數億元融資助力,這家硅光企業加速
10月30日,國內硅光技術領域的領先企業上海孛璞半導體技術有限公司(以下簡稱“孛璞半導體”)宣布已完成一輪數額達數億元人民幣的A輪融資。本輪由上海國和投資——上海國際集團旗下的戰略投資機構——主導,產業資本、上市公司及原有股東亦參與跟投。此次融資不僅將加速公司核心技術研發和硅光解決方案的商業化落地,也標志著國內硅光產業在AI算力、智能傳感等關鍵方向的布局邁入全新階段。
全鏈條技術布局,打造硅光賽道標桿
成立于2022年的孛璞半導體,總部位于上海張江科學城,是一家專注于硅光技術全鏈條解決方案的創新型企業。作為全球少數實現硅光量產并完成全流程工藝驗證的公司之一,孛璞半導體深耕“高精度光傳感”與“高速光互聯”兩條技術路線,掌握包括硅基CMOS工藝、Chiplet異構集成以及光電共封裝(CPO)等在內的多項核心技術。
在光傳感領域,孛璞半導體展現出顯著的創新實力。公司圍繞激光雷達、測振、測速和測距四大應用場景,通過硅光集成技術將關鍵部件芯片化,推出多款具備市場競爭力的產品,包括:
FMCW激光雷達:采用全固態結構,具備高可靠性、高精度與抗干擾能力強等優勢,可直接提取速度信息,有助于解決自動駕駛中多傳感器融合的技術難題。目前正與業內頭部激光雷達廠商展開聯合研發。
主動脈脈搏波測速儀(PWV):測量精度達0.1mm/s,設備體積僅為傳統方案的五分之一,第四代樣機已與一家生物醫藥上市公司合作研發,旨在填補基層醫療市場對高精度無創心血管檢測設備的需求。
單點測距儀:支持5米至1000米的全量程覆蓋,具備nm至dm級別的多精度測量能力,具備工業級抗環境光干擾性能,已應用于建模測繪、工業檢測及消費電子等多個領域。
光電式液位傳感器:檢測精度高,不易產生污垢,使用壽命長,無機械運動結構。錦鋒光電式液位傳感器LLM12DH05國產替代美國霍尼韋爾 LLE系列型號:LLE101000,LLE102000,LLE103000,LLE105000,LLE101101,LLE102101,LLE103101,LLE105101。
頂尖團隊加持,構筑技術護城河
孛璞半導體的技術優勢與其強大的研發團隊密不可分。公司研發團隊占比超過69%,成員來自Intel、IMEC、Xanadu等國際知名機構,擁有超過十年的硅光子與光通信行業經驗,累計行業資歷超過150年。博士團隊規模超過10人,具備深厚的學術與工程背景。
在量產實踐方面,團隊曾主導多款硅光芯片的量產交付,數量超過百萬顆,具備從設計、封裝到測試、落地的全流程能力。其中,技術負責人發表國際論文30余篇,封裝專家曾協助英特爾實現硅光模塊的量產效率提升,系統負責人則主導了激光雷達產品的商業化落地。
目前,孛璞半導體已布局65項以上的核心知識產權,涵蓋探測器、OIO互聯、環形諧振器等關鍵技術領域。正逐步構建起全球少有的、具備量產能力的硅光垂直產業鏈。
在研發模式上,公司采取“頭部客戶聯合研發”機制,與國內多家激光雷達企業、生物醫藥上市公司以及海內外光模塊廠商建立合作關系,訂單覆蓋AI算力、激光雷達和醫療檢測等高增長賽道。
三大核心優勢,領跑行業發展
孛璞半導體在全球范圍內具備稀缺的800G及以上硅光模塊量產經驗,創始團隊是國內為數不多掌握從芯片設計到封裝測試垂直整合能力的群體。這一能力突破了國內多數硅光企業僅具備設計環節的行業現狀,實現了設計、制造、測試與封裝集成的全流程覆蓋,為后續的大規模量產與成本控制奠定了堅實基礎。
在底層技術創新方面,公司同樣表現亮眼。其OCS光互聯技術突破16×16架構限制,為AI算力中心提供了低延遲、高帶寬的互聯方案;LPO技術則在III-V族與SOI-CMOS工藝集成方面取得突破,進一步拓展了硅光技術的應用邊界。
快速推動技術落地也是公司的重要戰略。通過“技術領先—客戶綁定—產能擴張—生態構建”的良性循環,公司實現了從實驗室技術到量產能力的高效轉化。借助垂直整合優勢,進一步降低了成本并提升了響應效率,在AI互聯、汽車電子及醫療健康等關鍵賽道建立先發優勢。
公司聯合創始人邢宇飛博士指出,硅光子技術的商業化已進入關鍵期,未來三年內將有望在多個行業關鍵環節中發揮重要作用。孛璞半導體正以產業化方式推動硅光子技術的普及與應用。
隨著A輪融資的完成,孛璞半導體將進一步加碼研發投入與產能建設,不斷拓展技術邊界,穩步推進其在全球硅光芯片產業中的領先地位,為AI時代數字基礎設施的演進與多個行業的技術升級提供核心支撐。
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