谷歌開源芯片計劃與格芯GlobalFoundries合作的戰(zhàn)略意義詳解
2022-8-8 10:48:22??????點擊：
谷歌在 8 月 3 日的博客中宣布，格芯將作為新的合作伙伴參與其開源芯片計劃，稱新的合作伙伴關(guān)系是代工生態(tài)系統(tǒng)市場的里程碑。
谷歌在 8 月 3 日的博客中宣布，格芯將作為新的合作伙伴參與其開源芯片計劃，稱新的合作伙伴關(guān)系是代工生態(tài)系統(tǒng)市場的里程碑。
谷歌正在發(fā)布基于 Apache2.0 許可的 GlobalFoundries 180MCU 技術(shù)平臺的工藝設(shè)計套件 (PDK)，以及一個免費的硅實現(xiàn)程序，用于在 Efabless 平臺上制造開源設(shè)計，提供低成本的端到端- 面向大學(xué)、研究實驗室和初創(chuàng)公司的終端芯片創(chuàng)建解決方案。
“基于 GF 技術(shù)和制造專業(yè)知識的規(guī)模和廣度，我們希望共同做更多的事情，以進一步在半導(dǎo)體開發(fā)和制造方面進行訪問和創(chuàng)新，”谷歌硬件工具鏈團隊發(fā)布的博客稱。
博客稱，GlobalFoundries 和谷歌之間的合作將有助于推動這些高增長領(lǐng)域的應(yīng)用程序和芯片工程師設(shè)計的創(chuàng)新，并且明確肯定了代工生態(tài)系統(tǒng)開源模型的可行性。
Google 通過在 Apache 2.0 許可下發(fā)布其 PDK 之一，與代工服務(wù)提供商 SkyWater Technologies 一起啟動了該計劃。谷歌表示，它在兩年內(nèi)贊助了六次航天飛機運行，允許開源社區(qū)提交 350 多個獨特的設(shè)計，其中大約 240 個是免費制造的。
該博客指出，數(shù)字能力的采用史無前例地加速，導(dǎo)致格芯大約 73% 的代工收入與移動、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等高增長市場相關(guān)。它是由改變?nèi)祟惿罘椒矫婷娴牧餍胁『图夹g(shù)大趨勢驅(qū)動的。格芯表示，這種轉(zhuǎn)變不僅催生了半導(dǎo)體的“新黃金時代”，而且也引發(fā)了我們?nèi)绾味x和交付創(chuàng)新作為一個行業(yè)的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。??
盡管在芯片緊縮的高峰期，美國政府將先進的半導(dǎo)體加工技術(shù)重新定義為 14nm 及以下節(jié)點，但全球都將目光投向了先進的半導(dǎo)體加工技術(shù)，但格芯表示，使用 180nm 的應(yīng)用在全球產(chǎn)能達到 16+ 百萬片晶圓據(jù)博客稱，到 2026 年，晶圓產(chǎn)量將增長到 22+ 百萬片以上。
180nm 應(yīng)用領(lǐng)域在電機控制器、RFID、通用 MCU 和 PMIC 以及物聯(lián)網(wǎng)傳感器、雙頻 RFID 和電機驅(qū)動等新興應(yīng)用中繼續(xù)看到強勁的市場需求。
谷歌在 8 月 3 日的博客中宣布，格芯將作為新的合作伙伴參與其開源芯片計劃，稱新的合作伙伴關(guān)系是代工生態(tài)系統(tǒng)市場的里程碑。
谷歌正在發(fā)布基于 Apache2.0 許可的 GlobalFoundries 180MCU 技術(shù)平臺的工藝設(shè)計套件 (PDK)，以及一個免費的硅實現(xiàn)程序，用于在 Efabless 平臺上制造開源設(shè)計，提供低成本的端到端- 面向大學(xué)、研究實驗室和初創(chuàng)公司的終端芯片創(chuàng)建解決方案。
“基于 GF 技術(shù)和制造專業(yè)知識的規(guī)模和廣度，我們希望共同做更多的事情，以進一步在半導(dǎo)體開發(fā)和制造方面進行訪問和創(chuàng)新，”谷歌硬件工具鏈團隊發(fā)布的博客稱。
博客稱，GlobalFoundries 和谷歌之間的合作將有助于推動這些高增長領(lǐng)域的應(yīng)用程序和芯片工程師設(shè)計的創(chuàng)新，并且明確肯定了代工生態(tài)系統(tǒng)開源模型的可行性。
Google 通過在 Apache 2.0 許可下發(fā)布其 PDK 之一，與代工服務(wù)提供商 SkyWater Technologies 一起啟動了該計劃。谷歌表示，它在兩年內(nèi)贊助了六次航天飛機運行，允許開源社區(qū)提交 350 多個獨特的設(shè)計，其中大約 240 個是免費制造的。
該博客指出，數(shù)字能力的采用史無前例地加速，導(dǎo)致格芯大約 73% 的代工收入與移動、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等高增長市場相關(guān)。它是由改變?nèi)祟惿罘椒矫婷娴牧餍胁『图夹g(shù)大趨勢驅(qū)動的。格芯表示，這種轉(zhuǎn)變不僅催生了半導(dǎo)體的“新黃金時代”，而且也引發(fā)了我們?nèi)绾味x和交付創(chuàng)新作為一個行業(yè)的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。??
盡管在芯片緊縮的高峰期，美國政府將先進的半導(dǎo)體加工技術(shù)重新定義為 14nm 及以下節(jié)點，但全球都將目光投向了先進的半導(dǎo)體加工技術(shù)，但格芯表示，使用 180nm 的應(yīng)用在全球產(chǎn)能達到 16+ 百萬片晶圓據(jù)博客稱，到 2026 年，晶圓產(chǎn)量將增長到 22+ 百萬片以上。
180nm 應(yīng)用領(lǐng)域在電機控制器、RFID、通用 MCU 和 PMIC 以及物聯(lián)網(wǎng)傳感器、雙頻 RFID 和電機驅(qū)動等新興應(yīng)用中繼續(xù)看到強勁的市場需求。
- 上一篇：免征新能源汽車購置稅再延長，汽車供應(yīng)鏈將受益 2022/8/8
- 下一篇：7月IC測試接口市場需求趨勢：繼續(xù)增長 2022/8/8
