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據2025年1月16日公布的數據，2024年第四季，臺積電合并營收達到新臺幣8684.61億元，較上年同期的6255.29億元新臺幣增長了38.8%，較前一季度的新臺幣7596.92億元增長了14.3%。這一營收數據不僅大幅超出了市場預期的8547億新臺幣，還創下了歷史新高，進一步鞏固了其在芯片制造領域的領先地位。
若以美元計算，臺積電2024年第四季營收為268.8億美元，較去年同期增加了37.0%，較前一季增加了14.4%。2024年第四季毛利率為59.0%，營業利益率為49.0%，稅后純益率則為43.1%。
收入來源方面，臺積電2024年第四季度高性能計算（HPC）業務，尤其是GPU領域，貢獻了53%的營收，相較去年同期的43%顯著增長。智能手機業務雖然貢獻了35%的營收，占比有所下降，但依然是臺積電的重要收入來源之一。
在制程工藝方面，2024年第四季度，3nm制程出貨占公司整體晶圓銷售金額的26%，盡管目前不是最主要的收入來源，但作為臺積電最新的技術平臺，3nm制程的出貨量展示了其巨大潛力，未來有望成為推動公司營收增長的重要動力。5nm制程則占比34%，繼續保持強勁的市場需求，成為臺積電的營收中流砥柱，廣泛應用于高性能計算等領域。臺積電的7nm制程占比為14%，與更先進的制程技術共同推動公司整體營收的增長。總體來看，7nm及更先進制程所帶來的營收占比達74%，充分展示了臺積電在先進制程領域的市場優勢。
臺積電財務長黃仁昭表示，2024年第四季度的業績受益于3nm與5nm技術的強勁需求，尤其是在AI和高性能計算領域。展望2025年第一季度，臺積電預計業績將受到智能手機季節性需求波動的影響，但AI相關業務的持續增長有望部分抵消這一影響。根據公司目前的業務狀況，2025年第一季度的合并營收預計將在250億美元到258億美元之間，毛利率預計為57%到59%，營業利益率為46.5%到48.5%。
此外，臺積電還透露，2025年的資本支出預計將在380億美元至420億美元之間，遠超2024年的支出，預計將成為公司歷史上的最高水平。此舉顯示出臺積電將繼續加大對先進制造技術和產能擴張的投入，以鞏固其在全球半導體制造領域的領導地位。
晶圓代工大廠，再出新招
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，在2024年第三季度的全球晶圓代工領域，臺積電以64.9%的市占率一騎絕塵，穩居榜首；三星則以9.3%的份額緊隨其后，位列第二；中芯國際、聯電、格芯等企業也在競爭格局中占據一席之地。
近期，晶圓代工行業的兩大巨頭——三星和臺積電，均有新動態傳出。
先看臺積電，路透社此前發布消息，臺積電已在美國亞利桑那州工廠開啟先進4nm芯片的大規模生產，這標志著臺積電首次在美國本土實現先進芯片量產。目前，臺積電在亞利桑那州布局了兩座晶圓廠。
其中，第一座晶圓廠預計在2025年上半年投入4nm制程技術生產；第二座晶圓廠計劃于2028年開始采用2nm制程技術進行芯片制造。值得一提的是，2024年4月，臺積電宣布將在亞利桑那州新建第三座晶圓廠，投資總額高達650億美元，預計2030年這座新廠將采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產。
再看三星，據韓媒報道，三星電子位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體芯片工廠正穩步推進建設，計劃于2026年開啟大規模芯片生產，目標直指與臺積電展開激烈競爭。該工廠聚焦于2納米和3納米工藝芯片的制造，計劃在2026年初完成所有必要設備的引入，并在當年年底前實現量產。
在技術路線上，三星將在2納米和3納米芯片生產中采用環繞柵極（GAA）技術。而臺積電則計劃在3納米制程節點采用極紫外光刻（EUV）技術，在2納米制程時引入環繞柵極技術。
三星電子在聲明中強調，泰勒市的投資項目是其全球半導體制造戰略的關鍵一環。回顧三星此前提出的“2030愿景”計劃，其目標是在2030年登頂全球半導體芯片領域。此次在美國得州建廠并計劃2026年大規模生產芯片的舉措，無疑將為半導體行業的技術革新和市場格局重塑增添新的變量。
臺積電和三星的戰略布局無疑將為全球半導體產業的技術創新和市場格局帶來深遠影響。業界認為，隨著臺積電、三星的新工廠建設，未來的晶圓代工行業將更加競爭激烈，技術的不斷進步和投資的加大，將推動整個行業向著更高水平發展。