汽車動力與底盤MCU市場現狀研究報告汽車動力與底盤MCU市場現狀研究報告
2024-12-23 14:14:18??????點擊：
隨著電子電氣化、智能化、網聯化程度加深，汽車被越來越多的人稱作“接了四個輪子的超級計算機/服務器”。一個足以表現汽車電子市場熱度的具體現象是，國內進入汽車MCU賽道的市場參與者顯著增多。
雖然這與2022年以來的缺芯潮關聯甚大，造車新勢力與國產汽車自主品牌的崛起也讓國產汽車MCU有了新的發展機會，但我們認為，電動車市場價值的整體擴增，及相比整車市場發展更快的汽車電子高速邁進，是這一市場現象的根本原因。
普通傳統燃油車所用MCU數量在~70個，豪華傳統燃油車則由于增配和更復雜的功能實現達到了~150的MCU數量，當代“智能汽車”的MCU用量 >300個。更多32位MCU的啟用也讓車用MCU的ASP單價得以增長，市場價值增速快于出貨量增速。
本報告選擇汽車動力（Powertrain）與底盤（Chassis）系統中的MCU做探討，一方面是因為，就車規MCU的角度來看，這兩個組成部分更為關鍵、復雜，對安全性要求更高，更具實現難度；另一方面，即便是傳統汽車角度，動力與底盤系統的電子控制也更加由來已久和具代表性。
動力與底盤MCU的這些特性也決定了，從硬件更底層的角度來看，不同市場參與者的技術選擇：典型如微控制器核心部分的指令集。報告研究結果顯示，從市場份額的角度來看，Power是目前該特定領域MCU所用最多、份額較高的指令集。其內在邏輯符合動力與底盤系統本身的特性和需要。
更重要的是，動力與底盤系統是汽車MCU市場中，價值占比最高的組成部分——或者說動力與底盤系統所用的微控制器，具備最高的車載MCU市場價值。聚焦這樣的細分領域，也將有助于讀者更深入地理解車用MCU的獨特性。
Key Findings / 報告關鍵
1. 汽車MCU市場的驅動因素包括有電動化、智能化、綠色與節能減碳大趨勢。即便電動化/電氣化的深入發展，以及中心化的EE電子電氣架構可能會令更多控制功能發生整合，但至少目前這幾年仍將會是汽車MCU市場的高速發展期；
2. 整個汽車MCU領域，2023年五名玩家吃下了九成市場，分別是英飛凌、瑞薩電子、恩智浦、STMicro和Microchip。這五名市場參與者占據目前汽車MCU市場約90%的市場份額，市場的集中化程度相比前兩年更甚。國產汽車MCU產品在動力與底盤系統領域的市場占比不到5%，但這一比例有機會在未來幾年內持續攀升；
3. 國產汽車MCU芯片企業佼佼者如國芯科技、比亞迪半導體、芯馳科技、極海半導體等，都有機會在電動與新能源車的市場競爭中有所斬獲。地緣政治問題的加劇，汽車產業鏈走向區域化，芯片國產替代大趨勢給這些新晉市場參與者帶來了發展機會；
4. 按照應用方向來切分汽車MCU市場，動力與底盤系統占汽車MCU價值大頭。而且動力與底盤MCU市場價值最高是從2015年或更早就開始的。2023年這兩大系統占到整車MCU價值用量的約31%；
5. 底盤（chassis）是汽車的脊骨，是汽車框架的承載組件，也是其他汽車組件附著點：包括框架、懸架、排氣管、轉向裝置、車輪等。同時底盤為車身、發動機、傳動系統和其他集成組件提供支撐、確保穩定性。底盤系統MCU執行ABS防抱死制動控制、ESC電子穩定控制、牽引力控制、懸掛控制、轉向輔助等；動力控制MCU的工作則包括電機控制、能源管理、安全等；
6. 動力系統（powertrain）是將發動機/引擎的能量傳往車輪，讓車跑起來的組件系統，組成部分囊括有發動機、變速器、傳動軸、差速器、車軸等。動力系統的設計與狀況，決定了動力轉換的效率，影響到牽引、加速、操縱體驗，乃至安全風險。動力控制MCU的工作則包括電機控制、能源管理、安全等；
7. 動力與底盤MCU相較其他汽車MCU，一方面更看重安全性（safety & security），在功能安全、網絡安全、高壓安全方面要求更高；而在性能與功能方面，作為安全關鍵型應用，需要具備超低延遲和快速響應的能力...
8. 汽車MCU核心所用指令集呈現出高度分散化特點，Power, ARM, RISC-V, TriCore, PIC/MIPS32, AVR, RH850, RL78等不同指令集都有對應的市場參與者采用；部分市場參與者在用自有指令集；在眾指令集中，2023年在汽車動力與底盤MCU市場占比較高的是Power：STMicro, 恩智浦, 國芯科技是該指令集的主要采用者；
9. Power指令集市場占比高的原因可歸結為發端自90年代的歷史及對應更為成熟的開發生態，“安全”強相關的特性與基因，出眾的性能表現，開源開放以后的可控、可定制性；
10. 在眾多指令集中，雖然RISC-V于動力與底盤MCU領域仍然非常小眾，技術層面也有進步空間，但其發展潛力巨大，有機會在未來兩年內更進一步嶄露頭角；
11. 汽車底盤與動力系統EE架構本身也正走向中心化，本報告列舉了一種域中心化的汽車動力系統EE架構......
