今年4月，中國從新加坡進口的芯片制造設備金額達到4.07億美元，同比增長了9.6%，是自2022年8月以來的最高水平。該現象與中國半導體出口減少的趨勢相悖。新加坡4月對中國集成電路芯片出貨量環比增長了3.5%。其中，日本和新加坡向中國出口大部分芯片制造設備，分別是39%和17%，美國占比10%，荷蘭占比8%，韓國占比7%。
從海關數據來看，累計2023年Q1，中國集成電路進口產品在數量和總值上都是下滑狀態。數量上，Q1中國進口集成電路產品1081.9億個，較2022年同期的1402.9億個同比下降22.9%；出口集成電路609.1億個，較2022年的704億個同比下降13.5%。總產值上，中國芯片進口總值從去年的1071.24億美元下降26.7%至784.99億美元；出口總值亦從去年的385.06億美元降至317.33億美元，同比下降17.6%。
不過從統計局數據顯示，2023年4月，國內芯片產量為281.1億顆，同比增長3.8%。從2022年1月份-2023年3月份連續下滑15個月的國產芯片產量的趨勢已經觸底，該現象也是給半導體行業回暖一個良好信心。


目前部分國際芯片制造商正在加大在新加坡投資，來滿足中長期的需求。新加坡擁有大量技術人才和完善的供應商生態系統，再加上優越的地理位置，在物流系統上能快速與中國大陸、中國臺灣、韓國、日本等國家/地區進行良好的連接。新加坡政府也在努力提供優惠的稅收減免和土地來吸引更多的外資入駐。


據悉，2020年新加坡的半導體行業產值已經提升至46.3%。新加坡的科技人才迎來逆勢漲薪，根據科技行業薪酬調查數據顯示，2022年新加坡軟件工程師薪酬平均上漲7.6%，月薪創下新高并居于亞洲之首，在2021年時薪酬漲幅高于2022年。在2021年，新加坡“首席軟件工程師”崗位的中位數月薪為6666美元，印尼的同一崗位的收入中位數為1309美元，而印度相同崗位為1357美元。


數據顯示，新加坡擁有過包括40家IC設計公司、14家硅晶圓廠、8家晶圓廠、20家封測公司，還有與產業鏈相關的材料、制造設備、光掩模企業。在晶圓制造環節，新加坡有世界先進、聯電、SSMC等企業。聯電、世界先進分別在新加坡擁有一座8英寸廠，其中世界先進的廠房原為格羅方德的Fab 3E，產能占比均在15%上下。


在設備環節有ASM、KLA等大型的生產基地，愛德萬、泰瑞達、TEL、泛林集團、應用材料等設備廠在新加坡也有較大的區域總部；在封測環節，有日月光、Amkor、長電科技等封測大廠。


新加坡是美光全球總部、三個內存晶圓廠以及一個組裝和測試設施的所在地；也是英飛凌亞太總部所在地，負責管理研發、供應鏈、營銷和銷售；ST、安華高、聯發科以及分銷巨頭安富利和富昌等在新加坡設有工廠和分銷網絡。


今年3月有消息透露，臺積電正考慮斥資數十億美元，在新加坡蓋12英寸廠，并獲得星國政府資金協助，可能以7nm或更成熟的28nm工藝切入，是繼日本熊本后，臺積電在亞洲地區再度啟動蓋新廠計劃。此外，臺積電新加坡SSMC晶圓廠，2001年投產時，以0.25微米及0.18微米制程為主，至2002年將再陸續導入0.15微米及0.12微米工藝，滿載月產能可達3萬片8英寸晶圓。
從2020年開始，新加坡大幅擴大制造業產出，目標是制造業總產值達到2000億美元，制造業增加值總額達到500億美元。2020年12月，新加坡公布了其國立研究基金會（NFR）“研究、創新與企業2025計劃”，來支持電子半導體行業的新機遇，新加坡還設定2030年其制造業增長至50%的目標。


新加坡的地理位置為其半導體多元供應鏈提供了便利，也將為新加坡的半導體行業提供更多機會。