Intel官方宣布，已經開始采用EUV極紫外光刻技術，大規模量產Intel 4制造工藝。這是Intel首個采用EUV生產的制程節點，對比前代在性能、能效、晶體管密度方面均實現了顯著提升。Intel 4工藝首發用于代號Meteor Lake的酷睿Ultra處理器，將在12月14日正式發布，面向主流和輕薄筆記本。


目前，Intel正在穩步推進“四年五個制程節點”計劃。


其中，Intel 7和Intel 4已實現大規模量產，前者用于12/13/14代酷睿。


Intel 3正在按計劃推進，目標是2023年底。


明年上半年，Intel將推出首個采用Inte 3工藝的Sierra Forest至強處理器，基于E核架構，最多288核心，隨后是同樣Intel 3工藝、P核設計的Granite Rapids。


Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，目標是2024年，將首次采用RibbonFET全環繞柵極晶體、PowerVia背面供電技術。


此外，Intel即將推出面向代工服務客戶的Intel 18A制程設計套件（PDK）。