[導讀]2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，這標志著中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。


2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，這標志著中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。


先進封裝光刻機是上海微電子目前的主打產品，全球市場占有率連續多年排名第一。此次發運的產品是新一代的先進封裝光刻機，主要應用于高端數據中心高性能計算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構集成領域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業同類產品的最高水平。


據悉，去年 9 月 18 日，上海微電子就舉行了新產品發布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。當時推出的新品光刻機主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國集成電路產業的發展做出更多的貢獻。