新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程，助力加速射頻芯片設計
2023-10-31 11:51:08??????點擊：
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼: SNPS）近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業界領先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設計系列產品，為追求更高預測精度和生產率的開放式射頻設計環境的客戶提供完整的射頻設計解決方案。它為開發者提供了經過驗證的是德科技的射頻集成電路（RFIC）設計和交互式電磁（EM）分析工具，以及Ansys電磁建模和簽核電源完整性解決方案等一系列業界領先的解決方案。
新一代無線系統具有更高的帶寬、更多的互聯設備、更低的時延和更廣泛的網絡覆蓋范圍。用于無線數據傳輸的射頻芯片（如收發器和射頻前端組件），其設計復雜性也與日俱增。更高的電路頻率、更小的特征尺寸和復雜的版圖依賴效應，讓高速電路設計的物理實現過程極具挑戰性性，需要更準確、更全面的建模和仿真技術來實現更高的性能和穩健的產品可靠性。
臺積公司N4PRF設計參考流程在新思科技Custom Compiler設計和版圖環境中，實現了低噪聲放大器（LNAs）和LC調頻壓控振蕩器（LC VCOs）等關鍵設計組件的全流程設計和嚴格驗證，并提高了設計周轉時間和版圖生產率。該設計參考流程集成了業界領先的芯片設計工具，可實現高效的無源器件合成、電磁模型提取、熱感知電遷移分析（可擴展至器件金屬），以及正確處理電感器下電路（CUI）結構的版圖后提取。
除了新思科技Custom Compiler設計平臺之外，該領先的開放式設計參考流程還包括：
新思科技PrimeSim仿真工具和PrimeSim可靠性環境提供了具有黃金簽核精度的電路仿真性能，同時，新思科技IC Validator和StarRC可提供物理驗證簽核和提取解決方案。
Ansys Totem可提供熱感知簽核電遷移驗證和電源完整性分析（EM/IR）。RaptorX和Exalto可提供電磁建模，其獨特的CUI功能可顯著縮小尺寸。VeloceRF則可為多層螺旋電感、平衡-不平衡變換器（Baluns）/變壓器（transformer）和傳輸線等電磁器件提供全自動芯片布局綜合。
是德科技PathWave ADS RFPro提供了快速、交互式的電磁-電路協同仿真和分析，助力開發者在開發周期早期及時發現并解決版圖依賴效應。PathWave RFIC設計（GoldenGate）則支持開發者在早期芯片設計和驗證過程中的諧波平衡仿真。
是德科技副總裁兼 EDA 事業部總經理 Niels Faché 表示：“是德科技、新思科技和 Ansys 與臺積公司進一步擴大了戰略技術合作，為臺積公司先進的 4 納米射頻技術提供更高水平的射頻設計。我們看到了射頻開發者在采用傳統解決方案和流程時遇到了諸多挑戰，因為這些解決方案和流程不適用于當前的 WiFi-7 系統級芯片和射頻子系統設計。新的版圖依賴效應讓開發者必須進行詳細的仿真和建模，才能確保簽核的準確性。然而，目前市場上的其他商業工具和工作流程并不總是能滿足代工廠的新需求，通常無法對具有數百個耦合信號端口的現代模擬設計進行建模。”
新思科技EDA事業部戰略和產品管理副總裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模擬、射頻和多物理場設計方面擁有數十年的專業能力和實踐經驗，能夠幫助我們的共同客戶降低設計風險并加速實現設計成功。我們與 Ansys 、是德科技攜手合作，開發出了支持臺積公司先進 N4P 工藝節點的全新射頻設計參考流程，可提供一個開放式的優化流程，為先進的 WiFi-7 系統帶來全球領先的設計質量。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示：“隨著射頻頻率攀升至毫米波和亞太赫茲范圍，我們的客戶在優化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面臨著全新的多物理場挑戰。客戶能否實現首次成功，取決于是否在整個設計流程中應用同類最佳的解決方案。建立在和新思科技、是德科技的深入合作伙伴關系之上，我們與臺積公司密切合作，在定制設計流程中提供我們行業領先的電源完整性和電磁建模技術，以滿足高速電路開發者的需求。”
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