2024年全球半導體銷售額要登“六”了
2024-6-17 11:46:40??????點擊：
上周國家統計局服務業調查中心公布了2024年5月中國采購經理指數運行情況，制造業采購經理指數（PMI）為49.5%，比上月下降0.9個百分點。從企業規模看，大型企業PMI為50.7%，比上月上升0.4個百分點；中、小型企業PMI為49.4%和46.7%，比上月下降1.3和3.6個百分點。大的還是比較有優勢的，中、小型企業真的需要各界的支持。
世界半導體貿易統計組織（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）也剛公布了他們修訂后對「全球」半導體市場銷售的預測。我標注了「全球」，因為他們數字的代表性，越來越減弱了，但這是另一個課題、另一篇文章了。
如我一直強調的，我們不能看半導體為一個單一市場，細分市場的情況可以有非常不同的光景，不只是冰火兩重天，更有點像魏、蜀、吳，三國各自各精彩。
魏：代表強大、穩固和權力，象征著一種強勢和統治力；如我們的xPU和SoC等產品。
吳：代表靈活、機智和變化多端，象征著一種敏銳和適應性；像不像我們的存儲產品。
蜀：代表堅韌、毅力和不屈不撓的精神，象征著一種逆境中的奮斗和堅持；我們的DAO產品（分離、模擬和其他），很多老型號，還在奮斗和堅持中，如3904、3906、4148等等。
以上的歸類也不是完全準確，但相信大家有一個簡單的概念了。
我們把這修訂后的預測，和去年11月發表的數據作比較，我們可以發現整體的情況是比之前更樂觀的，從原來預測今年的13.1%增長，上調為16.0%增長。是上調了，但2023年的基數是有所不同的，去年11月預測的時候，他們估計2023年會是5,269億美元，實際是5,201億美元。總而言之，根據他們的預測，今年是有機會登「六」了，6,112億美元。上一次的高峰是2022年的5,741億美元。
我相信嗎？相信。今年第一季度是1,377億美元，一般是全年最小的一個季度，以這個基礎，就可以達到5,509億美元了，往后三個季度增長溫和加速就可以了。
可是，我們不能夠全面看好。比較前后的數據，今年歐洲和日本的預測都下調了，DAO類的產品從正增長變成負增長，整體只是單靠存儲產品支撐整個半導體市場的增長。
當然我們還是希望AI的熱潮能夠帶動新一波的整體市場增長，包括所謂的AI PC、 AI手機以及各式各樣的AI配件和產品。我其實還是不太明白AI PC和AI手機是什么定義的，通過可以上網的PC和手機用ChatGPT、文心一言，不就是達到人工智能的功能嗎？傳統的CPU生產商相信壓力還是很大的，存儲還是非常看好的，幾個大的原廠也在克制各自的產能，通過供需求穩定價格，不太符合自由市場的操作，但也只可以這樣了。DAO相信還是有一段非常漫長的復蘇之路。以下我們多討論一下。
去年七月份，我發表了以下的文章，其實背后是有幾個原因的。當時看了幾篇朋友圈的轉發報道，基本上只是從其公司的官方發布，拿標題、翻譯一下，再加幾個截圖。但當我看完它們的財報之后，卻看到不一樣的景象。
財務與管理挑戰
最新的財務數據顯示，主要的模擬和分立半導體公司如ADI、英飛凌、恩智浦、意法半導體、onsemi和德州儀器在財務和管理上面臨以下挑戰：
1. 庫存管理：盡管內存產品庫存水平恢復至合理區間，但微處理器和DAO領域的庫存仍然偏高。企業需加強庫存管理，避免因庫存積壓導致的成本上升。
2. 產能利用：設備利用率依然不足，許多公司尚未恢復到滿負荷生產。這要求企業優化生產流程，提高設備利用率以降低生產成本。
3. 投資者壓力：隨著市場逐步復蘇，投資者對公司表現的期望提高。然而，一些公司的業績未能達到預期，引發了投資者的不滿。例如，德州儀器和onsemi的財務表現受到質疑，投資者希望看到更快的恢復，更強的盈利能力以及投資回報。這個留在下一篇文章和大家分享以及討論。
從最新的財務數據顯示（見上圖），幾家公司在2024年第一季度的表現如下：
? ADI：收入下降33.8%，凈利潤下降69.1%，庫存水平有所降低。
? 英飛凌：收入下降11.8%，凈利潤下降52.3%，庫存水平有所增加。
? 恩智浦：收入持平，凈利潤小幅上升3.4%，庫存水平相對穩定。
? onsemi：收入下降4.9%，凈利潤小幅下降1.8%，庫存水平顯著增加。
? 意法半導體：收入下降18.4%，凈利潤下降50.9%，庫存水平略有減少。
? 德州儀器：收入下降16.4%，凈利潤下降35.3%，庫存水平增加。
每家公司的財政年度都有所不同，我作出了相應的修改和比較。
未來展望與建議
營收還沒有改善、 庫存還在高水平、產能過剩，展望未來，整體半導體市場的復蘇仍需時間，企業需要采取以下措施應對挑戰：
1. 優化庫存管理：通過有效的供應鏈管理，合理控制庫存水平，減少庫存積壓的風險。
2. 提升產品創新能力：加大研發投入，推出符合市場需求的新產品，尤其是在微處理器和CPU領域，以提升市場競爭力。
3. 提高產能利用率：優化生產流程，充分利用現有產能，降低生產成本，增強企業的盈利能力。
4. 增強市場應變能力：靈活調整生產和銷售策略，以應對市場變化，提升企業的市場響應速度和競爭力。
結語
綜上所述，全球半導體市場正在逐步復蘇，但未來仍充滿挑戰。在下一篇文章中，我將進一步預測這些主要公司的發展前景，并提出具體的建議，幫助企業在市場競爭中取得優勢。
