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高通驍龍是高通公司的產品。驍龍是業界領先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現。 [1-3] 驍龍移動平臺、調制解調器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 [4] 以及可穿戴設備 [5] 的需求。


高通率先把手機連接到互聯網，開啟了移動互聯時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產品，宣告 5G 時代的真正到來。 [7] 如今，高通驍龍移動平臺已實現驍龍8系、7系、6系、4系全部產品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產品，讓5G技術惠及全球更多消費者。 [122] 2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態系統領軍企業的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度 。


手機性能一直都被用戶非常關注，盡管市場中經常傳出性能過剩的言論，但即使是跑分突破百萬的處理器，也會出現不夠用的情況，只因時代發生了巨大的改變。


以前可能大家只會用到一款社交軟件，然而隨著時代的發展，多款社交軟件出爐，同時還有很多用戶運行多個后臺軟件，那么對性能的要求真的會非常高。


在這種背景下，驍龍處理器的高性能表現成為了很多用戶的首選，也成為了軟件廠商優化和手機產品打造的首要考慮對象，這也讓驍龍的影響力變得很高。


2月22日韓國電子媒體The Elec報道，消息人士稱，由于三星代工公司的驍龍8代的良品率約為35%，而Exynos 2200的良品率甚至低于這個數字，高通公司已將明年推出的3納米應用處理器的代工訂單獨家交給臺積電。此外，三星電子手中的部分4納米驍龍8 Gen1代工訂單也被轉給了臺積電。不過，高通已經決定繼續將其7納米射頻芯片的訂單交給三星。


消息人士稱，臺積電在去年接到訂單后，已經投入晶圓，將在第二季度交付。


過去幾年中高通的驍龍處理器都使用了三星代工，包括最新的驍龍8 Gen1，使用的是4nm工藝，現在的表現大家都懂得。好消息是高通驍龍下一代就要換了，全部放棄三星代工，轉向臺積電3nm工藝。


來自數碼科技大V@i冰宇宙的消息稱，高通公司已經決定將其所有3nm新一代應用處理器代工委托給臺積電，而不是三星電子，將于明年商用。


這個3nm工藝的下一代驍龍不出意外就是之前傳聞的驍龍8 Gen2了，此前消息稱是三星3nm工藝代工，不過現在來看三星在代工驍龍上要出局了。


至于出局的原因沒有提及，但是三星的3nm工藝最近壞消息也不少，畢竟首發GAA晶體管工藝帶來的難度很高，高通現在急需的是性能、能效穩定的3nm工藝，而且產能也要大，在這方面臺積電顯然更加穩妥一些。


此外，現在的4nm驍龍8 Gen1 Plus版也有傳聞稱會該用臺積電的4nm工藝，而且在加班加點生產，預計CPU頻率、芯片能效等可能會有小幅提升，整體與驍龍8不會有太大差異。


驍龍8 Gen1作為高通的年度旗艦，采用Kryo CPU，1*Cortex-X2(3.0GHz)+ 3*Cortex-A710(2.5GHz)+ 4*Cortex-A510(1.8GHz)，性能提升20%，功耗降低30%。


新一代的Adreno GPU，性能提升 30%，功耗降低25%，首個支持虛幻引擎5的平臺;驍龍 X65 5G 調制解調器，峰值10Gbps，FastConnect 6900 Wi-Fi系統，峰值3.6 Gbps，藍牙5.2。


第7代高通AI引擎，速度比前代快4倍，共享內存比此前大2倍，第三代Sensing Hub全新架構，低功耗AI自主運行;高通Spectra圖像信號處理器，18bit ISP，支持8K HDR、8K 30fps、4K 120fps視頻拍攝。