雖然這與2022年以來的缺芯潮關聯甚大，造車新勢力與國產汽車自主品牌的崛起也讓國產汽車MCU有了新的發展機會，但我們認為，電動車市場價值的整體擴增，及相比整車市場發展更快的汽車電子高速邁進，是這一市場現象的根本原因。
普通傳統燃油車所用MCU數量在~70個，豪華傳統燃油車則由于增配和更復雜的功能實現達到了~150的MCU數量，當代“智能汽車”的MCU用量 >300個。更多32位MCU的啟用也讓車用MCU的ASP單價得以增長，市場價值增速快于出貨量增速。
本報告選擇汽車動力（Powertrain）與底盤（Chassis）系統中的MCU做探討，一方面是因為，就車規MCU的角度來看，這兩個組成部分更為關鍵、復雜，對安全性要求更高，更具實現難度；另一方面，即便是傳統汽車角度，動力與底盤系統的電子控制也更加由來已久和具代表性。
動力與底盤MCU的這些特性也決定了，從硬件更底層的角度來看，不同市場參與者的技術選擇：典型如微控制器核心部分的指令集。報告研究結果顯示，從市場份額的角度來看，Power是目前該特定領域MCU所用最多、份額較高的指令集。其內在邏輯符合動力與底盤系統本身的特性和需要。
更重要的是，動力與底盤系統是汽車MCU市場中，價值占比最高的組成部分——或者說動力與底盤系統所用的微控制器，具備最高的車載MCU市場價值。聚焦這樣的細分領域，也將有助于讀者更深入地理解車用MCU的獨特性。
Key Findings / 報告關鍵
1. 汽車MCU市場的驅動因素包括有電動化、智能化、綠色與節能減碳大趨勢。即便電動化/電氣化的深入發展，以及中心化的EE電子電氣架構可能會令更多控制功能發生整合，但至少目前這幾年仍將會是汽車MCU市場的高速發展期；
2. 整個汽車MCU領域，2023年五名玩家吃下了九成市場，分別是英飛凌、瑞薩電子、恩智浦、STMicro和Microchip。這五名市場參與者占據目前汽車MCU市場約90%的市場份額，市場的集中化程度相比前兩年更甚。國產汽車MCU產品在動力與底盤系統領域的市場占比不到5%，但這一比例有機會在未來幾年內持續攀升；
3. 國產汽車MCU芯片企業佼佼者如國芯科技、比亞迪半導體、芯馳科技、極海半導體等，都有機會在電動與新能源車的市場競爭中有所斬獲。地緣政治問題的加劇，汽車產業鏈走向區域化，芯片國產替代大趨勢給這些新晉市場參與者帶來了發展機會；
4. 按照應用方向來切分汽車MCU市場，動力與底盤系統占汽車MCU價值大頭。而且動力與底盤MCU市場價值最高是從2015年或更早就開始的。2023年這兩大系統占到整車MCU價值用量的約31%；
5. 底盤（chassis）是汽車的脊骨，是汽車框架的承載組件，也是其他汽車組件附著點：包括框架、懸架、排氣管、轉向裝置、車輪等。同時底盤為車身、發動機、傳動系統和其他集成組件提供支撐、確保穩定性。底盤系統MCU執行ABS防抱死制動控制、ESC電子穩定控制、牽引力控制、懸掛控制、轉向輔助等；動力控制MCU的工作則包括電機控制、能源管理、安全等；
6. 動力系統（powertrain）是將發動機/引擎的能量傳往車輪，讓車跑起來的組件系統，組成部分囊括有發動機、變速器、傳動軸、差速器、車軸等。動力系統的設計與狀況，決定了動力轉換的效率，影響到牽引、加速、操縱體驗，乃至安全風險。動力控制MCU的工作則包括電機控制、能源管理、安全等；
7. 動力與底盤MCU相較其他汽車MCU，一方面更看重安全性（safety & security），在功能安全、網絡安全、高壓安全方面要求更高；而在性能與功能方面，作為安全關鍵型應用，需要具備超低延遲和快速響應的能力...
8. 汽車MCU核心所用指令集呈現出高度分散化特點，Power, ARM, RISC-V, TriCore, PIC/MIPS32, AVR, RH850, RL78等不同指令集都有對應的市場參與者采用；部分市場參與者在用自有指令集；在眾指令集中，2023年在汽車動力與底盤MCU市場占比較高的是Power：STMicro, 恩智浦, 國芯科技是該指令集的主要采用者；
9. Power指令集市場占比高的原因可歸結為發端自90年代的歷史及對應更為成熟的開發生態，“安全”強相關的特性與基因，出眾的性能表現，開源開放以后的可控、可定制性；
10. 在眾多指令集中，雖然RISC-V于動力與底盤MCU領域仍然非常小眾，技術層面也有進步空間，但其發展潛力巨大，有機會在未來兩年內更進一步嶄露頭角；
11. 汽車底盤與動力系統EE架構本身也正走向中心化，本報告列舉了一種域中心化的汽車動力系統EE架構......
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