希望這篇文章能夠為您提供有價值的參考，并期待聽到您的反饋和建議。
以后我的行業、市場文章會從這個璞勵咨詢的公眾號發布，請關注這賬號，也請多指導，也非常歡迎分享和留言討論，多加些朋友一同互動。
世界半導體貿易統計組織（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）也剛公布了他們修訂后對「全球」半導體市場銷售的預測。我標注了「全球」，因為他們數字的代表性，越來越減弱了，但這是另一個課題、另一篇文章了。
如我一直強調的，我們不能看半導體為一個單一市場，細分市場的情況可以有非常不同的光景，不只是冰火兩重天，更有點像魏、蜀、吳，三國各自各精彩。
魏：代表強大、穩固和權力，象征著一種強勢和統治力；如我們的xPU和SoC等產品。
吳：代表靈活、機智和變化多端，象征著一種敏銳和適應性；像不像我們的存儲產品。
蜀：代表堅韌、毅力和不屈不撓的精神，象征著一種逆境中的奮斗和堅持；我們的DAO產品（分離、模擬和其他），很多老型號，還在奮斗和堅持中，如3904、3906、4148等等。
以上的歸類也不是完全準確，但相信大家有一個簡單的概念了。
我們把這修訂后的預測，和去年11月發表的數據作比較，我們可以發現整體的情況是比之前更樂觀的，從原來預測今年的13.1%增長，上調為16.0%增長。是上調了，但2023年的基數是有所不同的，去年11月預測的時候，他們估計2023年會是5,269億美元，實際是5,201億美元。總而言之，根據他們的預測，今年是有機會登「六」了，6,112億美元。上一次的高峰是2022年的5,741億美元。
我相信嗎？相信。今年第一季度是1,377億美元，一般是全年最小的一個季度，以這個基礎，就可以達到5,509億美元了，往后三個季度增長溫和加速就可以了。
可是，我們不能夠全面看好。比較前后的數據，今年歐洲和日本的預測都下調了，DAO類的產品從正增長變成負增長，整體只是單靠存儲產品支撐整個半導體市場的增長。
當然我們還是希望AI的熱潮能夠帶動新一波的整體市場增長，包括所謂的AI PC、 AI手機以及各式各樣的AI配件和產品。我其實還是不太明白AI PC和AI手機是什么定義的，通過可以上網的PC和手機用ChatGPT、文心一言，不就是達到人工智能的功能嗎？傳統的CPU生產商相信壓力還是很大的，存儲還是非常看好的，幾個大的原廠也在克制各自的產能，通過供需求穩定價格，不太符合自由市場的操作，但也只可以這樣了。DAO相信還是有一段非常漫長的復蘇之路。以下我們多討論一下。
去年七月份，我發表了以下的文章，其實背后是有幾個原因的。當時看了幾篇朋友圈的轉發報道，基本上只是從其公司的官方發布，拿標題、翻譯一下，再加幾個截圖。但當我看完它們的財報之后，卻看到不一樣的景象。
財務與管理挑戰
最新的財務數據顯示，主要的模擬和分立半導體公司如ADI、英飛凌、恩智浦、意法半導體、onsemi和德州儀器在財務和管理上面臨以下挑戰：
1. 庫存管理：盡管內存產品庫存水平恢復至合理區間，但微處理器和DAO領域的庫存仍然偏高。企業需加強庫存管理，避免因庫存積壓導致的成本上升。
2. 產能利用：設備利用率依然不足，許多公司尚未恢復到滿負荷生產。這要求企業優化生產流程，提高設備利用率以降低生產成本。
3. 投資者壓力：隨著市場逐步復蘇，投資者對公司表現的期望提高。然而，一些公司的業績未能達到預期，引發了投資者的不滿。例如，德州儀器和onsemi的財務表現受到質疑，投資者希望看到更快的恢復，更強的盈利能力以及投資回報。這個留在下一篇文章和大家分享以及討論。
從最新的財務數據顯示（見上圖），幾家公司在2024年第一季度的表現如下：
? ADI：收入下降33.8%，凈利潤下降69.1%，庫存水平有所降低。
? 英飛凌：收入下降11.8%，凈利潤下降52.3%，庫存水平有所增加。
? 恩智浦：收入持平，凈利潤小幅上升3.4%，庫存水平相對穩定。
? onsemi：收入下降4.9%，凈利潤小幅下降1.8%，庫存水平顯著增加。
? 意法半導體：收入下降18.4%，凈利潤下降50.9%，庫存水平略有減少。
? 德州儀器：收入下降16.4%，凈利潤下降35.3%，庫存水平增加。
每家公司的財政年度都有所不同，我作出了相應的修改和比較。
未來展望與建議
營收還沒有改善、 庫存還在高水平、產能過剩，展望未來，整體半導體市場的復蘇仍需時間，企業需要采取以下措施應對挑戰：
1. 優化庫存管理：通過有效的供應鏈管理，合理控制庫存水平，減少庫存積壓的風險。
2. 提升產品創新能力：加大研發投入，推出符合市場需求的新產品，尤其是在微處理器和CPU領域，以提升市場競爭力。
3. 提高產能利用率：優化生產流程，充分利用現有產能，降低生產成本，增強企業的盈利能力。
4. 增強市場應變能力：靈活調整生產和銷售策略，以應對市場變化，提升企業的市場響應速度和競爭力。
結語
綜上所述，全球半導體市場正在逐步復蘇，但未來仍充滿挑戰。在下一篇文章中，我將進一步預測這些主要公司的發展前景，并提出具體的建議，幫助企業在市場競爭中取得優勢。
希望這篇文章能夠為您提供有價值的參考，并期待聽到您的反饋和建議。
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