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4月10日，意法半導體公布了一系列旨在重塑制造布局和調整全球成本基礎的全公司計劃，涵蓋了在先進制造技術領域的投入、全球生產基地的優化整合等多方面內容。碳化硅市場風云變化，除了意法半導體外，安森美作為行業內的重要參與者，也面臨諸多挑戰，2024年第四季度的營收數據已凸顯其面臨的困境，該公司隨即展開了一系列措施變革。
據悉，近年來，日益激烈的市場競爭已成為全球碳化硅廠商面臨的一大難題。在SiC材料端領域，中國廠商憑借國內完整的產業鏈優勢，大幅降低了SiC產品的成本，在中低端市場迅速搶占份額。例如，天科合達、山東天岳等國內廠商在6英寸SiC襯底領域已經具備了優秀的量產水平，并且正在積極開發8英寸SiC技術。外延領域，瀚天天成與天域半導體歷經10余年積累，終隨新能源浪潮迎來業務高速增長期，近年來全球市場份額得以迅速上升。
而在電動汽車用SiC功率模塊市場，市場供應鏈端消息顯示，中國部分廠商的產品價格較國際碳化硅大廠同類產品低20%-30%，且性能差距不斷縮小。
此外，歐洲廠商則憑借深厚的技術底蘊，在高端SiC產品領域正面競爭。例如，意法半導體目前在全球SiC MOSFET市場份額已超50%，并且正在將生產線升級到8英寸晶圓；安森美也在加速推進自身在SiC領域的技術與產能布局；英飛凌也在積極推進8英寸SiC晶圓的認證工作，力求提升SiC材料的成本競爭力。

意法半導體表示，計劃在2025、2026和2027財年進行大規模投資，重點聚焦于300毫米硅、200毫米碳化硅的先進制造基礎設施和技術研發。
未來三年，意法半導體將對其全球制造布局進行重塑與強化，構建互補的生態系統。總體而言，法國工廠將圍繞數字技術進行優化，意大利工廠則專注于模擬和電源技術，新加坡工廠將繼續聚焦成熟技術。通過此項調整，各工廠能夠充分發揮自身優勢，實現資源的高效配置和協同效應的最大化。

