的黃埔軍校。UMC轉(zhuǎn)型后曹興誠廣結(jié)聯(lián)盟，并創(chuàng)立聯(lián)誠、聯(lián)嘉、聯(lián)瑞等多家合資代工廠，還前往日本、新加坡擴展業(yè)務(wù)，產(chǎn)能迅速追上TSMC。TSMC見狀也隨即擴張產(chǎn)能，1997年，雙雄展開了激烈角逐。
聯(lián)華意外不斷，臺積電“獨大”局面形成
但在節(jié)骨眼上，一場人為疏忽的大火燒掉了聯(lián)瑞的廠房，UMC損失慘重。1999年曹興誠再整旗鼓，合并旗下4家半導(dǎo)體代工廠，與UMC“五合一”整體經(jīng)營。合并后的UMC規(guī)模接近TSMC，而TSMC作為應(yīng)對，于2000年并購了世大半導(dǎo)體（WSMC）和德基半導(dǎo)體（ASMC）。之后“雙雄”繼續(xù)在規(guī)模和產(chǎn)能上競相追逐，難解難分。然而，在2000年，UMC在與IBM的0.13 微米制程的合作中出現(xiàn)失誤，再次被TSMC甩開一步。之后幾年，曹興誠及UMC又因投資內(nèi)地蘇州和艦而被當時的臺灣當局嚴厲打壓，2006年曹興誠先生為了不連累UMC而辭職。靈魂人物的離開，加之業(yè)內(nèi)風(fēng)云詭譎，三星也成立了獨立的半導(dǎo)體代工部門，與TSMC互相角力，大陸晶圓代工也開始了艱辛備嘗的鴻篇巨制時代……除此之外，臺灣有影響力的半導(dǎo)體代工企業(yè)還有世界先進（VIS）、力積電（PSMC）等。
在1975年—1995年間，我國臺灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)對策扶植了島內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，在那之后，島內(nèi)已具備良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭能力，保持了發(fā)展的慣性和自我成長能力。除了前面提及的企業(yè)，島內(nèi)圍繞著半導(dǎo)體封測、制造、設(shè)計、設(shè)備及材料等整個供應(yīng)鏈閉環(huán)，前前后后造就了大批質(zhì)地優(yōu)良的企業(yè)。比如成立于1975年的光寶（Lite on Group），成立于1981年的環(huán)球晶圓（Global Wafer），成立于1983年的億光(Ever light)，成立于1984年的封測企業(yè)硅品（SPIL，Siliconware Precision Industries，也稱矽品）、日月光（ASE），成立于1986年的南茂、頎邦（封測），成立于1987年的華邦（Winbond）、瑞昱（Realtek）、京元（封測）、茂矽，成立于1988年的光罩，成立于1989年的旺宏（Mxic），成立于1990年的凌陽（Sunplus），成立于1995年的南亞（DRAM業(yè)務(wù)），成立于1997年的合晶（Wafer Works）、力成（封測），還有成立于1998年的電子束測量工具制造商漢微科（HMI）等等。
小結(jié)
整體來看，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、發(fā)展過程，以及當今行業(yè)地位等方面與韓國存在相似指出，均在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工中擁有一席之地。兩者也存在明顯不同，我國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圍繞代工業(yè)務(wù)，形成一超多強、分工合作，群星璀璨的局面，在供應(yīng)鏈的諸多領(lǐng)域和環(huán)節(jié)全面開花。而韓國則是形成了幾大寡頭壟斷、垂直整合的態(tài)勢，業(yè)務(wù)偏重于存儲、面板，兼顧代工。
當然，一個不容忽略的問題是，TSMC等代工企業(yè)的加速擴張和亮眼成績背后是工藝競賽、規(guī)模競賽、人才競賽和燒錢競賽，這種路線在鞏固護城河的同時，也可能潛藏著資金與轉(zhuǎn)軌的隱憂。保持連續(xù)性，能扛住經(jīng)濟低迷期和技術(shù)迭代打擊是成敗的關(guān)鍵。而這必須要資金、人才、技術(shù)與市場的共同支撐才行。發(fā)展大計需要立長志，堅持持久戰(zhàn)。
“ 晶圓雙雄”的發(fā)展歷程
臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC，簡稱臺積電），由臺灣“半導(dǎo)體教父”張忠謀于1987年創(chuàng)立，是全球最大的晶圓代工（Foundry）企業(yè)。張先生出生于1931年，1958年即入職TI（德州儀器）并做到副總裁職位，1985年辭職回到臺灣發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)。他憑數(shù)十年的專業(yè)經(jīng)驗和獨到眼光開創(chuàng)了半導(dǎo)體代工模式的先河，一舉成就晶圓代工和無晶圓設(shè)計兩大行業(yè)，并帶領(lǐng)TSMC成為業(yè)內(nèi)標桿。不過，在企業(yè)初創(chuàng)時也曾遭遇重重困難，受到質(zhì)疑和打擊，關(guān)鍵時刻他一邊鼓舞大家士氣，一邊通過私人交情聯(lián)系英特爾的安迪·格魯夫，幫忙對TSMC進行業(yè)務(wù)認證，并以強悍作風(fēng)和嚴苛標準貫徹執(zhí)行，最終拿下了英特爾的認證和訂單，一舉獲得業(yè)內(nèi)最好的背書。
TSMC的成功除了張先生的個人因素之外，初期離不開臺灣的政策支持以及好的發(fā)展環(huán)境，同時還因為適用于半導(dǎo)體制造的極其精細的管理模式，保障良品率和生產(chǎn)安全，嚴格的財務(wù)制度保障充足現(xiàn)金流，在幾次行業(yè)蕭條時逆勢擴張打壓對手，以及資本和技術(shù)研發(fā)的持續(xù)不間斷的高投入，還有特別重要的人才與制度建設(shè)。2018年TSMC率先量產(chǎn)7nm工藝，2019年占全球代工市場份額約50%左右，2020年5nm工藝產(chǎn)線良率達到量產(chǎn)水準。有人曾說TSMC的存在，就是對分工與合作的謳歌，足見TSMC之分量。當然這也有可能為供應(yīng)鏈埋下風(fēng)險炸彈。
