近日消息稱，蘋果公司主要代工廠富士康傳來消息，其與印度IT巨頭HCL集團合資建設(shè)半導(dǎo)體工廠的項目已獲得印度內(nèi)閣批準(zhǔn)。該項目投資額達370億印度盧比（約合4.35億美元），將建于印度北方邦，預(yù)計2027年投產(chǎn)。
根據(jù)印度信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦什納披露的規(guī)劃，該項目將分兩階段推進：
初期定位為半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）設(shè)施。由于印度目前缺乏先進的芯片制造設(shè)施，所以工廠不會立即開展芯片制造工作，而是先專注于為在其他地方生產(chǎn)的芯片提供封裝和測試服務(wù)。
二期將升級為完整的芯片制造工廠。建成后，該基地將具備月產(chǎn)2萬片晶圓和3600萬顆顯示驅(qū)動芯片的能力，產(chǎn)品覆蓋手機、汽車、PC等核心電子設(shè)備。
有分析指出，這一戰(zhàn)略投資與蘋果公司重構(gòu)全球供應(yīng)鏈體系的戰(zhàn)略步伐高度契合。據(jù)觀察，蘋果公司正加速推進其南亞布局規(guī)劃：不僅顯著提升印度本土iPhone生產(chǎn)線規(guī)模以實現(xiàn)對歐美市場的直接出口，還計劃通過生產(chǎn)包括AirPods在內(nèi)的其他設(shè)備來擴大在印度的制造基地。
蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克曾表示，讓印度承擔(dān)更多制造和組裝工作是蘋果應(yīng)對中美貿(mào)易不確定性的方法之一。據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，印度制造的iPhone已占美國市場進口量的20%，較上一年激增60%。
作為蘋果最大代工廠，富士康此次半導(dǎo)體布局不僅響應(yīng)了蘋果的供應(yīng)鏈重構(gòu)需求，更將助力印度構(gòu)建"芯片-模組-整機"的完整電子制造生態(tài)。