具體來看，意法半導體將對其在意大利阿格拉泰的300毫米晶圓廠進行擴張，目標是成為意法半導體智能電源和混合信號技術旗艦級量產工廠，計劃到2027年將產能翻一番，達到每周4000片晶圓。并根據市場情況進行模塊化擴建，將產能提升至每周14000片晶圓。隨著對300毫米制造的關注增加，阿格拉泰的200毫米晶圓廠將重新專注于MEMS微機電系統。
在法國克羅爾（Crolles），意法半導體計劃將300mm晶圓廠的產能到2027年提升至14,000片/周，并根據市場情況通過模塊化擴建將產能進一步提升至20000片/周。同時，改造克羅爾200mm晶圓廠，以支持電子晶圓分選的大批量生產和先進封裝技術，重點關注光學傳感和硅光子學等下一代領先技術。
此外，意法半導體卡塔尼亞將繼續作為電力和寬帶隙半導體器件的卓越中心，新的碳化硅園區建設正在按計劃進行，預計將于2025年第四季度開始生產200毫米晶圓，鞏固意法半導體在下一代電力技術領域的領先地位。
另外，意法半導體法國Rousset工廠將繼續專注于200毫米制造，并從其他基地重新分配額外產量，使現有制造能力完全飽和，從而優化效率。
法國的另外一座圖爾工廠將繼續專注于其200mm硅片生產線的部分工藝，其他生產活動（包括原有的150mm制造業務）將轉移至意法半導體的其他工廠，同時圖爾工廠還將開展面板級封裝這一新業務，成為Chiplet芯片技術的重要推動力量。
其新加坡的宏茂橋工廠則作為意法半導體的成熟技術大批量晶圓廠，將繼續專注于200毫米硅片制造，并整合全球傳統150毫米硅片產能。
意法半導體位于歐洲的Kirkop（馬耳他）大批量測試和封裝工廠將進行升級，并增加先進的自動化技術，以支持下一代產品的生產需求。
根據意法半導體公布的財報數據，2024年全年凈營收為132.7億美元，比2023年下降23.2%；營業利潤率為12.6%，2023全年為26.7%；凈利潤為15.6億美元，同比下降63.0%。2025年第一季度其業務預測中位數顯示，凈營收預計為25.1億美元，同比下降27.6%，環比下降24.4%；受閑置產能影響，毛利率預計約33.8%，下降約500個基點。
從各業務部門的表現來看，意法半導體2024年第四季度，模擬器件和影像產品銷售滑坡導致相關業務營收下降15.5%，營業利潤降幅41.2%；汽車產品和CECP（通信、計算機及周邊設備）符合預期，但工業產品收入下降抵消了個人電子產品營收增長帶來的空間。此外，訂單出貨比仍在1以下徘徊，公司持續面臨工業領域復蘇延遲、庫存調整，以及汽車領域增長放緩的情況，這些問題在歐洲地區尤為突出。
值得注意的是，近期，意法半導體監事會否決了意大利人馬塞洛·薩拉（MarcelloSala）進入公司董事會的任命，引發了業界的關注。此外，意大利政府宣布撤回對意法半導體CEO Jean-Marc Chery的支持，理由是其“表現不佳”，并希望法國方面支持更換他。
安森美業績市場沖擊明顯，加速向Fab-lite模式轉型
在第三代半導體領域，安森美作為全球SiC半導體領域的重要參與者。2024年，全球半導體市場的低迷對安森美沖擊明顯。
據其財報數據集顯示，第四季度，該公司營收僅為17.225億美元，同比下滑14.65%。其中，電源解決方案集團銷售額下降16%，至8.094億美元；模擬與混合信號集團銷售額下降18%，至6.106億美元；智能傳感集團銷售額下降約2%，至3.025億美元。

具體到該公司盈利而言，第四季度GAAP凈利潤為3.799億美元，同比下滑32.5%；Non-GAAP凈利潤4.042億美元，同比下滑25.3%。

進入2025年，安森美對第一季度業績預期依舊保守，預計營收將在13.5億-14.5億美元區間，與2024年第一季度相比，按中值計算營收將下降24.8%。
為扭轉局面，安森美采取一系列“開源節流”措施。一方面，安森美關閉了部分低效生產基地，整合資源至高效工廠。如關閉位于東南亞的一家老舊晶圓廠，將產能轉移至美國本土及歐洲效率更高的工廠，以此降低生產成本與運營復雜度。
而在制造模式上，安森美正加速向Fab-lite模式轉型，以提升其市場競爭力和盈利能力。所謂Fab-lite模式，在這種模式下，企業保留部分自有的生產能力，自主完成關鍵生產環節，以保證芯片的質量和可靠性。同時，將非關鍵生產環節業務外包給專業的晶圓代工廠，利用代工廠的先進制程與規模效應來降低成本。
據悉，一方面，安森美加強與臺積電等專業晶圓代工廠的合作，將部分芯片制造環節外包；另一方面，安森美持續加大對自身核心制造環節的投入。特別是在碳化硅（SiC）領域，公司正在積極推進從6英寸向8英寸晶圓的轉變。2025年，安森美計劃實現8英寸SiC晶圓規模出貨。此外，安森美還通過收購和新建先進生產線，進一步提升其在SiC襯底與外延片制造上的自主制造能力與產品質量。
另外，在去年12月，安森美宣布以1.15億美元現金收購Qorvo的SiCJFET技術業務及其子公司United Silicon Carbide。通過此次收購，安森美強化了其EliteSiC產品線。今年3月，安森美向Allegro發出了收購要約，計劃以總價69億美元整合Allegro在磁傳感和功率IC領域的優勢，但Allegro董事會認為這一提案不合理，目前還無過多進展。