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AI芯片是半導體最大的增長點，先進封裝則是制造AI芯片的關鍵技術。此前英偉達H100成本約3000美元，而用先進封裝制造的HBM就值2000美元。曾經低調的后道技術，已經成為產業競爭的焦點。在重重制裁之下，中國先進封裝如何匹配這波人工智能浪潮？
2024年全球AI芯片市場規模突破 710億美元，中國AI芯片市場約為250億美元，全球占比約為 35.2%。2025年隨著Deepseek落地，中國AI在應用端的爆發，國內AI芯片市場占比大概率會突破這個比例，火爆的市場對國內先進封裝技術提出更迫切的要求。
臺積電的經驗
如何發展先進封裝技術，先來看執先進封裝牛耳的臺積電，是如何煉成領先的先進封裝技術的。
一，提前布局，超前研發。臺積電長期引領先進制造技術，使其對先進技術趨勢有先人一步的認識，得以超遠期押注先進封裝技術來提升芯片性能上限。臺積電從2012年開始研發2.5D封裝，比大多數競爭對手早5-10年，早在2016年就實現量產。3D SoIC也從2018年開始研發，2024年進入量產。這是臺積電目前仍牢牢把控英偉達和蘋果這些大客戶的主要原因。
二，臺積電利用代工優勢，從前道切入后道，形成高效的協同生態。臺積電與設備商（ASML）、材料商（信越化學）、EDA（Synopsys）等建立緊密聯盟，形成完整的供應鏈，將先進制程與先進封裝無縫整合，實現了技術與工程一體化，將領先優勢提升到產業生態的層面，既提升了研發效率，也構筑了更強的產業壁壘。
三，臺積電憑借與客戶穩固的合作關系，鎖定大客戶，按需求導向開發新技術。2017年臺積電憑借InFO技術從三星手中搶過蘋果處理器訂單，二者的合作使InFO成為市場普遍應用的先進技術。2016年起臺積電憑借CoWoS技術獨家代工NVIDIA ，臺積電供不應求的產能塑造了今天的算力市場，反過來也形成了英偉達GPU統治AI芯片市場的基石。未來，隨著CoWoS-L量產和3D Fabric平臺推進，NVIDIA有望進一步鞏固技術優勢。
四，重金投入技術研發。臺積電2024年全年研發費用為63.89億美元，2025年計劃資本支出為380-420億美元，其中10%-20%（約38-84億美元。如此巨資直接投向先進封裝產能擴展及技術升級，遠高于其它競爭對手，也產生了強大的市場主導能力。
國內先進封裝的短板
看罷臺積電經驗，再看國內現實。先看國內企業在制裁之下發展先進封裝產業，要面對的一系列挑戰。
一，設備受限。先進封裝對設備依賴度很大，如先進定位鍵合機、熱壓設備和高端檢測設備等缺失，使得國內企業只能做7nm以上芯片的先進封裝，良率和產能也受到很大影響。高端封裝設備國內有一定數量，但是遠遠無法滿足產能需求。所以目前國內企業只能側重于對設備要求不那么高的中低端先進封裝技術。
二，先進封裝研發投入巨大，國內企業投入不足。國際巨頭發展先進封裝動輒數十億美元投入，而國內封裝企業的營收可能還趕不上臺積電的研發費用，導致本土企業資金投入有限，無法達到臺積電的研發效能，因此國產先進封裝需要國家加大扶持。
三，中國先進封裝起步較晚，需要付出必要的時間成本。臺積電的先進封裝從2012年就開始布局，才取得今天主導先進封裝市場的成績。此外國內企業還要面對大量的專利壁壘，以及人才短板等難題。這些短板的補強，都需要相應的時間成本。
國內先進封裝的優勢
盡管有各種困難，但是國內已經具備發展先進封裝的基本條件，有些方面甚至具備一定比較優勢。
一，盡管面臨經濟調整和貿易戰，但是中國市場依然全球最大的電子消費市場。2024年國內智能手機出貨量約2.8億部，電動汽車超1000萬輛，中國AI芯片市場280億美元。隨著經濟的逐漸回暖，未來需求將更加旺盛。本土客戶能夠提供可靠的驗證平臺和穩定訂單，具備類似臺積電綁定蘋果、NVIDIA 的條件。
二，盡管企業自有資金不足，但國家提供了強大的政策支持。先進封裝是大基金三期和十四五規劃等重點支持的技術。在2024年大基金已經支持相關企業擴張先進封裝產能，2025年可能追加資金支持FOPLP和3D封裝等先進技術。政策驅動可以一定程度彌補技術、設備、資金短板，幫助企業渡過投入周期。
三，國內封裝企業已經具備很強的技術實力和產業基礎。國內擁有接近全球領先的封測能力，頭部企業的全球排名分列第三、四名。它們在FOWLP、2.5D等封裝技術上已有積累。現有設備足以支持中低端封裝研發，國內企業已經能夠完成2.5D封裝，已經布局FOPLP，車規級封裝等。這些能力足以支持它們夠快速切入中端市場，逐步向高端邁進。
思考
根據國內發展先進封裝的短板以及優勢，再參考臺積電發展先進封裝的經驗，對國內先進封裝產業有如下思考。
一，資源集中，大客戶緊密協同。臺積電的經驗顯示，綁定大客戶，在大客戶的推動下，心無旁騖地研發先進技術是其先進封裝得以成功的重要原因。在嚴密封鎖之下，國際客戶匱乏的情況下，國內先進封裝更具有大客戶驅動的特征。所以相關方面應該統籌國內有限的設備和資金，將客戶與最具實力的封裝企業統一協調起來，把有限的資源發揮出最大能效。
二，著眼未來，長遠布局技術攻堅。臺積電依靠超遠期布局至今牢牢主導先進封裝，證明了時間成本是最有效的產業壁壘。在產業政策的支持下，國內企業也應該著眼未來，長線布局，結合國產設備研發進程，從遠期、中期、近期不同梯度布局不同的先進封裝。既考慮燃眉之急，也要考慮未來技術的儲備，逐步化解技術跟隨的被動局面。
三，理順機制，代工與封裝有機協同。臺積電本來不涉及封裝業務，但是當先進封裝的機會出現之后，它通過自身的產業地位切入先進封裝，自然也就形成了與封裝企業的競爭。這種競爭對于海外企業來說很正常，但是國內資源有限，尤其設備緊缺，需要更多考量上下游之間的協同。既要考量代工企業參與先進封裝的必要性，也要避免代工與封裝之間的過度競爭。
四，布局設備，加快設備、材料與生產技術共同成長。臺積電與設備企業共同研發先進封裝技術，實現了先進封裝生產技術與設備的同步發展。國內制造企業與設備企業更應該形成統一的研發體系，構建本土生態，補齊供應鏈短板，早日實現生產技術與國產設備、材料的自立自強。
結語
本土先進封裝能否把握AI機遇，取決于產業協同成效與設備國產化速度。盡管目前國內先進封裝遭受嚴密封鎖，但以現有條件完全大有可為。如果整個產業鏈條既力出一孔，也利出一孔——既有協同的手段，也有協同的保障，就能保證先進封裝盡快實現突破，保障國產芯片支撐國內AI產業的發展。