TSMC的老對手是UMC、聯(lián)華電子，全名為聯(lián)華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation，也稱臺聯(lián)電)，成立于1980年,也曾被稱為中國臺灣地區(qū)“ 晶圓雙雄”之一，企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人是曹興誠先生，UMC最初的模式是IDM，兼有IC設(shè)計和生產(chǎn)制造。1985年張忠謀回臺后擔(dān)任工研院院長，兼任UMC董事長，后又創(chuàng)立TSMC，1991年曹興誠接任UMC董事長，UMC逐漸步入發(fā)展快車道。1995年前后，曹興誠推動UMC從IDM轉(zhuǎn)型為代工廠，將IC設(shè)計部門全部分拆成為獨立公司，UMC只控股不經(jīng)營。
如今的聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)陽、智原科技等一批名企，均由UMC的部門轉(zhuǎn)變而來，其中聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域擁有舉足輕重的地位。從某種程度上說，UMC也可視為臺灣半導(dǎo)體界的黃埔軍校。UMC轉(zhuǎn)型后曹興誠廣結(jié)聯(lián)盟，并創(chuàng)立聯(lián)誠、聯(lián)嘉、聯(lián)瑞等多家合資代工廠，還前往日本、新加坡擴展業(yè)務(wù)，產(chǎn)能迅速追上TSMC。TSMC見狀也隨即擴張產(chǎn)能，1997年，雙雄展開了激烈角逐。
聯(lián)華意外不斷，臺積電“獨大”局面形成
但在節(jié)骨眼上，一場人為疏忽的大火燒掉了聯(lián)瑞的廠房，UMC損失慘重。1999年曹興誠再整旗鼓，合并旗下4家半導(dǎo)體代工廠，與UMC“五合一”整體經(jīng)營。合并后的UMC規(guī)模接近TSMC，而TSMC作為應(yīng)對，于2000年并購了世大半導(dǎo)體（WSMC）和德基半導(dǎo)體（ASMC）。之后“雙雄”繼續(xù)在規(guī)模和產(chǎn)能上競相追逐，難解難分。然而，在2000年，UMC在與IBM的0.13 微米制程的合作中出現(xiàn)失誤，再次被TSMC甩開一步。之后幾年，曹興誠及UMC又因投資內(nèi)地蘇州和艦而被當時的臺灣當局嚴厲打壓，2006年曹興誠先生為了不連累UMC而辭職。靈魂人物的離開，加之業(yè)內(nèi)風(fēng)云詭譎，三星也成立了獨立的半導(dǎo)體代工部門，與TSMC互相角力，大陸晶圓代工也開始了艱辛備嘗的鴻篇巨制時代……除此之外，臺灣有影響力的半導(dǎo)體代工企業(yè)還有世界先進（VIS）、力積電（PSMC）等。
在1975年—1995年間，我國臺灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)對策扶植了島內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，在那之后，島內(nèi)已具備良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭能力，保持了發(fā)展的慣性和自我成長能力。除了前面提及的企業(yè)，島內(nèi)圍繞著半導(dǎo)體封測、制造、設(shè)計、設(shè)備及材料等整個供應(yīng)鏈閉環(huán)，前前后后造就了大批質(zhì)地優(yōu)良的企業(yè)。比如成立于1975年的光寶（Lite on Group），成立于1981年的環(huán)球晶圓（Global Wafer），成立于1983年的億光(Ever light)，成立于1984年的封測企業(yè)硅品（SPIL，Siliconware Precision Industries，也稱矽品）、日月光（ASE），成立于1986年的南茂、頎邦（封測），成立于1987年的華邦（Winbond）、瑞昱（Realtek）、京元（封測）、茂矽，成立于1988年的光罩，成立于1989年的旺宏（Mxic），成立于1990年的凌陽（Sunplus），成立于1995年的南亞（DRAM業(yè)務(wù)），成立于1997年的合晶（Wafer Works）、力成（封測），還有成立于1998年的電子束測量工具制造商漢微科（HMI）等等。
小結(jié)
整體來看，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、發(fā)展過程，以及當今行業(yè)地位等方面與韓國存在相似指出，均在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工中擁有一席之地。兩者也存在明顯不同，我國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圍繞代工業(yè)務(wù)，形成一超多強、分工合作，群星璀璨的局面，在供應(yīng)鏈的諸多領(lǐng)域和環(huán)節(jié)全面開花。而韓國則是形成了幾大寡頭壟斷、垂直整合的態(tài)勢，業(yè)務(wù)偏重于存儲、面板，兼顧代工。
當然，一個不容忽略的問題是，TSMC等代工企業(yè)的加速擴張和亮眼成績背后是工藝競賽、規(guī)模競賽、人才競賽和燒錢競賽，這種路線在鞏固護城河的同時，也可能潛藏著資金與轉(zhuǎn)軌的隱憂。保持連續(xù)性，能扛住經(jīng)濟低迷期和技術(shù)迭代打擊是成敗的關(guān)鍵。而這必須要資金、人才、技術(shù)與市場的共同支撐才行。發(fā)展大計需要立長志，堅持持久戰(zhàn)。
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